【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 TOL：誤差 QTY：數(shù)量 SOP：作業(yè)指導(dǎo)書 LOT：批量 BOM：物料清單（材料表） REWORR：返工 ICT：回路測(cè)試 SAMPLE：樣板（樣品） QC（ Quality Control）：品質(zhì)管理 QA（ Quality Audit）：品質(zhì)稽核 QE：品質(zhì)工程 IPQC：（ Ipricess Quality Control ）制程檢驗(yàn) FQC：（ Final Quality Control ）最終檢驗(yàn) OQC：（ Outgoing Quality Control ）出貨檢驗(yàn) IQC：（ Ining Quality Control）進(jìn)料檢驗(yàn) MA：主缺（重不良） — 可導(dǎo)致產(chǎn)品功能達(dá)不到要求的不良 MI：次缺（輕不良） — 存在于產(chǎn)品外觀或錫點(diǎn)上，不影響產(chǎn)品功能的不良 CR：致命缺點(diǎn) — 在安全規(guī)格上達(dá)不到要求的不良 學(xué)好才能做好 ! IPQC在制程中的作業(yè)流程及確認(rèn)事項(xiàng) ㈠確認(rèn)轉(zhuǎn)拉單的正確性： ⑴收到轉(zhuǎn)拉單后找出最新的計(jì)劃單核對(duì)。 ⑵找出相對(duì)應(yīng)的圖紙，再次確認(rèn)圖紙上是否有轉(zhuǎn)拉單上的機(jī)種，批量，工單號(hào)。 ⑶圖紙上有則可通知生產(chǎn)部生產(chǎn)，圖紙上無(wú)需及時(shí)反饋班長(zhǎng)，在班長(zhǎng)確認(rèn)仍無(wú)相關(guān)資料后通知生產(chǎn)部無(wú)資料不可生產(chǎn)。 ㈡確認(rèn)生產(chǎn)部投入位： ①確認(rèn)生產(chǎn)部領(lǐng)板是否與生產(chǎn)機(jī)種相符合，鋼網(wǎng)是否與機(jī)板名相對(duì)應(yīng)。 ②確認(rèn)錫膏型號(hào)，入柜時(shí)間，出柜時(shí)間，錫膏的投入量，錫膏回溫時(shí)間是否按規(guī)定執(zhí)行。 ③以上二項(xiàng)確認(rèn) OK確知印刷員試印機(jī)板，在確認(rèn)印錫無(wú)偏移，堵孔，印錫偏厚，偏薄，短路后可通知印錫員批量生產(chǎn)，提醒印錫員每印 5片板擦試鋼網(wǎng)一次，全檢每一片印刷 OK的 PCB，重點(diǎn)確認(rèn)密腳 IC是否短路，偏移。 ㈢確認(rèn)貼片機(jī)貼裝元件是否符合品質(zhì)要求： 檢查元件貼裝是否有偏移、缺件、浮高、拋料、反白、側(cè)立、溢膠等不良現(xiàn)象，發(fā)現(xiàn)以上不良現(xiàn)象在自己能力范圍內(nèi)按掊訓(xùn)資料上的不良原因分析加以改善，如改善效果不明顯應(yīng)及時(shí)通知生產(chǎn)、工程相關(guān)人員改善并確認(rèn)改善效果，多次跟蹤無(wú)改善效果后及時(shí)知會(huì)班長(zhǎng)寫出品質(zhì)異常聯(lián)絡(luò)單，聯(lián)絡(luò)生產(chǎn)、品質(zhì)、工程管理人員一起參與改善并確認(rèn)改善效果。 ㈣多功能機(jī)貼裝異型元件是否符合品質(zhì)要求：確認(rèn)異型件是否有偏移、反向、錯(cuò)件、浮高、拋料，發(fā)現(xiàn)異常及時(shí)反饋生產(chǎn)、工程人員要求調(diào)機(jī)改善并確認(rèn)改善效果。 學(xué)好才能做好 ! ㈤中檢工位 ⑴中檢作業(yè)是否配戴靜電環(huán)、靜電手套、手貼物料是否混有不相關(guān)散料。 ⑵散件擺放一定要整齊且方向一致。 ⑶要求中檢嚴(yán)格按 WI作業(yè)。 ㈥確認(rèn)回流爐的溫度是否與生產(chǎn)機(jī)種相對(duì)應(yīng)，爐溫每天是否有測(cè)試。 ㈦ FQC位： ⑴包裝是否正確 ⑵檢驗(yàn)方法是否按 WI作業(yè)。 ⑶靜電防護(hù)是否 OK。 ⑷報(bào)表填寫是否及時(shí)、準(zhǔn)確、不可涂改。 ⑸標(biāo)識(shí)是否清楚。 ㈧操作員換料確認(rèn)： ⑴確認(rèn)操作員換料是否按料流程作業(yè)。 ⑵操作員手摸 IC有無(wú)靜電防護(hù)。 ⑶稽核操作員有無(wú)將散料 IC未經(jīng)確認(rèn)真接放于托盤生產(chǎn)或直接安排中檢手貼，發(fā)現(xiàn)類似問(wèn)題及時(shí)制止并反饋班長(zhǎng)。 ㈨稽核 SMT所有工位的 5S，靜電防護(hù)是否按規(guī)定執(zhí)行。 ㈩首件確認(rèn)： ①確認(rèn)首件板必須所有元件貼裝完整。 ②確認(rèn)圖紙是否有注意事項(xiàng)及批次相異點(diǎn)。 ③確認(rèn)所有異型件的規(guī)格、方向。 ④逐個(gè)核對(duì)有無(wú)缺件、偏移、拋料及阻值大小。 ⑤用 LCR表量電容的容值是否正確。 ⑥所有物確認(rèn) OK后通知生產(chǎn)部可以生產(chǎn)過(guò)爐并在首件上標(biāo)識(shí)自己的擔(dān)當(dāng)記號(hào)及確認(rèn)時(shí)間。 學(xué)好才能做好 ! （十一）樣板的制作： ① 樣板必須為 IPQC確認(rèn)的首件板（ FQC、 QA各做一片樣板） ② 樣板管制卡上注明所有注意事項(xiàng)及變更內(nèi)容，外觀相似的 IC規(guī)格。 （十二）手貼散料確認(rèn)流程： ① 確認(rèn)手貼散料品質(zhì)踐蹤卡的填寫。 ② 確認(rèn)散料與 BOM規(guī)格是否一致。 ③ 確認(rèn)散件是否變形、損件、錯(cuò)件后使用防靜電盒擺放整齊、方向一致。 ④ 確認(rèn) OK后通知 FQC作重點(diǎn)檢查。 （十三）爐后品質(zhì)跟蹤： ① 切換機(jī)種在未過(guò)爐前必須確認(rèn)爐溫與生產(chǎn)機(jī)種是否相符。 ② 回流爐軌道是否合適，避免掉板。 ③ 確認(rèn)推力是否正常，是否有浮高， PCB變形、變黃、 AI破皮等異常（紅膠板） ④ 確認(rèn)爐后是否有生錫、錫點(diǎn)不亮、 PCB變形、變黃等異常（錫膏板） （十四）修理位檢查： ① 確認(rèn)修理員取拿 PCB是否輕拿輕放。 ② 是否有不規(guī)范修理作業(yè)方法。 ③ 修理位標(biāo)識(shí)是否清楚。 學(xué)好才能做好 ! 不良原因分析 一、零件偏位： ⑴貼片的位置與焊盤不相符。 ⑵程序坐標(biāo)不標(biāo)準(zhǔn)。 ⑶在回流爐過(guò)程中助焊劑的流動(dòng)導(dǎo)致無(wú)件偏位。 ⑷軌道松動(dòng)。 ⑸作業(yè)不當(dāng)造成人為偏移。 ⑹膠量太小造成貼片偏移。 二、生錫： ⑴加熱溫度不當(dāng)。 ⑵錫膏變質(zhì)。 ⑶預(yù)熱溫度過(guò)高，時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。 三、錫珠： ⑴錫膏質(zhì)量，即含量不適當(dāng)。 ⑵錫膏過(guò)干，攪拌不均勻。 ⑶錫膏過(guò)多。 ⑷ PCB水份過(guò)多（未烤板） ⑸天氣潮濕。 ⑹回流爐溫度過(guò)低，預(yù)熱區(qū)速度過(guò)快。 四、短路： ⑴印刷連錫。 ⑵ IC貼裝偏移，中檢撥 IC造成。 ⑶氣壓過(guò)大， IC貼裝后將錫膏壓變形造成連錫。 ⑷錫膏變質(zhì)。 ⑸爐溫不當(dāng)⑹錫量偏厚。 五、空焊： ⑴貼片偏移。⑵錫量偏薄。 ⑶來(lái)料氧化、變形。⑷錫膏內(nèi)有雜物。 ⑸錫膏停留時(shí)間太長(zhǎng)。⑹回流焊溫度設(shè)置不當(dāng)。 六、點(diǎn)膠板浮高： ⑴膠量過(guò)多，不均勻。 ⑵高速機(jī)壓力不夠，頂針高低不平。 ⑶爐溫過(guò)高。 ⑷紅膠變質(zhì)。 七、反白： ⑴飛達(dá)不良。 ⑵飛達(dá)蓋使用錯(cuò)誤。 ⑶機(jī)器吸嘴未清洗。 ⑷來(lái)料反白。 八、溢膠 ⑴膠水不均勻。 ⑵膠水未經(jīng)回溫，造成膠點(diǎn)拉絲。 ⑶膠量過(guò)大。 ⑷貼片偏移。 學(xué)好才能做好 ! SMT紅膠板 FQC工位的作業(yè)內(nèi)容及注意事項(xiàng) 作業(yè)內(nèi)容： 從爐后平行取出 PCB，檢查 PCB板是否有變形、變色、劃花、損壞等不良。 使用模套套在 PCB板上檢查元件有否缺件、側(cè)立、反白等不良。 取下模套重點(diǎn)檢查有極性元件的方向（如 IC、二極管、三極管、鉭質(zhì)、電解電容等）。 視線與 PCB成 15176?！?30176。角度從左至右分四面檢查元件有無(wú)溢膠、偏移、浮高等不良。 SMT元件檢查 OK后使用 AI模套檢查立式元件有無(wú)欠品 ,并取下模套確認(rèn) AI元件有無(wú)破皮、松脫現(xiàn)象。 檢查之合格品于其規(guī)定位置作上擔(dān)當(dāng)記號(hào)（客戶要求不可作記號(hào)則按客戶要求執(zhí)行），按規(guī)定包裝好之后送到待抽檢區(qū)供 OQC抽檢（如須測(cè)試之機(jī)板送至待測(cè)試區(qū)供針測(cè)測(cè)試員測(cè)試）。 注意事項(xiàng)： 正確佩戴防靜電手環(huán)、手套作業(yè)。 所有不良品用紅色箭頭紙標(biāo)識(shí)其位置，擺放在不良品機(jī)架上（良品、不良品、待檢品標(biāo)識(shí)狀態(tài)清楚）。 PCB板輕拿輕放，不允許碰撞堆疊。 對(duì)修理 OK品，經(jīng)再檢合格后與正常落拉良品分開(kāi)放置、層別送驗(yàn)。 檢查過(guò)程中發(fā)現(xiàn)重大不良須及時(shí)反饋上司處理。 對(duì)所有爐后產(chǎn)品進(jìn)行全檢，將檢查結(jié)果真實(shí)、準(zhǔn)確記錄于《 SMT QC檢查日?qǐng)?bào)表》中。 注意檢查班長(zhǎng)或 IPQC臨時(shí)知會(huì)內(nèi)容、事項(xiàng)及示方變更內(nèi)容等。 重點(diǎn)檢查板邊四周元件，發(fā)現(xiàn)膠點(diǎn)異常的位置須參照樣板核對(duì)其元件的正確性。 所有手貼物料、爐前維修不良品需區(qū)分包裝標(biāo)示出貨。 注意數(shù)量、實(shí)物是否與確認(rèn)票相符。 學(xué)好才能做好 ! SMT錫膏板 FQC工位的作業(yè)內(nèi)容及注意事項(xiàng) 作業(yè)內(nèi)容： 從爐后平行取出 PCB，檢查 PCB是否有變形、變色、劃花、損壞等。 使用模套套在 PCB板上檢查元件有否缺件、側(cè)立、反白等缺陷。 取下模套檢查有極性元件的方向（如 IC、二極管、三極管、鉭質(zhì)、電解電容等）視線與 PCB成 15176。~30176。角度從左至右分四面檢查元件錫點(diǎn)是否光亮、有無(wú)空焊、冷焊、短路、少錫等不良。 檢查之合格產(chǎn)品按規(guī)定包裝 OK之后送到待抽檢區(qū)供 OQC抽檢。 注意事項(xiàng)： 正確佩戴防靜電手環(huán)、手套作業(yè)。 所有不良品用紅色箭頭紙標(biāo)識(shí)其位置，擺放在不良品機(jī)架上（良品、不良品、待檢品標(biāo)識(shí)狀態(tài)清楚）。 PCB板輕拿輕放，不允許碰撞堆疊。 對(duì)修理 OK品，經(jīng)再檢合格后與正常落拉良品分開(kāi)放置、層別送驗(yàn)。 檢查過(guò)程中發(fā)現(xiàn)重大不良須及時(shí)反饋上司處理。 對(duì)所有爐后產(chǎn)品進(jìn)行全檢，將檢查結(jié)果真實(shí)、準(zhǔn)確記錄于《 SMT