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2025-03-05 15:58本頁面
【正文】 ? 焊接條件 ： ,油垢、銹斑或其它臟污都會(huì)影響焊接； ? ； ? ,使焊錫料具有一定的流動(dòng)性 ,才可以達(dá)到焊牢的目的 ,但溫度也不可過高，過高時(shí)可能損壞焊件及容易形成氧化膜而影響焊接質(zhì)量 . 2. 4 SMT工藝 回流焊接 ? 焊接溫度 ：溫度是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，焊接溫度通常采用溫度測試儀測得，在電腦上模擬出實(shí)時(shí)溫度曲線，典型的溫度曲線可劃分為 4個(gè)功能部分 ? 預(yù)熱區(qū) ? 活性區(qū) ? 回流區(qū) ? 冷卻區(qū) 2. 4 SMT工藝 回流焊接 焊接溫度 ： 4080s 2. 4 SMT工藝 回流焊接 預(yù)熱區(qū) ：用來將 PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。 C速度連續(xù)上升。當(dāng)線路板上有較大熱容量的器件時(shí)，要求有較緩慢的預(yù)熱。 2. 4 SMT工藝 回流焊接 活性區(qū) ：也叫浸潤區(qū)，從活性溫度上升到熔點(diǎn)溫度，該溫區(qū)主要有兩個(gè)功用：清洗焊接面的氧化層；同時(shí)要求助焊劑在焊料熔融時(shí)要保持一定的活性。 2. 4 SMT工藝 回流焊接 回流區(qū) ：或叫焊接區(qū)，從焊料熔融溫度到凝固溫度，通常需要 4080s時(shí)間，其峰值溫度一般為 235245176。回流區(qū)是擴(kuò)散、溶解、冶金結(jié)合形成良好焊點(diǎn)的關(guān)鍵區(qū)域。 2. 4 SMT工藝 回流焊接 冷卻區(qū) ：或稱降溫區(qū)，從凝固溫度下降到接近常溫。但降溫也不能過快，否則可能損壞元器件。 C/s。各溫區(qū)的升溫速率、峰值溫度及回流時(shí)間是溫度設(shè)置時(shí)考慮的重點(diǎn)。 ? 根據(jù)表面貼裝元器件的密度、熱分布、元件大小及有無特殊元器件進(jìn)行設(shè)置。 檢驗(yàn)技術(shù)簡介 3. 1 常用檢驗(yàn)方法 目前在電子組裝領(lǐng)域中使用的測試技術(shù)種類繁多，常用的有： 人工目檢（ Manual visual inspection） 在線測試（ Incircuit tester) 自動(dòng)光學(xué)測試 (Automatic Optical Inspection) 自動(dòng) X射線測試 (Automatic Xray Inspection)、 功能測試 (Functional Tester，簡稱 FT) 這些檢測方式都有各自的優(yōu)點(diǎn)和不足之處，要根據(jù)各公司的檢測設(shè)備配置以及表面組裝板的組裝密度、器件類型而定。其檢測范圍有限，只能檢察器件漏裝、方向極性、型號正誤、橋連以及部分虛焊。在處理 060 0402和細(xì)間距芯片時(shí)人工目檢更加困難，特別是當(dāng) BGA器件大量采用時(shí)，對其焊接質(zhì)量的檢查，人工目檢幾乎無能為力。它主要檢查在線的單個(gè)元器件以及各電路網(wǎng)絡(luò)的開、短路情況 。但是隨著產(chǎn)品品種的豐富和組裝密度的提高以及新產(chǎn)品開發(fā)周期的縮短，其局限性也越發(fā)明顯：需要專門設(shè)計(jì)測試點(diǎn)和測試模具，制造周期長，價(jià)格貴，編程時(shí)間長；器件小型化帶來的測試?yán)щy和測試不準(zhǔn)確等。它是通過 CCD照相的方式獲得器件、焊點(diǎn)或 PCB的圖像，然后經(jīng)過計(jì)算機(jī)的處理和分析比較來判斷缺陷和故障?？煽s短發(fā)現(xiàn)故障和缺陷時(shí)間，及時(shí)找出故障和缺陷的成因。但 AOI系統(tǒng)也存在不足，如不能檢測電路錯(cuò)誤，同時(shí)對不可見焊點(diǎn)的檢測也無能為力 。當(dāng)組裝好的線路板沿導(dǎo)軌進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部后 ,位于線路板上方的 XRay發(fā)射管將其發(fā)射的 X射線穿過線路板后并被置于下方的探測器（一般為攝象機(jī)）接收到 ,由于焊點(diǎn)中含有可以大量吸收 X射線的鉛 ,因此與穿過玻璃纖維、鉛、硅等其它材料的 X射線相比 ,照射在焊點(diǎn)上的 X射線被大量吸收而呈黑點(diǎn) ,從而產(chǎn)生良好圖像 ,使得對焊點(diǎn)的分析變得相當(dāng)直觀 ,因此 ,采用簡單的圖像分析算法就可以自動(dòng)且可靠地檢驗(yàn)到焊點(diǎn)缺陷。 3D檢驗(yàn)法采用分層技術(shù)，即將光束聚焦到任何一層并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)的接受面上，由于接受面高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點(diǎn)處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故 3D檢驗(yàn)法可對線路板兩面的焊點(diǎn)獨(dú)立成像。同時(shí)利用此方法可以測通孔（ PTH）焊點(diǎn) ,檢查通孔中焊料是否充實(shí) ,從而極大地提高焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量
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