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2025-02-23 15:58本頁面
【正文】 速率、峰值溫度及回流時間是溫度設(shè)置時考慮的重點。 2. 4 SMT工藝 回流焊接 溫度設(shè)置的依據(jù) ： ? 根據(jù)線路板的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小。 ? 根據(jù)表面貼裝元器件的密度、熱分布、元件大小及有無特殊元器件進行設(shè)置。 ? 根據(jù)回流爐的特點，如加熱區(qū)長度、熱源、排風量大小等。 檢驗技術(shù)簡介 3. 1 常用檢驗方法 目前在電子組裝領(lǐng)域中使用的測試技術(shù)種類繁多，常用的有： 人工目檢（ Manual visual inspection） 在線測試（ Incircuit tester) 自動光學測試 (Automatic Optical Inspection) 自動 X射線測試 (Automatic Xray Inspection)、 功能測試 (Functional Tester，簡稱 FT) 這些檢測方式都有各自的優(yōu)點和不足之處，要根據(jù)各公司的檢測設(shè)備配置以及表面組裝板的組裝密度、器件類型而定。 檢驗技術(shù)簡介 3. 2 人工目檢 (MVI) 人工目檢是一種用肉眼檢察的方法。其檢測范圍有限，只能檢察器件漏裝、方向極性、型號正誤、橋連以及部分虛焊。由于人工目檢易受人的主客觀因素的影響，具有很高的不穩(wěn)定性。在處理 060 0402和細間距芯片時人工目檢更加困難，特別是當 BGA器件大量采用時，對其焊接質(zhì)量的檢查，人工目檢幾乎無能為力。 檢驗技術(shù)簡介 3. 3 在線測試 (ICT) ICT針床測試 是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標準測試手段。它主要檢查在線的單個元器件以及各電路網(wǎng)絡(luò)的開、短路情況 。其優(yōu)點是測試速度快，適合于單一品種大批量的產(chǎn)品。但是隨著產(chǎn)品品種的豐富和組裝密度的提高以及新產(chǎn)品開發(fā)周期的縮短，其局限性也越發(fā)明顯：需要專門設(shè)計測試點和測試模具，制造周期長，價格貴，編程時間長；器件小型化帶來的測試困難和測試不準確等。 檢驗技術(shù)簡介 3. 4 自動光學檢測 (AOI) 自動光學檢測是近幾年興起一種檢測方法。它是通過 CCD照相的方式獲得器件、焊點或 PCB的圖像，然后經(jīng)過計算機的處理和分析比較來判斷缺陷和故障。其優(yōu)點是檢測速度快，編程時間較短，可以放到生產(chǎn)線中的不同位置，便于及時發(fā)現(xiàn)故障和缺陷，使生產(chǎn)、檢測和二為一?？煽s短發(fā)現(xiàn)故障和缺陷時間，及時找出故障和缺陷的成因。因此它是目前采用得比較多的一種檢測手段。但 AOI系統(tǒng)也存在不足，如不能檢測電路錯誤，同時對不可見焊點的檢測也無能為力 。 檢驗技術(shù)簡介 3. 5 自動 X光檢測 (AXI) AXI（ Automatic Xray Inspection）是近幾年才興起的一種新型測試技術(shù)。當組裝好的線路板沿導軌進入機器內(nèi)部后 ,位于線路板上方的 XRay發(fā)射管將其發(fā)射的 X射線穿過線路板后并被置于下方的探測器（一般為攝象機）接收到 ,由于焊點中含有可以大量吸收 X射線的鉛 ,因此與穿過玻璃纖維、鉛、硅等其它材料的 X射線相比 ,照射在焊點上的 X射線被大量吸收而呈黑點 ,從而產(chǎn)生良好圖像 ,使得對焊點的分析變得相當直觀 ,因此 ,采用簡單的圖像分析算法就可以自動且可靠地檢驗到焊點缺陷。 檢驗技術(shù)簡介 3. 5 自動 X光檢測 (AXI) AXI技術(shù)已從以往的 2D檢驗法發(fā)展到目前的 3D檢驗法。 3D檢驗法采用分層技術(shù)，即將光束聚焦到任何一層并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)的接受面上，由于接受面高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故 3D檢驗法可對線路板兩面的焊點獨立成像。 3D XRay技術(shù)還可對那些不可見焊點如 BGA等進行多層圖象“切片”檢測 ,即對 BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進行徹底檢驗。同時利用此方法可以測通孔（ PTH）焊點 ,檢查通孔中焊料是否充實 ,從而極大地提高焊點的焊接質(zhì)量。 演講完畢，謝謝觀看！
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