smt基礎(chǔ)知識介紹(編輯修改稿)
2025-07-25 08:34 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 tline Jlead Package):零件兩面有腳，腳向零件底部彎曲（J型引腳）。(3)、QFP(Quad Flat Package):零件四邊有腳，零件腳向外張開。PFP（Plastic Flat Package）方式封裝的芯片與QFP方式基本相同。唯一的區(qū)別是QFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長方形。(4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四邊有腳，零件腳向零件底部彎曲。(5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面無腳，其腳成球狀矩陣排列于零件底部。(6)、CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包裝。PGA插針網(wǎng)格陣列封裝 PGA(Pin Grid Array Package)芯片封裝形式在芯片的內(nèi)外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根據(jù)引腳數(shù)目的多少，可以圍成25圈。安裝時，將芯片插入專門的PGA插座。為使CPU能夠更方便地安裝和拆卸，從486芯片開始，出現(xiàn)一種名為ZIF的CPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求?！ IF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起，CPU就可很容易、輕松地插入插座中。然后將扳手壓回原處，利用插座本身的特殊結(jié)構(gòu)生成的擠壓力，將CPU的引腳與插座牢牢地接觸，絕對不存在接觸不良的問題。而拆卸CPU芯片只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除，CPU芯片即可輕松取出。IC稱謂 在業(yè)界對IC的稱呼一般采用“類型+PIN腳數(shù)”的格式，如：SOP14PIN、SOP16PIN
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