【正文】 、10k、333既有0603又有0805封裝。請(qǐng)問(wèn)怎么選擇這些封裝?答：貼片的封裝主要有：0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 電容電阻外形尺寸與封裝的對(duì)應(yīng)關(guān)系是: 0402= 0603= 0805= 1206= 1210= 1812= 2225=電容本身的大小與封裝形式無(wú)關(guān)，封裝與標(biāo)稱功率有關(guān)。它的長(zhǎng)和寬一般是用毫米表示的。但是型號(hào)是采用的英寸的表示方法。選擇合適的封裝第一要看你的PCB空間，是不是可以放下這個(gè)器件。一般來(lái)說(shuō)，封裝大的器件會(huì)比較便宜，小封裝的器件因?yàn)榧庸みM(jìn)度要高一點(diǎn)，有可能會(huì)貴一點(diǎn)，然后封裝大的電容耐壓值會(huì)比封裝小的同容量電容耐壓值高，這些都是要根據(jù)你實(shí)際的需要來(lái)選擇的，另外，小封裝的元器件對(duì)貼裝要求會(huì)高一點(diǎn)，比如 SMT機(jī)器的精度。如手機(jī)里面的電路板，因?yàn)榭臻g有限，工作電壓低，就可以選用0402的電阻和電容，而大容量的鉭電容就多為3216等等大的封裝(如芯片A的引腳1,芯片B的引腳2)可以直接相連，有時(shí)候引腳之間(如A1和B2)之間卻要加上一片電阻，如22歐，請(qǐng)問(wèn)這是為什么?這個(gè)電阻有什么作用?電阻阻值如何選擇?答： 這個(gè)電阻一般是串電阻，拿來(lái)做阻抗匹配的，當(dāng)然也可以做降壓用， I/O I/O類似的應(yīng)用上面。阻值的選擇要認(rèn)真看Datasheet，來(lái)計(jì)算？有什么原則？？，為什么?答：電容靠近電源腳，這個(gè)問(wèn)題可以參見補(bǔ)充一點(diǎn)看法：在兩個(gè)芯片的引腳之間串連一個(gè)電阻，一般都是在高速數(shù)字電路中，為了避免信號(hào)產(chǎn)生振鈴（即信號(hào)的上升或下降沿附近的跳動(dòng)）。原理是該電阻消耗了振鈴功率，也可以認(rèn)為它降低了傳輸線路的Q值。通常在數(shù)字電路設(shè)計(jì)中要真正做到阻抗匹配是比較困難的，原因有二：實(shí)際的印制板上連線的阻抗受到面積等設(shè)計(jì)方面的限制；數(shù)字電路的輸入阻抗和輸出阻抗不象模擬電路那樣基本固定，而是一個(gè)非線性的東西。實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí)，我們常用22到33歐姆的電阻，實(shí)踐證明，在此范圍內(nèi)的電阻能夠較好地抑制振鈴。但是事物總是兩面的，該電阻在抑制振鈴的同時(shí)，也使得信號(hào)延時(shí)增加，所以通常只用在頻率幾兆到幾十兆赫茲的場(chǎng)合。頻率過(guò)低無(wú)此必要，而頻率過(guò)高則此法的延時(shí)會(huì)嚴(yán)重影響信號(hào)傳輸。另外，該電阻也往往只用在對(duì)信號(hào)完整性要求比較高的信號(hào)線上，例如讀寫線等，而對(duì)于一般的地址線和數(shù)據(jù)線，由于芯片設(shè)計(jì)總有一個(gè)穩(wěn)定時(shí)間和保持時(shí)間，所以即使有點(diǎn)振鈴，只要真正發(fā)生讀寫的時(shí)刻已經(jīng)在振鈴以后，就無(wú)甚大影響。 前面已經(jīng)補(bǔ)充了一點(diǎn)，再補(bǔ)充一點(diǎn)：關(guān)于接地問(wèn)題。接地是一個(gè)極其重要的問(wèn)題，有時(shí)關(guān)系到設(shè)計(jì)的成敗。首先要明確的是，所有的接地都不是理想的，在任何時(shí)候都具有分布電阻與分布電感，前者在信號(hào)頻率較低時(shí)起作用，后者則在信號(hào)頻率高時(shí)成為主要影響因素。由于上述分布參數(shù)的存在，信號(hào)在經(jīng)過(guò)地線的時(shí)候，會(huì)產(chǎn)生壓降以及磁場(chǎng)。若這些壓降或磁場(chǎng)（以及由該磁場(chǎng)引起的感應(yīng)電壓）耦合到其它電路的輸入，就可能會(huì)被放大（模擬電路中）或影響信號(hào)完整性（數(shù)字電路中）。所以，一般要求在設(shè)計(jì)時(shí)就考慮這些影響，有一個(gè)大致的原則如下：在頻率較低的電路中（尤其是模擬電路或模數(shù)混合電路中的模擬部分），采用單點(diǎn)接地，即各級(jí)放大器的地線（包括電源線）分別接到電源輸出端，成為星形連接，并且在這個(gè)星的節(jié)點(diǎn)上接一個(gè)大電容。這樣做的目的是避免信號(hào)在地線上的壓降耦合到其他放大器中。在模擬電路中（尤其是小信號(hào)電路）要避免出現(xiàn)地線環(huán)，因?yàn)榄h(huán)狀的地線會(huì)產(chǎn)生感應(yīng)電流，此電流造成的感應(yīng)電勢(shì)是許多干擾信號(hào)的來(lái)源。如果是單純的數(shù)字電路（包括模數(shù)混合電路中的數(shù)字部分）且信號(hào)頻率不高（一般不超過(guò)10兆），可以共用一組電源與地線，但是必須注意每個(gè)芯片的退耦電容必須靠近芯片的電源與地引腳。在高速的數(shù)字電路（例如幾十兆的信號(hào)頻率）中，必須采取大面積接地，即采用4層以上的印制板，其中有一個(gè)單獨(dú)的接地層。這樣做的目的是給信號(hào)提供一個(gè)最短的返回路徑。由于高速數(shù)字信號(hào)具有很高的諧波分量，所以此時(shí)地線與信號(hào)線之間構(gòu)成的回路電感成為主要影響因素，信號(hào)的實(shí)際返回路徑是緊貼在信號(hào)線下面的，這樣構(gòu)成的回路面積最小（從而電感最?。?。大面積接地提供了這樣的返回路徑的可能性，而采用其他的接地方式均無(wú)法提供此返回路徑。需要注意的是，要避免由于過(guò)孔或其他器件在接地平面上造成的絕緣區(qū)將信號(hào)的返回路徑割斷（地槽），若出現(xiàn)這種情況，情況會(huì)變得十分糟糕。高頻模擬電路，也要采取大面積接地。但是由于此時(shí)的信號(hào)線要考慮阻抗匹配問(wèn)題，所以情況更復(fù)雜一些，在這里就不展開了。零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念因此不同的元件可共 用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過(guò)錫 爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設(shè)計(jì)都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把元件放上， 即可焊接在電路板上了。 電阻 AXIAL 無(wú)極性電容 RAD 電解電容 RB 電位器 VR 二極管 DIODE 三極管 TO 電源穩(wěn)壓塊78和79系列 TO－126H和TO126V 場(chǎng)效應(yīng)管 和三極管一樣 整流橋 D－44 D－37 D－46 單排多針插座 CON SIP 雙列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列 無(wú)極性電容：cap。 電解電容：electroi。電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr1到vr5 二極管：(小功率）(大功率） 三極管：常見的封裝屬性為to18（普通三極管）to22(大功率三極管）to3(大功率達(dá)林頓管） 電源穩(wěn)壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等,79系列有7905，7912，7920等。常見的封裝屬性有to126h和to126v 整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D44，D37，D46） 電阻： ， 瓷片電容：。 ， 電解電容：。一般，二極管： ， 發(fā)光二極管：集成塊： DIP8DIP40, 其中8－40指有多少腳，8腳的就是DIP8 貼片電阻 0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒(méi)有關(guān)系 但封裝尺寸與功率有關(guān) 通常來(lái)說(shuō) 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 電容電阻外形尺寸與封裝的對(duì)應(yīng)關(guān)系是: 0402= 0603= 0805= 1206= 1210= 1812= 2225= 關(guān)于零件封裝我們?cè)谇懊嬲f(shuō)過(guò)，其它庫(kù)的元件都已經(jīng)有了固定的元件封裝，這是因?yàn)檫@個(gè)庫(kù)中的元件都有多種形式：以晶體管為例說(shuō)明一下： 晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫(kù)中，簡(jiǎn)簡(jiǎn)單單的只有NPN與PNP之分，但實(shí)際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有 可能是鐵殼的TO66或TO5，而學(xué)用的CS9013，有TO92A，TO92B，還有TO5，TO46，TO52等等，千變?nèi)f化。 還有一個(gè)就是電阻，在DEVICE庫(kù)中，它也是簡(jiǎn)單地把它們稱為RES1和RES2，不管它是100Ω還是470KΩ都一樣，對(duì)電路板而言，它與歐姆數(shù)根本不相關(guān)，完全是按該電阻的功率數(shù)來(lái)決定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，而功率數(shù)大一點(diǎn)的話 ，,?，F(xiàn)將常用的元件封裝整理如下： 電阻類及無(wú)極性雙端元件 無(wú)極性電容 有極性電容 二極管 石英晶體振蕩器 XTAL1 晶體管、FET、UJT TOxxx(TO3,TO5) 可變電阻（POTPOT2） VR1VR5 當(dāng)然，我們也可以打開C:\Client98\PCB98\library\。這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來(lái)，這些元件封裝，AXIAL翻譯成中文就是軸狀的，（因?yàn)樵陔姍C(jī)領(lǐng)域里，是以英制單位為主的。同樣的，對(duì)于無(wú)極性的電容，；對(duì)有極性的電容如電解電容，，其中“.2”為焊盤間距，“.4”為電容圓筒的外徑。 對(duì)于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO3，中功率的晶體管，如果是扁平的，就用TO220，如果是金屬殼的，就用TO66，小功率的晶體管，就用TO5，TO46，TO92A等都可以，反正它的管腳也長(zhǎng)，彎一下也可以。 對(duì)于常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個(gè)引腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。 值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對(duì)于TO92B之類的包裝，通常是1腳為E（發(fā)射極），而2腳有可能是B極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個(gè)，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的 ，場(chǎng)效應(yīng)管，MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個(gè)引腳的元件。 Q1B，在PCB里，加載這種網(wǎng)絡(luò)表的時(shí)候，就會(huì)找不到節(jié)點(diǎn)（對(duì)不上）。 在可變電阻上也同樣會(huì)出現(xiàn)類似的問(wèn)題；在原理圖中，可變電阻的管腳分別為W、及2， 所產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)表，就是2和W，在PCB電路板中，焊盤就是1，2，3。當(dāng)電路中有這兩種元件時(shí)，就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表后，直接在網(wǎng)絡(luò)表中，將晶體管管腳改為1，2，3；將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1，2，3即可。37 / 37