smt基礎(chǔ)教材(編輯修改稿)
2025-03-15 06:37 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 O”形環(huán)設(shè)計(jì)在印刷時(shí)有很好的密封作用，防止錫膏外溢。 Stencil相關(guān)知識(shí)Stencil特殊處理局部加厚局部減薄連錫少錫 錫洞Stencil相關(guān)知識(shí)Stencil存放保管。避免踫撞。保持清潔。標(biāo)簽要易于辨識(shí)Stencil開孔規(guī)範(fàn)Stencil相關(guān)知識(shí)Stencil清洗手工清洗機(jī)器清洗YCM336， 小刷子，擦拭紙YCM336濾網(wǎng)的更換清洗時(shí)間 5分鐘，乾燥時(shí)間 10分鐘印刷位常見不良及分析方法少錫，無錫會(huì)影響到後面元件產(chǎn)生 open,偏位，少錫，豎件等不良印刷位常見不良及分析方法少錫，無錫造成該不良的原因分析材料人員機(jī)器環(huán)境忘記及時(shí)添加錫膏空氣中的異物毛髮，頭皮PCB板的綠漆 PCB板的包裝材料擦拭紙異物錫膏中的硬塊將變硬的錫膏二次使用設(shè)定參數(shù)錯(cuò)誤刮刀損壞Stencil損壞脫模不好Sunnger問題少錫，無錫看板時(shí)踫到錫膏添加過多印刷位常見不良及分析方法少錫，無錫案例印刷位常見不良及分析方法少錫，無錫改善方向禁止將 stencil上變硬的錫膏二次使用要求錫膏及 pcb供應(yīng)商改善其生産製程嚴(yán)格控制 smt環(huán)境，防止異物產(chǎn)生調(diào)整印刷機(jī)的各項(xiàng)參數(shù)印刷位常見不良及分析方法連錫會(huì)影響到後面元件產(chǎn)生 連錫 ,偏位等不良印刷位常見不良及分析方法連錫造成該不良的原因分析材料人員機(jī)器環(huán)境PCB板的綠漆過高PCB板的包裝材料網(wǎng)板厚度不對(duì)設(shè)定參數(shù)錯(cuò)誤刮刀損壞Stencil損壞脫模不好Sunnger問題連錫看板時(shí)踫到網(wǎng)板開孔問題Pad設(shè)計(jì)問題擦網(wǎng)板系統(tǒng)故障印刷位常見不良及分析方法連錫案例K綫不噴 solvent造成大量連錫印刷位常見不良及分析方法連錫改善方向確保印刷參數(shù)的正確需要擦拭系統(tǒng)可以正常穩(wěn)定工作選取最佳的網(wǎng)板厚度及開孔方式需要從 pcb設(shè)計(jì)的角度進(jìn)行改善印刷位常見不良及分析方法印刷偏位會(huì)影響到後面元件產(chǎn)生 open,偏位，少錫，豎件等不良印刷位常見不良及分析方法印刷偏位造成該不良的原因分析材料人員機(jī)器環(huán)境PCB板的 mark點(diǎn)不好Sunnger夾板不好連錫網(wǎng)板開孔與 gerber不符影像系統(tǒng)故障Support pin 未頂好Program 問題印刷位常見不良及分析方法拉尖會(huì)影響到後面元件產(chǎn)生 連錫等不良主要原因是脫模不好造成錫膏印刷判定標(biāo)準(zhǔn)三，高速貼片機(jī) 高速機(jī) 工作原理簡介高速貼片機(jī) 關(guān)鍵構(gòu)成將需要貼片的小 chip元件安裝到印好錫膏的 PCB 板上真空NozzleMain tablefeederCam影像系統(tǒng)高速貼片機(jī) 工作流程機(jī)器 Load 板 Device table 移動(dòng)照 mark點(diǎn)抓料影像處理完成？ENDnoyes置件Chip料的包裝類型紙質(zhì)膠質(zhì)厚度比較小的元
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