【正文】 cleaning(冷清洗)：一種有機溶解過程，液體接觸完成焊接后的殘渣清除。包括：針床、元件引腳腳印、導向探針、內部跡線、裝載板、空板、和元件測試。 Chip on board (COB板面芯片)：一種混合技術，它使用了面朝上膠著的芯片元件，傳統(tǒng)上通過飛線專門地連接于電路板基底層。 CCAD/CAM system(計算機輔助設計與制造系統(tǒng))：計算機輔助設計是使用專門的軟件工具來設計印刷電路結構；計算機輔助制造把這種設計轉換成實際的產(chǎn)品。 Bridge(錫橋)：把兩個應該導電連接的導體連接起來的焊錫，引起短路。 Bond liftoff(焊接升離)：把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的故障。 BBall grid array (BGA球柵列陣)：集成電路的包裝形式，其輸入輸出點是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。 Automated test equipment (ATE自動測試設備)：為了評估性能等級，設計用于自動分析功能或靜態(tài)參數(shù)的設備，也用于故障離析。 Array(列陣)：一組元素，比如：錫球點，按行列排列。 Annular ring(環(huán)狀圈)：鉆孔周圍的導電材料。 Angle of attack(迎角)：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。 Adhesion(附著力)： 類似于分子之間的吸引力。SMT基本名詞解釋 AAccuracy(精度)： 測量結果與目標值之間的差額。 Additive Process(加成工藝)：一種制造PCB導電布線的方法，通過選擇性的在板層上沉淀導電材料(銅、錫等)。 Aerosol(氣溶劑)： 小到足以空氣傳播的液態(tài)或氣體粒子。 Anisotropic adhesive(各異向性膠)：一種導電性物質，其粒子只在Z軸方向通過電流。 Application specific integrated circuit (ASIC特殊應用集成電路)：客戶定做得用于專門用途的電路。 Artwork(布線圖)：PCB的導電布線圖，用來產(chǎn)生照片原版，可以任何比例制作，但一般為3:1或4:1。 Automatic optical inspection (AOI自動光學檢查)：在自動系統(tǒng)上，用相機來檢查模型或物體。 Blind via(盲通路孔)：PCB的外層與內層之間的導電連接，不繼續(xù)通到板的另一面。 Bonding agent(粘合劑)：將單層粘合形成多層板的膠劑。 Buried via(埋入的通路孔)：PCB的兩個或多個內層之間的導電連接(即，從外層看不見的)。這些系統(tǒng)包括用于數(shù)據(jù)處理和儲存的大規(guī)模內存、用于設計創(chuàng)作的輸入和把儲存的信息轉換成圖形和報告的輸出設備 Capillary action(毛細管作用)：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動的一種自然現(xiàn)象。 Circuit tester(電路測試機)：一種在批量生產(chǎn)時測試PCB的方法。 Cladding(覆蓋層)：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導電布線。 Cold solder joint(冷焊錫點)：一種反映濕潤作用不夠的焊接點，其特征是，由于加熱不足或清洗不當，外表灰色、多孔。 Conductive epoxy(導電性環(huán)氧樹脂)：一種聚合材料，通過加入金屬粒子，通常是銀，使其通過電流。 Conformal coating(共形涂層)：一種薄的保護性涂層，應用于順從裝配外形的PCB。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。 Cure(烘焙固化)：材料的物理性質上的變化，通過化學反應，或有壓/無壓的對熱反應。 DData recorder(數(shù)據(jù)記錄器)：以特定時間間隔，從著附于PCB的熱電偶上測量、采集溫度的設備。 Delamination(分層)：板層的分離和板層與導電覆蓋層之間的分離。 Dewetting(去濕)：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過程，留下不規(guī)則的殘渣。 Dispersant(分散劑)：一種化學品，加入水中增加其去顆粒的能力。使用三種類型：原型機和少數(shù)量運行、標準生產(chǎn)線和/或生產(chǎn)數(shù)量、以及那些指定實際圖形的政府合約。 Durometer(硬度計)：測量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。Eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點，當加熱時，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過塑性階段。 Fiducial(基準點)：和電路布線圖合成一體的專用標記，用于機器視覺，以找出布線圖的方向和位置。即焊點。 Fixture(夾具)：連接PCB到處理機器中心的裝置。 設計用于通過適當數(shù)量的位于其面上的錫球(導電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機械上連接于電路。 Functional test(功能測試)：模擬其預期的操作環(huán)境，對整個裝配的電器測試。 HHalides(鹵化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。 Hard water(硬水)：水中含有碳酸鈣和其它離子，可能聚集在干凈設備的內表面并引起阻塞。 IIncircuit test(在線測試)：一種逐個元件的測試，以檢驗元件的放置位置和方向。 LLead configuration(引腳外形)：從元件延伸出的導體，起機械與電氣兩種連接點的作用。 MMachine vision(機器視覺)：一個或多個相機，用來幫助找元件中心或提高系統(tǒng)的元件貼裝精度。 NNonwetting(不熔濕的)：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。 OOmegameter(奧米加表)：一種儀表，用來測量PCB表面離子殘留量，通過把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物，其后，測得和記錄由于離子殘留而引起的電阻率下降。 Organic activated (OA有機活性的)：有機酸作為活性劑的一種助焊系統(tǒng)，水溶性的。 Photoploter(相片繪圖儀)：基本的布線圖處理設備，用于在照相底片上生產(chǎn)原版PCB布線圖(通常為實際尺寸)。 Placement equipment(貼裝設備)：結合高速和準確定位地將元件貼放于PCB的機器，分為三種類型：SMD的大量轉移、X/Y定位和在線轉移系統(tǒng)，可以組合以使元件適應電路板設計。 Repair(修理)：恢復缺陷裝配的功能的行動。一個評估處理設備及其連續(xù)性的指標。 Rheology(流變學)：描述液體的流動、或其粘性和表面張力特性，如，錫膏。 Schematic(原理圖)：使用符號代表電路布置的圖，包括電氣連接、元件和功能。 Shadowing(陰影)：在紅外回流焊接中，元件身體阻隔來自某些區(qū)域的能量，造成溫度不足以完全熔化錫膏的現(xiàn)象。(RMA可靠性、可維護性和可用性) Slump(坍落)：在模板絲印后固化前，錫膏、膠劑等材料的擴散。 Solderability(可焊性)：為了形成很強的連接，導體(引腳、焊盤或跡線)熔濕的(變成可焊接的)能力。 Solids(固體)：助焊劑配方中，松香的重量百分比，(固體含量) Solidus(固相線)：一些元件的焊錫合金開始熔化(液化)的溫度。 Storage life(儲存壽命)：膠劑的儲存和保持有用性的時間。 Surfactant(表面活性劑)：加入水中降低表面張力、改進濕潤的化學品。 TTapeandreel(帶和盤)：貼片用的元件包裝，在連續(xù)的條帶上，把元件裝入凹坑內，凹坑由塑料帶蓋住，以便卷到盤上，供元件貼片機用。 Type I, II, III assembly(第一、二、三類裝配)：板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB(I)；有引腳元件安裝在主面、有SMD元件貼裝在一面或兩面的混合技術(II)；以無源SMD元件安裝在第二面、引腳(通孔)元件安裝在主面為特征的混合技術(III)。 UUltrafinepitch(超密腳距)：”()或更小。 Void(空隙)：錫點內部的空穴，在回流時氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。SMT基礎知識過程控制(Process Control)隨著作為銷售市場上具有戰(zhàn)略地位的英特網(wǎng)和電子商務的迅猛發(fā)展，OEM面臨一個日趨激烈的競爭形勢，產(chǎn)品開發(fā)和到位市場的時機正在戲劇性的縮短，邊際利潤的壓力事實上已有增加。這樣，文件的存檔已成為必不可少的了。管理更加緊密地與運作相連，反過來，運作人員在相互之間和與設備之間更加緊密地相聯(lián)系。改進的邏輯過程在計算機和電信市場的制造商的帶領下，制造商們正貫徹邏輯步驟，以使得PCB制造過程的連續(xù)改進達到一體化。以自我測試開始，在一個行進的過程測試的閉環(huán)中達到最高點，過程改進的八個步驟，雖然相互關聯(lián)，但每一個都重要。1. 定義目標。必須為整