射頻工藝部—smt基礎知識(編輯修改稿)
2025-01-15 11:15 本頁面
【文章內容簡介】 印是理想的。2. 4 SMT工藝錫膏印刷錫膏粘度 ：判斷錫膏是否具有正確的粘度有一種實際和經(jīng)濟的方法：用刮勺在容器罐內攪拌錫膏約 30秒鐘，然后挑起一些錫膏，高出容器罐三、四英寸，讓錫膏自行往下滴，開始時應該象稠的糖漿一樣滑落而下，然后分段斷裂落下到容器罐內。如果錫膏不能滑落，則太稠，如果一直落下而沒有斷裂，則太稀，粘度太低 。2. 4 SMT工藝錫膏印刷錫膏的使用與保管 ：? 焊膏必須以密封狀態(tài)在 2～ 10℃ 條件下存儲。如果溫度升高，焊膏中的合金粉末和焊劑化學反應后，使其粘度上升而影響其印刷性；如果溫度過低（ 0 ℃ 以下）焊劑中的松香成分會發(fā)生結晶想象，使焊膏狀態(tài)惡化。2. 4 SMT工藝錫膏印刷錫膏的使用與保管 ：? 焊膏從冰箱里取出來后不能直接使用，必須在室溫下回溫，待焊膏溫度達到室溫后方可打開容器蓋，以防止空氣中的水汽凝結而混入其中?；販貢r間一般 4 ～ 8小時（至少要 2小時），切不可用加溫方法使其回溫，這樣會使焊膏性能劣化。2. 4 SMT工藝錫膏印刷錫膏的使用與保管 ：? 使用前必須攪拌，使錫膏及焊劑充分混合? 錫膏添加完后，要及時蓋好容器蓋? 錫膏使用完畢后，要及時放回冰箱冷凍2. 4 SMT工藝錫膏印刷模板 ：又稱鋼板，目前行業(yè)使用的普遍為激光刻鋼板，鋼板的質量直接影響錫膏印刷的質量，其中鋼板厚度及開口尺寸、形狀是其影響的主要因素。2. 4 SMT工藝錫膏印刷模板厚度 ：鋼板厚度及尺寸基本決定了錫膏的印刷量。制作時必須根據(jù)線路板的組裝密度、元器件大小、引腳間距（ Pitch)等選擇合適的鋼板厚度。通常小 CHIP件及窄間距 IC要求錫膏量要少一些，則選擇的鋼板厚度要薄一些。當線路板上分布元件較復雜，要求錫膏量較懸殊時，可對鋼板做局部處理，如階梯鋼板CHIP元件尺寸 IC pitch（ mm） 鋼板厚度（ mils）0805及以上 68060 0402 650402及以下 542. 4 SMT工藝錫膏印刷模板開口 ：為了使錫膏印刷有良好的圖形和脫模效果，鋼板圖形開口需滿足兩個基本條件： 面積比： 寬厚比： 較大的元件其鋼板開口可按照焊盤 1： 1開口，較小元件或窄間距器件（如 0603以下、 ）則必須考慮防錫珠、防連錫處理2. 4 SMT工藝錫膏印刷模板網(wǎng)框 ：網(wǎng)框尺寸是根據(jù)印刷機框架結構尺寸確定的，目前國內使用最多的是29*29inch，或 23*23inch，考慮刮刀位置及焊錫膏流動，一般印刷圖形區(qū)域四周離粘接膠邊緣至少有 40mm距離。網(wǎng)框不銹鋼絲網(wǎng)粘接膠不銹鋼板印刷圖形＞ 40mm2. 4 SMT工藝錫膏印刷 — 模板? 當 PCB尺寸較小時，可將雙面板或幾個簡單產(chǎn)品的印刷圖形加工在同一個模板上，不同圖形間隔約 25mm即可，這樣可以節(jié)省模板費用。? 根據(jù)印刷機類型，模板上除了印刷圖形，可能還需制作 MARK點（與 PCB上設計的MARK點對應）? 如果線路板上有較窄間距 IC器件，通常采用激光模板，且模板通常還需要經(jīng)電拋光處理，以去除激光切割的毛刺2. 4 SMT工藝貼片貼片工序是用貼片機或人工將貼片元器件準確地放置到印好焊錫膏的 PCB表面的相應位置上。貼片機已廣泛用于各電子裝配廠，其原理是利用編制好的貼片程序，控制貼裝頭真空吸取貼片元件，再準確放置到線路板上對應位置。2. 4 SMT工藝貼片貼片機貼片通常包含的一些要求：? 貼片程序：包括拾取程序和貼放程序兩部分。拾取程序就是告訴機器拾取位置、取什么樣的元件，貼放程序就是告訴機器把元件放到哪里，以什么角度、高度貼裝等。貼片程序里通常包括 MARK點坐標、元件位號、位置坐標、站位（ Z位）、封裝類型、使
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