smt鋼網設計最全基礎知識培訓(編輯修改稿)
2025-07-25 08:33 本頁面
【文章內容簡介】 ）且最近開口中心距≥寬度≥（長寬比10）且最近開口中心距≥圓形 開口最近開口中心距≥直徑≥最近開口中心距≥直徑≥最近開口中心距≥徑≥最近開口中心距≥徑≥矩形 開口長*寬≥*m且長*寬≤3mm*3mm長*寬≥*mm且長*寬≤3mm*3mm長*寬≥*且長*寬≤3mm*3mm長*寬≥*長*寬≤3mm*3mm鋼片厚度的選擇——印膠原則膠量足以將零件粘住并有足夠的機械強度，膠在印刷和 貼片過程中不會污染焊盤和器件的焊端。，在PCB上無封裝比0805器件更小，而 大器件較多的前提下。 ，不推薦使用印膠方式。焊膏印刷鋼網開口設計——chip元件采用如下圖所示“ V”C形開口。具體的鋼網開口尺寸如下：①0603封裝：A=。 B=；C=*A ；R=②0805以上（含0805）封裝（電感元件、Y BR 鉭電容元件、保險管元件除外）：A=。 B=；C=*A；R=AX 圖五 ③電感元件以及保險管元件，0805以上（含0805）封裝:A=；B=；C=*A；R=特殊說明：? 對于封裝形式為如下所示發(fā)光二極管元件，其鋼網開口采用如下圖所示的開口? 鉭電容鋼網開口尺寸與焊盤尺寸為1:1的關系? 對于0402器件，鋼網開口與焊盤設計為1：1的關系AXB Y發(fā)光二極管器件外形封裝圖六A=B=焊膏印刷鋼網開口設計——小外形晶體類SOT23SOT235開口設計與焊盤為1：1的關系。如下圖：圖七SOT89X3 A3 B3Y2 B21YX1 X2B1A1 A2圖八尺寸對應關系：A1=X1； A2=X2；A3=X3B1=Y1； B2=Y2；B3=SOT143開口設計與焊盤為1：1的關系。如下圖：圖十焊膏印刷鋼網開口設計——小外形晶體類SOT223開口設計與焊盤為1：1的關系。如下圖：圖十一焊膏印刷鋼網開口設計——小外形晶體類SOT252，SOT263，SOTPAK（各封裝的區(qū)別在于下圖中的小焊盤個數不同）X1 A1Y1 B1Y2 B2圖十二尺寸對應關系：A1=2/3*X1B1=2/3*Y1； B2=Y2—— 表貼晶振對于四腳晶振焊盤設計如右 圖所示。A A=X B=BY圖十五對于兩腳晶振焊盤設計如右 圖，按照1:1開口。 圖十六—— 阻排開口設計與焊盤為1：1的關系，如下圖：
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