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2025-02-25 06:37本頁面
【正文】 zzlefeederTray影像系統泛用機 使用材料的特點材料包裝MSD管控Reel Tube TrayFLOOR LIFESHELF LIFEJEDEC JSTD033A40℃ /90% RH 條件下可以存放 12個月BAKING泛用貼片機 常見不良及對策置件偏位坐標錯誤影像問題吸料不穩(wěn)，偏位連錫壓件偏位下壓過量五，回焊爐 回焊爐 工作原理簡介熱風 IR五，回焊爐 回焊爐的類型1。氣相焊接（ vapor phase reflow)2。 熱板傳導式回流焊爐3。紅外輻射回流焊4。強制熱風對流回流焊回焊爐 工作原理將完成元件貼片的 PCB 加熱，完成焊接過程加熱 氮氣 鏈條速度支撐降溫Profile測溫板選點規(guī)定及製作☆ 每 個機種的測溫板最少選擇 5個測溫點。（小板除外）☆ 如果產品有 BGA，則每個 BGA均要求測試溫度?！? 選擇測溫點時，要求盡量按照對角線的方向選點，並且應測 量小零件的溫度?！? 對於 Notebook等雙面板，在測 ponent side的溫度時，在Solder side一面至少要有一個測溫點。☆ 在測溫板製作中為保證感溫線與測溫點接觸良好，感溫線 （TYPE:K）採用高導熱係數固化膠（ Loctite 3611,導熱係數 ）進行固定，熱電偶結點與測溫點先用錫點焊固定，然後用熱固膠固定測溫點根部熱電偶線，防止松脫?！?為保證測溫準確度，測溫線接點須裸露。測溫板 選點規(guī)定測溫板選點規(guī)定及製作測溫板 製作方法☆ 先用電焊機把測溫線的兩端焊接在一起，檢查其牢固性，並用萬用表測量其阻值，看是否有斷線、短路等現象 ?！?製作 BGA/SOCKET，首先用 ∮ PCB板背面BGA/SOCKET的中心處鉆孔，孔鉆好後，以能看到 BGA之錫球為最佳，然後把測溫線從孔內穿進，並將測溫線的接點與 BGA/SOCKET的錫球貼緊，然後用紅膠封住開孔，固定?！?對於 QFP、 IC等元件，原則上選取該元件的第一 PIN作爲溫度測量點，把測溫線的接點與被測元件的焊點端子緊貼在一起，並用高溫錫絲焊接，再用紅膠固定。（注意：被測焊點不能用紅膠封?。！?安裝插頭，要注意不可接錯極性。用萬用表檢測其阻值是否正常。 BGA焊接過程演示焊接常見不良及對策冷焊錫珠連錫錫裂溫度不夠，造成錫膏不鎔升溫速率過大元件含有水汽，造成錫爆，產生連錫降溫過快，造成錫裂六， SMT技術發(fā)展趨勢 Lead freeSocket T元件小型化軟 PCB技術Thanks謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAI
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