smt基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)教程(編輯修改稿)
2025-02-24 20:12 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 Function 不良程式錯(cuò)誤3調(diào)整程式以修改零件置放方向來(lái)料反向2進(jìn)料列入檢驗(yàn)重點(diǎn)接料錯(cuò)誤 PCB做記號(hào)經(jīng)二次檢驗(yàn)及 QC 確認(rèn)手補(bǔ)件2PCB做記號(hào)經(jīng)二次檢驗(yàn)及 QC 確認(rèn)錫多 外觀不良1鋼板開孔過(guò)大1依鋼板製作管理辦法實(shí)施錫少 外觀不良鋼板開孔過(guò)小1依鋼板製作管理辦法實(shí)施鋼板塞孔1檢查是否依鋼板開製管理辦法開孔 , 並調(diào)整鋼板清潔次數(shù)冷焊 不良爐溫設(shè)定不良1調(diào)整 profile 時(shí)間及溫度零件氧化2進(jìn)料列入檢驗(yàn)重點(diǎn)氧化2進(jìn)料列入檢驗(yàn)重點(diǎn)錫膏氧化1依錫膏管理辦法定時(shí)更換錫膏錫裂 不良5折板不當(dāng)3過(guò)爐後以熱折板及治具輔助折板錫短 不良太近2通知工程修改 layout相鄰兩零件未印白漆2通知工程修改 layout鋼板不潔2定時(shí)每二十片清理印刷機(jī)3凡經(jīng) TOUCH UP 之PCB均做記號(hào)經(jīng)二次再確認(rèn)5455 常見不良現(xiàn)象及成因（四） 零件 不良折板不當(dāng)3過(guò)爐後以熱折板及治具輔助折板不當(dāng)1以 magazine 裝置 WIP頂針位置不當(dāng)3調(diào)整頂針位置爐溫設(shè)定不當(dāng)1調(diào)整 profile 時(shí)間及溫度變黃 外觀不良迴焊爐溫過(guò)高1過(guò) IR reflow 前或每三天以 profile 確認(rèn)原材料不良2進(jìn)料列入檢驗(yàn)重點(diǎn)變形 外觀不良迴焊爐溫度設(shè)定不當(dāng)1過(guò) IR reflow 前或每三天以 profile 確認(rèn)組裝不良連片設(shè)計(jì)不當(dāng)3通知工程修改連片設(shè)計(jì)方式原材料板彎2進(jìn)料列入檢驗(yàn)重點(diǎn)太深4進(jìn)料列入檢驗(yàn)重點(diǎn)648ProcessFunction 錫膏管制（一） ? 一 ． 錫膏的化學(xué)組成： ? 焊膏主要由合金焊料粉末和助焊劑主成。 ? 合金焊料粉末 ? 合金粉末是錫膏中的主要成分 ， 約占焊膏的 85%90%；常用的焊料合金粉 ? 末有錫 鉛 、 錫 鉛 銀 、 錫 鉛 鉍等 。 常用的成分含量為 Sn/Pb: 63%/37%。熔點(diǎn) ? 183度 Sn/Pb/Ag:62%/36/2%.熔點(diǎn)： 179度 。 ? 錫膏管制（二） ? 錫膏的化學(xué)組成： ? 焊膏主要由合金焊料粉末和助焊劑主成。 ? 合金焊料粉末 ? 合金粉末是錫膏中的主要成分 ， 約占焊膏的 85%90%；常用的焊料合金粉 ? 末有錫 鉛 、 錫 鉛 銀 、 錫 鉛 鉍等 。 常用的成分含量為 Sn/Pb: 63%/37%。熔點(diǎn) ? 183度 Sn/Pb/Ag:62%/36/2%.熔點(diǎn)： 179度 。 ? 錫膏管制（三） ? 糊狀助焊劑 ? 在焊膏中 ， 糊狀助焊劑是合金粉末的栽體 。 其組成與通用助焊劑基本相同 ， ? 為了改善印刷效果和觸變性 ， 有時(shí)還需加入觸變劑和
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