smt基礎知識(mobi)(文件)
【正文】 分段斷裂落下到容器罐內。 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 錫膏的使用與保管 ： ? 焊膏從冰箱里取出來后不能直接使用，必須在室溫下回溫，待焊膏溫度達到室溫后方可打開容器蓋，以防止空氣中的水汽凝結而混入其中。制作時必須根據線路板的組裝密度、元器件大小、引腳間距（ Pitch)等選擇合適的鋼板厚度。 ? 根據印刷機類型，模板上除了印刷圖形，可能還需制作 MARK點（與 PCB上設計的MARK點對應） ? 如果線路板上有較窄間距 IC器件，通常采用激光模板，且模板通常還需要經電拋光處理，以去除激光切割的毛刺 2. 4 SMT工藝 貼片 貼片工序是用貼片機或人工將貼片元器件準確地放置到印好焊錫膏的 PCB表面的相應位置上。貼片程序里通常包括 MARK點坐標、元件位號、位置坐標、站位（ Z位）、封裝類型、使用吸嘴類型、貼片角度、高度、速度等 ? 元件必須使用原料盤包裝，符合 EIA481包裝要求，否則可能需借助人工貼裝 2. 4 SMT工藝 貼片 ? 元件必須能夠滿足表面貼裝要求，比如引腳共面性、封裝外形、元件尺寸重量，元件引腳或焊端必須與焊盤對應居中 ? PCB外形尺寸（長寬厚）必須在貼片機的允許范圍內，無明顯變形、翹曲、殘缺等 ? 一些輔助的工藝設計依 PCB布局可能需要增加，比如 MARK點、工藝邊、補償塊 ? PCB焊盤設計須盡可能適合貼片及回流焊接，焊盤設計參考公司標準或 IPCSM782 2. 4 SMT工藝 回流焊接 基本原理 ：在受熱的條件下，熔化的焊錫材料中的錫原子與焊件表面的原子相互擴散，形成金屬間化合物（ IMC)Cu6Sn5,但隨著時間的推移，會繼續(xù)生產 Cu3Sn，它將減弱焊接力或減低長期可靠性。溫度升得太快會引起某些缺陷，如陶瓷電容的細微裂紋、濺錫；而溫度上升太慢，錫膏會感溫過度，沒有足夠的時間使 PCB達到活性溫度?；钚詤^(qū)要求有較高的升溫速率，時間較短（長時間處在高溫下會使焊膏中的助焊劑提前結束活化反應，則焊料熔融時未有足夠的焊劑活性，使焊料合金在高溫下重新氧化而造成焊接不良）。由于無鉛焊接溫度高，既要保證充分焊接還要考慮到不要使高溫損壞元器件和線路板，因此正確控制回流溫度時間、以及峰值溫度和時間是極其重要的。降溫速率一般控制在 2～ 4176。 2. 4 SMT工藝 回流焊接 溫度設置的依據 ： ? 根據線路板的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小。 檢驗技術簡介 3. 2 人工目檢 (MVI) 人工目檢是一種用肉眼檢察的方法。 檢驗技術簡介 3. 3 在線測試 (ICT) ICT針床測試 是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產制造缺陷及元器件不良的一種標準測試手段。 檢驗技術簡介 3. 4 自動光學檢測 (AOI) 自動光學檢測是近幾年興起一種檢測方法。因此它是目前采用得比較多的一種檢測手段。 檢驗技術簡介 3. 5 自動 X光檢測 (AXI) AXI技術已從以往的 2D檢驗法發(fā)展到目前的 3D檢驗法。 演講完畢，謝謝觀看！ 。 3D XRay技術還可對那些不可見焊點如 BGA等進行多層圖象“切片”檢測 ,即對 BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進行徹底檢驗。 檢驗技術簡介 3. 5 自動 X光檢測 (AXI) AXI（ Automatic Xray Inspection）是近幾年才興起的一種新型測試技術。其優(yōu)點是檢測速度快，編程時間較短，可以放到生產線中的不同位置，便于及時發(fā)現故障和缺陷，使生產、檢測和二為一。其優(yōu)點是測試速度快，適合于單一品種大批量的產品。由于人工目檢易受人的主客觀因素的影響，具有很高的不穩(wěn)定性。 ? 根據回流爐的特點，如加熱區(qū)長度、熱源、排風量大小等。 2. 4 SMT工藝 回流焊接 溫度設置的依
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