smt基礎教材(編輯修改稿)
2025-03-15 06:37 本頁面
【文章內容簡介】 O”形環(huán)設計在印刷時有很好的密封作用，防止錫膏外溢。 Stencil相關知識Stencil特殊處理局部加厚局部減薄連錫少錫 錫洞Stencil相關知識Stencil存放保管。避免踫撞。保持清潔。標簽要易于辨識Stencil開孔規(guī)範Stencil相關知識Stencil清洗手工清洗機器清洗YCM336， 小刷子，擦拭紙YCM336濾網的更換清洗時間 5分鐘，乾燥時間 10分鐘印刷位常見不良及分析方法少錫，無錫會影響到後面元件產生 open,偏位，少錫，豎件等不良印刷位常見不良及分析方法少錫，無錫造成該不良的原因分析材料人員機器環(huán)境忘記及時添加錫膏空氣中的異物毛髮，頭皮PCB板的綠漆 PCB板的包裝材料擦拭紙異物錫膏中的硬塊將變硬的錫膏二次使用設定參數錯誤刮刀損壞Stencil損壞脫模不好Sunnger問題少錫，無錫看板時踫到錫膏添加過多印刷位常見不良及分析方法少錫，無錫案例印刷位常見不良及分析方法少錫，無錫改善方向禁止將 stencil上變硬的錫膏二次使用要求錫膏及 pcb供應商改善其生産製程嚴格控制 smt環(huán)境，防止異物產生調整印刷機的各項參數印刷位常見不良及分析方法連錫會影響到後面元件產生 連錫 ,偏位等不良印刷位常見不良及分析方法連錫造成該不良的原因分析材料人員機器環(huán)境PCB板的綠漆過高PCB板的包裝材料網板厚度不對設定參數錯誤刮刀損壞Stencil損壞脫模不好Sunnger問題連錫看板時踫到網板開孔問題Pad設計問題擦網板系統故障印刷位常見不良及分析方法連錫案例K綫不噴 solvent造成大量連錫印刷位常見不良及分析方法連錫改善方向確保印刷參數的正確需要擦拭系統可以正常穩(wěn)定工作選取最佳的網板厚度及開孔方式需要從 pcb設計的角度進行改善印刷位常見不良及分析方法印刷偏位會影響到後面元件產生 open,偏位，少錫，豎件等不良印刷位常見不良及分析方法印刷偏位造成該不良的原因分析材料人員機器環(huán)境PCB板的 mark點不好Sunnger夾板不好連錫網板開孔與 gerber不符影像系統故障Support pin 未頂好Program 問題印刷位常見不良及分析方法拉尖會影響到後面元件產生 連錫等不良主要原因是脫模不好造成錫膏印刷判定標準三，高速貼片機 高速機 工作原理簡介高速貼片機 關鍵構成將需要貼片的小 chip元件安裝到印好錫膏的 PCB 板上真空NozzleMain tablefeederCam影像系統高速貼片機 工作流程機器 Load 板 Device table 移動照 mark點抓料影像處理完成？ENDnoyes置件Chip料的包裝類型紙質膠質厚度比較小的元
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