smt基礎(chǔ)知識(shí)(mobi)-展示頁(yè)
2025-03-01 15:58本頁(yè)面
【正文】 易加工 孔壁不光滑 尺寸誤差大 m以上器件 激光切割 精度高 孔壁光滑 價(jià)格較高 毛刺需拋光 m以上器件 電鑄法 精度高 孔壁光滑 價(jià)格昂貴 制作周期長(zhǎng) m器件 2. 3 SMT產(chǎn)線及設(shè)備 貼裝機(jī) 用來(lái)將元器件從料盤(pán)中取出，并放置到線路板上相應(yīng)位置。將焊膏（或貼片膠）通過(guò)網(wǎng)板漏印到 PCB的焊盤(pán)（位置）上。 ? 電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流。 ? 電子元件的發(fā)展，集成電路 (IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用 。 ? 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路 (IC)因功能強(qiáng)大使引腳眾多，已無(wú)法做成傳統(tǒng)的穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成 IC，不得不采用表面貼片元件的封裝 。因此， SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。 ? 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。 ? 高頻特性好。 ? 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。 1. 1 SMT特點(diǎn) SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)（ THT）發(fā)展起來(lái)的，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的 THT。 SMT Introduction — 射頻工藝部 2/27/2023 SMT簡(jiǎn)介 SMT 是 Surface Mount Technology的簡(jiǎn)寫(xiě)，意為表面貼裝技術(shù)。 亦即是無(wú)需對(duì) PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到 PCB表面規(guī)定位置上的一種裝聯(lián)技術(shù) 。那么， SMT與 THT比較它有什么優(yōu)點(diǎn)呢？下面就是其最為突出的優(yōu)點(diǎn)： ? 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的 1/10左右，一般采用 SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小 40%60%，重量減輕 60%80%。焊點(diǎn)缺陷率低。減少了電磁和射頻干擾。 ? 降低成本達(dá) 30%50%。 我們知道了 SMT的優(yōu)點(diǎn)，就要利用這些優(yōu)點(diǎn)來(lái)為我們服務(wù)，而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得 THT無(wú)法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求。其表現(xiàn)在： ? 電子產(chǎn)品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法適應(yīng)其要求 。 1. 2 SMT發(fā)展趨勢(shì) ? 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 。 ? 電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求。 1. 2 SMT發(fā)展趨勢(shì) SMT工藝介紹 2. 1 名詞術(shù)語(yǔ) SMT：是 Surface Mount Technology的簡(jiǎn)寫(xiě)（即表面貼裝技術(shù)），是直接將元器件貼焊到 PCB表面規(guī)定位置上的一種裝聯(lián)技術(shù) 焊膏 （ solder paste ） ：由粉末狀焊料合金、焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏 鋼網(wǎng)印刷 （ stencil printing）：使用不銹鋼網(wǎng)板將焊錫膏印到 PCB焊盤(pán)上的印刷工藝過(guò)程 貼裝 （ pick place ） ：將表面貼裝元器件從供料器中拾取并貼放到 PCB規(guī)定位置上的操作 回流焊 （ reflow soldering） ：通過(guò)熔化預(yù)先分配到 PCB焊盤(pán)上的焊膏，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件與 PCB焊盤(pán)的電氣及機(jī)械連接 2. 2 表面組裝方式 PCB焊接工藝一般分為 3種：回流焊接、波峰焊接和手工焊接，按組裝方式可分為全表面組裝、單面混裝、雙面混裝： 組裝方式 示意圖 焊接方式 特點(diǎn) 單面表面貼裝 單面回流焊 工藝簡(jiǎn)單，適用于薄型簡(jiǎn)單電路 雙面表面組裝 雙面回流焊 適用于高密度、薄型電路 單面貼裝及插裝 A面回流焊 B 面波峰焊 先貼后插件，工藝簡(jiǎn)單 一面貼裝一面插裝 B 面波峰焊 先膠水沾貼后插件，工藝不復(fù)雜 雙面貼裝一面插裝 A面回流焊 B面波峰焊 高密度組裝 雙面貼裝雙面插裝 一面回流焊一面波峰焊 +手焊 工藝復(fù)雜，一般不采用 2. 3 S
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