【正文】 、10k、333既有0603又有0805封裝。請問怎么選擇這些封裝?答：貼片的封裝主要有：0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是: 0402= 0603= 0805= 1206= 1210= 1812= 2225=電容本身的大小與封裝形式無關，封裝與標稱功率有關。它的長和寬一般是用毫米表示的。但是型號是采用的英寸的表示方法。選擇合適的封裝第一要看你的PCB空間，是不是可以放下這個器件。一般來說，封裝大的器件會比較便宜，小封裝的器件因為加工進度要高一點，有可能會貴一點，然后封裝大的電容耐壓值會比封裝小的同容量電容耐壓值高，這些都是要根據(jù)你實際的需要來選擇的，另外，小封裝的元器件對貼裝要求會高一點，比如 SMT機器的精度。如手機里面的電路板，因為空間有限，工作電壓低，就可以選用0402的電阻和電容，而大容量的鉭電容就多為3216等等大的封裝(如芯片A的引腳1,芯片B的引腳2)可以直接相連，有時候引腳之間(如A1和B2)之間卻要加上一片電阻，如22歐，請問這是為什么?這個電阻有什么作用?電阻阻值如何選擇?答： 這個電阻一般是串電阻，拿來做阻抗匹配的，當然也可以做降壓用， I/O I/O類似的應用上面。阻值的選擇要認真看Datasheet，來計算？有什么原則？？，為什么?答：電容靠近電源腳，這個問題可以參見補充一點看法：在兩個芯片的引腳之間串連一個電阻，一般都是在高速數(shù)字電路中，為了避免信號產生振鈴（即信號的上升或下降沿附近的跳動）。原理是該電阻消耗了振鈴功率，也可以認為它降低了傳輸線路的Q值。通常在數(shù)字電路設計中要真正做到阻抗匹配是比較困難的，原因有二：實際的印制板上連線的阻抗受到面積等設計方面的限制；數(shù)字電路的輸入阻抗和輸出阻抗不象模擬電路那樣基本固定，而是一個非線性的東西。實際設計時，我們常用22到33歐姆的電阻，實踐證明，在此范圍內的電阻能夠較好地抑制振鈴。但是事物總是兩面的，該電阻在抑制振鈴的同時，也使得信號延時增加，所以通常只用在頻率幾兆到幾十兆赫茲的場合。頻率過低無此必要，而頻率過高則此法的延時會嚴重影響信號傳輸。另外，該電阻也往往只用在對信號完整性要求比較高的信號線上，例如讀寫線等，而對于一般的地址線和數(shù)據(jù)線，由于芯片設計總有一個穩(wěn)定時間和保持時間，所以即使有點振鈴，只要真正發(fā)生讀寫的時刻已經(jīng)在振鈴以后，就無甚大影響。 前面已經(jīng)補充了一點，再補充一點：關于接地問題。接地是一個極其重要的問題，有時關系到設計的成敗。首先要明確的是，所有的接地都不是理想的，在任何時候都具有分布電阻與分布電感，前者在信號頻率較低時起作用，后者則在信號頻率高時成為主要影響因素。由于上述分布參數(shù)的存在，信號在經(jīng)過地線的時候，會產生壓降以及磁場。若這些壓降或磁場（以及由該磁場引起的感應電壓）耦合到其它電路的輸入，就可能會被放大（模擬電路中）或影響信號完整性（數(shù)字電路中）。所以，一般要求在設計時就考慮這些影響，有一個大致的原則如下：在頻率較低的電路中（尤其是模擬電路或模數(shù)混合電路中的模擬部分），采用單點接地，即各級放大器的地線（包括電源線）分別接到電源輸出端，成為星形連接，并且在這個星的節(jié)點上接一個大電容。這樣做的目的是避免信號在地線上的壓降耦合到其他放大器中。在模擬電路中（尤其是小信號電路）要避免出現(xiàn)地線環(huán)，因為環(huán)狀的地線會產生感應電流，此電流造成的感應電勢是許多干擾信號的來源。如果是單純的數(shù)字電路（包括模數(shù)混合電路中的數(shù)字部分）且信號頻率不高（一般不超過10兆），可以共用一組電源與地線，但是必須注意每個芯片的退耦電容必須靠近芯片的電源與地引腳。在高速的數(shù)字電路（例如幾十兆的信號頻率）中，必須采取大面積接地，即采用4層以上的印制板，其中有一個單獨的接地層。這樣做的目的是給信號提供一個最短的返回路徑。由于高速數(shù)字信號具有很高的諧波分量，所以此時地線與信號線之間構成的回路電感成為主要影響因素，信號的實際返回路徑是緊貼在信號線下面的，這樣構成的回路面積最?。◤亩姼凶钚。?。大面積接地提供了這樣的返回路徑的可能性，而采用其他的接地方式均無法提供此返回路徑。需要注意的是，要避免由于過孔或其他器件在接地平面上造成的絕緣區(qū)將信號的返回路徑割斷（地槽），若出現(xiàn)這種情況，情況會變得十分糟糕。高頻模擬電路，也要采取大面積接地。但是由于此時的信號線要考慮阻抗匹配問題，所以情況更復雜一些，在這里就不展開了。零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念因此不同的元件可共 用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫 爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把元件放上， 即可焊接在電路板上了。 電阻 AXIAL 無極性電容 RAD 電解電容 RB 電位器 VR 二極管 DIODE 三極管 TO 電源穩(wěn)壓塊78和79系列 TO－126H和TO126V 場效應管 和三極管一樣 整流橋 D－44 D－37 D－46 單排多針插座 CON SIP 雙列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列 無極性電容：cap。 電解電容：electroi。電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr1到vr5 二極管：(小功率）(大功率） 三極管：常見的封裝屬性為to18（普通三極管）to22(大功率三極管）to3(大功率達林頓管） 電源穩(wěn)壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等,79系列有7905，7912，7920等。常見的封裝屬性有to126h和to126v 整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D44，D37，D46） 電阻： ， 瓷片電容：。 ， 電解電容：。一般，二極管： ， 發(fā)光二極管：集成塊： DIP8DIP40, 其中8－40指有多少腳，8腳的就是DIP8 貼片電阻 0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關系 但封裝尺寸與功率有關 通常來說 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是: 0402= 0603= 0805= 1206= 1210= 1812= 2225= 關于零件封裝我們在前面說過，其它庫的元件都已經(jīng)有了固定的元件封裝，這是因為這個庫中的元件都有多種形式：以晶體管為例說明一下： 晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分，但實際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有 可能是鐵殼的TO66或TO5，而學用的CS9013，有TO92A，TO92B，還有TO5，TO46，TO52等等，千變萬化。 還有一個就是電阻，在DEVICE庫中，它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2，不管它是100Ω還是470KΩ都一樣，對電路板而言，它與歐姆數(shù)根本不相關，完全是按該電阻的功率數(shù)來決定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，而功率數(shù)大一點的話 ，,。現(xiàn)將常用的元件封裝整理如下： 電阻類及無極性雙端元件 無極性電容 有極性電容 二極管 石英晶體振蕩器 XTAL1 晶體管、FET、UJT TOxxx(TO3,TO5) 可變電阻（POTPOT2） VR1VR5 當然，我們也可以打開C:\Client98\PCB98\library\。這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，AXIAL翻譯成中文就是軸狀的，（因為在電機領域里，是以英制單位為主的。同樣的，對于無極性的電容，；對有極性的電容如電解電容，，其中“.2”為焊盤間距，“.4”為電容圓筒的外徑。 對于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO3，中功率的晶體管，如果是扁平的，就用TO220，如果是金屬殼的，就用TO66，小功率的晶體管，就用TO5，TO46，TO92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。 對于常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個引腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。 值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對于TO92B之類的包裝，通常是1腳為E（發(fā)射極），而2腳有可能是B極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的 ，場效應管，MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個引腳的元件。 Q1B，在PCB里，加載這種網(wǎng)絡表的時候，就會找不到節(jié)點（對不上）。 在可變電阻上也同樣會出現(xiàn)類似的問題；在原理圖中，可變電阻的管腳分別為W、及2， 所產生的網(wǎng)絡表，就是2和W，在PCB電路板中，焊盤就是1，2，3。當電路中有這兩種元件時，就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產生網(wǎng)絡表后，直接在網(wǎng)絡表中，將晶體管管腳改為1，2，3；將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1，2，3即可。37 / 37