【正文】 超過177。累積完成后，單個(gè)的性能資料用來計(jì)算板上貼裝的所有元件的平均和標(biāo)準(zhǔn)偏移，再決定Cpk。是生產(chǎn)準(zhǔn)備運(yùn)行，沒有通過/失效的標(biāo)準(zhǔn)，它允許任何送料器或其它機(jī)械部分的重置。在這個(gè)階段，機(jī)器的內(nèi)在可用性不能低于98%。這些數(shù)據(jù)和一個(gè)詳細(xì)的試驗(yàn)方法說明一起提供，通過該試驗(yàn)方法收集數(shù)據(jù)，以保證機(jī)器性能滿足所規(guī)定的性能要求。這個(gè)信息可以用以計(jì)算失效之間的、中斷之間的、停機(jī)之間的平均時(shí)間，作為一個(gè)延續(xù)的平均。測量本身只能解答問題的某方面；適當(dāng)?shù)亟忉尯蛻?yīng)用結(jié)果可達(dá)到完全的理解。除這些信息之外，操作、中斷、失效和總計(jì)修理時(shí)間加上總計(jì)貼片數(shù)量、貼片錯(cuò)誤數(shù)量、內(nèi)在可用性、內(nèi)在生產(chǎn)量和在各PPM水平下的貼片性能、完整的技術(shù)術(shù)語解釋和統(tǒng)計(jì)關(guān)系的定義等也在機(jī)器性能文件包中。即，當(dāng)焊盤上引腳貼放位置超出+X(規(guī)定上限)或X(規(guī)定下限)方向上的規(guī)定限值，則板被不接受。完成預(yù)定的QAC步驟后，機(jī)器必須經(jīng)歷3000個(gè)元件貼裝的最后運(yùn)行，只允許僅僅一個(gè)錯(cuò)誤。 Theta 32 通常，或大約每十億之2個(gè)缺陷(6s 性能)。 ”或177。跟著這個(gè)步驟，用測量系統(tǒng)掃描每個(gè)板，可得出任何偏移的完整列表。主板上有6個(gè)全局基準(zhǔn)點(diǎn)，用作機(jī)器貼裝前和視覺測量系統(tǒng)檢驗(yàn)元件貼裝精度的參照。測量必須量化和驗(yàn)證X軸、Y軸和q 旋轉(zhuǎn)偏移理想貼裝位置的偏移量。需要觀察的事件包括失控點(diǎn)和三個(gè)統(tǒng)計(jì)模式：運(yùn)行(runs)、周期(cycles)和趨勢(trends)。 C顯示缺陷數(shù)量的變量 特殊原因變量是那些出現(xiàn)在由于特殊的（可歸屬的）原因，如沒有符合已建立的過程參數(shù)，而缺乏能力的過程中。 2. 有源電子元件(Active)：在模擬或數(shù)字電路中，可以自己控制電壓和電流，以產(chǎn)生增益或開關(guān)作用，即對施加信號有反應(yīng)，可以改變自己的基本特性。結(jié)論實(shí)施這八個(gè)步驟的最終理由是極其簡單的：即，生存。這對于描述制造性能的歷史和把結(jié)果與目標(biāo)相比較是必要的。重要的是，通過把制造信息結(jié)合在單一的數(shù)據(jù)包中，文件編制工具提供了一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)來制造產(chǎn)品和促進(jìn)車間內(nèi)ISO9000的認(rèn)識。 CMS工具跟蹤工廠內(nèi)的元件庫存清單。 送料器管理系統(tǒng)(FMS)和元件管理系統(tǒng)(CMS)是應(yīng)用于報(bào)廢度量標(biāo)準(zhǔn)的通用工具。典型的，用于新產(chǎn)品設(shè)定的相同CVT屏幕也用于跟蹤元件的用盡，因此簡化兩個(gè)操作。 用于測量利用率標(biāo)準(zhǔn)的流行的工具包括，動態(tài)設(shè)定管理(DSM, Dynamic Setup Management), 元件確認(rèn)與跟蹤(CVT, Component Verification and Tracking)，生產(chǎn)線管理者和主機(jī)通信/產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理軟件。 IPO提供從自動轉(zhuǎn)換和CAD數(shù)據(jù)優(yōu)化，到就緒的生產(chǎn)程序的所有東西。5. 選擇工具。對報(bào)廢而言，產(chǎn)生浪費(fèi)的過程和運(yùn)作必須標(biāo)識出來。這個(gè)概念就是標(biāo)識關(guān)鍵的運(yùn)作，使其可以測量，并可采取對目標(biāo)有意義影響的行動。機(jī)器運(yùn)行期間完成的板的數(shù)量越大，生產(chǎn)量越大。提出的問題是基本的：希望從產(chǎn)品得到什么？當(dāng)顧客購買產(chǎn)品時(shí)，應(yīng)該得到什么？當(dāng)完全探討這些問題，則可設(shè)立整個(gè)制造舞臺通用的清楚的目標(biāo)和目的。如果存在一個(gè)21世紀(jì)的成功電子制造商的定義特征，那就是準(zhǔn)確控制、評估和改進(jìn)其工藝過程的能力。 VVapor degreaser(汽相去油器)：一種清洗系統(tǒng)，將物體懸掛在箱內(nèi)，受熱的溶劑汽體凝結(jié)于物體表面。 Subtractive process(負(fù)過程)：通過去掉導(dǎo)電金屬箔或覆蓋層的選擇部分，得到電路布線。 Silver chromate test(鉻酸銀測試)：一種定性的、鹵化離子在RMA助焊劑中存在的檢查。 Repeatability(可重復(fù)性)：精確重返特性目標(biāo)的過程能力。Open(開路)：兩個(gè)電氣連接的點(diǎn)(引腳和焊盤)變成分開，原因要不是焊錫不足，要不是連接點(diǎn)引腳共面性差。 JJustintime (JIT剛好準(zhǔn)時(shí))：通過直接在投入生產(chǎn)前供應(yīng)材料和元件到生產(chǎn)線，以把庫存降到最少。 Full liquidus temperature(完全液化溫度)：焊錫達(dá)到最大液體狀態(tài)的溫度水平，最適合于良好濕潤。 FFabrication()：設(shè)計(jì)之后裝配之前的空板制造工藝，單獨(dú)的工藝包括疊層、金屬加成/減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。 DFM(為制造著想的設(shè)計(jì))：以最有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法，將時(shí)間、成本和可用資源考慮在內(nèi)。 Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。 Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數(shù))：當(dāng)材料的表面溫度增加時(shí)，測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm) Cold cleaning(冷清洗)：一種有機(jī)溶解過程，液體接觸完成焊接后的殘?jiān)宄?Bridge(錫橋)：把兩個(gè)應(yīng)該導(dǎo)電連接的導(dǎo)體連接起來的焊錫，引起短路。 Array(列陣)：一組元素，比如：錫球點(diǎn)，按行列排列。SMT基本名詞解釋 AAccuracy(精度)： 測量結(jié)果與目標(biāo)值之間的差額。 Application specific integrated circuit (ASIC特殊應(yīng)用集成電路)：客戶定做得用于專門用途的電路。 Bonding agent(粘合劑)：將單層粘合形成多層板的膠劑。 Cladding(覆蓋層)：一個(gè)金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導(dǎo)電布線。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。 Dewetting(去濕)：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過程，留下不規(guī)則的殘?jiān)?。Eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點(diǎn)，當(dāng)加熱時(shí)，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過塑性階段。 設(shè)計(jì)用于通過適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球(導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機(jī)械上連接于電路。 IIncircuit test(在線測試)：一種逐個(gè)元件的測試，以檢驗(yàn)元件的放置位置和方向。 OOmegameter(奧米加表)：一種儀表，用來測量PCB表面離子殘留量，通過把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物，其后，測得和記錄由于離子殘留而引起的電阻率下降。 Repair(修理)：恢復(fù)缺陷裝配的功能的行動。 Shadowing(陰影)：在紅外回流焊接中，元件身體阻隔來自某些區(qū)域的能量，造成溫度不足以完全熔化錫膏的現(xiàn)象。 Storage life(儲存壽命)：膠劑的儲存和保持有用性的時(shí)間。 UUltrafinepitch(超密腳距)：”()或更小。管理更加緊密地與運(yùn)作相連，反過來，運(yùn)作人員在相互之間和與設(shè)備之間更加緊密地相聯(lián)系。必須為整個(gè)制造運(yùn)作而不是其某些部分，制定目標(biāo)和目的。電子產(chǎn)品中，已出現(xiàn)四個(gè)主要度量標(biāo)準(zhǔn)：a. 生產(chǎn)量，或，當(dāng)機(jī)器運(yùn)行時(shí)制造產(chǎn)品數(shù)量所決定的設(shè)備有效運(yùn)行。然后，程序可以得到實(shí)施，過程可以得到改進(jìn)，把度量標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用到定義的目標(biāo)。決定優(yōu)化的次序可以極大地改進(jìn)過程。不需要說，成功的制造商中間的運(yùn)行已清楚地趨向于精密復(fù)雜的實(shí)時(shí)過程控制 – 變成日常事務(wù)的一部分的一種承諾。這些工具最精密復(fù)雜之處可以結(jié)合數(shù)據(jù)區(qū)域來產(chǎn)生用戶圖表和報(bào)告，可相對定義的控制參數(shù)對其評估，以提供失控情況的自動報(bào)警。零件、銷售商、批號、數(shù)量和操作員數(shù)據(jù)儲存在CVT工具里，作為一個(gè)輔助受益，以支持元件的可追溯性。因?yàn)樗土掀魇菑臋C(jī)器上安裝和拆卸的，F(xiàn)MS工具自動地跟蹤和分配計(jì)數(shù)和錯(cuò)誤數(shù)量給每個(gè)送料器。文件編制的運(yùn)行可在單臺計(jì)算機(jī)上、手工裝配站或生產(chǎn)線上，消除了報(bào)告亂放或無效的工作指示的混亂。隨著目標(biāo)和目的的制定、標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到一致和得到制定、關(guān)鍵的運(yùn)作在行進(jìn)的基礎(chǔ)上用選擇的工具得到標(biāo)識和測量，是時(shí)候評估這測量了。那些掌握這個(gè)連續(xù)準(zhǔn)則的人將具備在當(dāng)今迅速變幻的市場中成功的極具競爭性的法寶。 Fax: (847) 2884498.表面貼裝元件分類1. 連接件(Interconnect)：提供機(jī)械與電氣連接/斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機(jī)箱或其它PCB與PCB連接起來；可是與板的實(shí)際連接必須是通過表面貼裝型接觸。普通原因變量是那些自然地存在于一個(gè)穩(wěn)定的和可重復(fù)的過程中。 R顯示一系列測量范圍的變量 當(dāng)數(shù)據(jù)在控制極限內(nèi)并形成隨機(jī)形態(tài)時(shí)，過程是穩(wěn)定的和可重復(fù)的。貼片機(jī)過程能力指數(shù)Cpk的驗(yàn)證一個(gè)測量長期精度和可靠性的新方法(美)為貼片機(jī)作品質(zhì)接受試驗(yàn)(QAT, Qaulity Acceptance Test)，其中的挑戰(zhàn)是保證所要測量的參數(shù)可以準(zhǔn)確代表機(jī)器的長期性能。第二個(gè)階段要求元件準(zhǔn)確地貼裝在兩個(gè)板上，每個(gè)板上包括32個(gè)140引腳的玻璃心子元件。 貼裝元件。為了通過最初的“慢跑”，貼裝在板面各