smt基礎(chǔ)知識(mobi)-文庫吧資料
2025-02-27 15:58本頁面
【正文】 ? 如果線路板上有較窄間距 IC器件，通常采用激光模板，且模板通常還需要經(jīng)電拋光處理，以去除激光切割的毛刺 2. 4 SMT工藝 貼片 貼片工序是用貼片機或人工將貼片元器件準確地放置到印好焊錫膏的 PCB表面的相應(yīng)位置上。當(dāng)線路板上分布元件較復(fù)雜，要求錫膏量較懸殊時，可對鋼板做局部處理，如階梯鋼板 CHIP元件尺寸 IC pitch（ mm） 鋼板厚度（ mils） 0805及以上 68 060 0402 65 0402及以下 54 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 模板開口 ：為了使錫膏印刷有良好的圖形和脫模效果，鋼板圖形開口需滿足兩個基本條件： 面積比： 寬厚比： 較大的元件其鋼板開口可按照焊盤 1： 1開口，較小元件或窄間距器件（如 0603以下、）則必須考慮防錫珠、防連錫處理 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 模板網(wǎng)框 ：網(wǎng)框尺寸是根據(jù)印刷機框架結(jié)構(gòu)尺寸確定的，目前國內(nèi)使用最多的是29*29inch，或 23*23inch，考慮刮刀位置及焊錫膏流動，一般印刷圖形區(qū)域四周離粘接膠邊緣至少有 40mm距離。制作時必須根據(jù)線路板的組裝密度、元器件大小、引腳間距（ Pitch)等選擇合適的鋼板厚度。 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 錫膏的使用與保管 ： ? 使用前必須攪拌，使錫膏及焊劑充分混合 ? 錫膏添加完后，要及時蓋好容器蓋 ? 錫膏使用完畢后，要及時放回冰箱冷凍 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 模板 ：又稱鋼板，目前行業(yè)使用的普遍為激光刻鋼板，鋼板的質(zhì)量直接影響錫膏印刷的質(zhì)量，其中鋼板厚度及開口尺寸、形狀是其影響的主要因素。 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 錫膏的使用與保管 ： ? 焊膏從冰箱里取出來后不能直接使用，必須在室溫下回溫，待焊膏溫度達到室溫后方可打開容器蓋，以防止空氣中的水汽凝結(jié)而混入其中。 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 錫膏的使用與保管 ： ? 焊膏必須以密封狀態(tài)在 2～ 10℃ 條件下存儲。 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 錫膏粘度 ： 判斷錫膏是否具有正確的粘度有一種實際和經(jīng)濟的方法：用刮勺在容器罐內(nèi)攪拌錫膏約 30秒鐘，然后挑起一些錫膏，高出容器罐三、四英寸，讓錫膏自行往下滴，開始時應(yīng)該象稠的糖漿一樣滑落而下，然后分段斷裂落下到容器罐內(nèi)。在印刷過后，錫膏停留在PCB焊盤上，其粘性高，則保持其填充的形狀，而不會往下塌陷 。 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 刮刀 ：在印刷時，刮板在模板上以一定角度（ 30— 60度）運動，使錫膏在前面滾動，使其流入模板孔內(nèi)， 然后刮去多余錫膏， 在 PCB焊盤上留下與模板一樣厚的錫膏，刮刀影響印刷質(zhì)量的主要參數(shù)： ? 刮刀壓力 ? 刮刀速度 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 錫膏 ：錫膏是錫粉和助焊劑的混合物，它有兩個作用：焊接前保持一定的粘性，使元器件在貼片過程中黏結(jié)在 PCB焊盤上；焊接后完成 PCB焊盤與元器件電極之間的物理及電氣連接。錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接。高速機通常貼裝較小尺寸的貼片器件，貼裝速度較快（一般在）；多功能機可貼裝各種貼片型器件，尤其是一些異型元件，貼裝速度相對較慢一些（一般在 ） 2. 3 SMT產(chǎn)線及設(shè)備 回流爐 焊接設(shè)備，對預(yù)先分配到線路板焊盤上的焊膏加熱，使其熔化 — 結(jié)晶 — 冷卻固化，實現(xiàn)元件焊端或引腳與線路板焊盤之間的機械及電氣連接。SMT網(wǎng)板制造方法分為 3種： 化學(xué)腐蝕 — 錫磷青銅或不銹鋼板 激光切割 — 不銹鋼、高分子聚酯板 電鑄法 — 鎳板 2. 3 SMT產(chǎn)線及設(shè)備 3種網(wǎng)板制造方法的比較如下表： 方法 優(yōu)點 缺點 適用對象 化學(xué)腐蝕 成本低
語文相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1