smt基礎(chǔ)知識(mobi)-免費(fèi)閱讀
【正文】 3D檢驗(yàn)法采用分層技術(shù)，即將光束聚焦到任何一層并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)的接受面上，由于接受面高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點(diǎn)處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故 3D檢驗(yàn)法可對線路板兩面的焊點(diǎn)獨(dú)立成像。它是通過 CCD照相的方式獲得器件、焊點(diǎn)或 PCB的圖像，然后經(jīng)過計(jì)算機(jī)的處理和分析比較來判斷缺陷和故障。其檢測范圍有限，只能檢察器件漏裝、方向極性、型號正誤、橋連以及部分虛焊。 C/s。 2. 4 SMT工藝 回流焊接 回流區(qū) ：或叫焊接區(qū)，從焊料熔融溫度到凝固溫度，通常需要 4080s時(shí)間，其峰值溫度一般為 235245176。 2. 4 SMT工藝 回流焊接 ? 焊接條件 ： ,油垢、銹斑或其它臟污都會影響焊接； ? ； ? ,使焊錫料具有一定的流動性 ,才可以達(dá)到焊牢的目的 ,但溫度也不可過高，過高時(shí)可能損壞焊件及容易形成氧化膜而影響焊接質(zhì)量 . 2. 4 SMT工藝 回流焊接 ? 焊接溫度 ：溫度是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，焊接溫度通常采用溫度測試儀測得，在電腦上模擬出實(shí)時(shí)溫度曲線，典型的溫度曲線可劃分為 4個(gè)功能部分 ? 預(yù)熱區(qū) ? 活性區(qū) ? 回流區(qū) ? 冷卻區(qū) 2. 4 SMT工藝 回流焊接 焊接溫度 ： 4080s 2. 4 SMT工藝 回流焊接 預(yù)熱區(qū) ：用來將 PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。通常小 CHIP件及窄間距 IC要求錫膏量要少一些，則選擇的鋼板厚度要薄一些。如果錫膏不能滑落，則太稠，如果一直落下而沒有斷裂，則太稀，粘度太低 。 2. 3 SMT產(chǎn)線及設(shè)備 檢驗(yàn)設(shè)備： 放大鏡 — 協(xié)助人工檢驗(yàn) 顯微鏡 — 一般用于細(xì)微觀察或切片分析 ICT測試儀 — 開短路、錯(cuò)漏反檢驗(yàn) FVT測試儀 — 電氣功能測試 XRAY檢測儀 — 內(nèi)部構(gòu)造觀察 AOI檢測儀 — 自動光學(xué)檢驗(yàn) 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 在印刷錫膏的過程中，基板（線路板）放在工作臺上，機(jī)械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺來對準(zhǔn)，用模板 (stencil)進(jìn)行錫膏印刷。 ? 電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求。 ? 降低成本達(dá) 30%50%。 亦即是無需對 PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到 PCB表面規(guī)定位置上的一種裝聯(lián)技術(shù) 。 ? 高頻特性好。 ? 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路 (IC)因功能強(qiáng)大使引腳眾多，已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成 IC，不得不采用表面貼片元件的封裝 。SMT網(wǎng)板制造方法分為 3種： 化學(xué)腐蝕 — 錫磷青銅或不銹鋼板 激光切割 — 不銹鋼、高分子聚酯板 電鑄法 — 鎳板 2. 3 SMT產(chǎn)線及設(shè)備 3種網(wǎng)板制造方法的比較如下表： 方法 優(yōu)點(diǎn) 缺點(diǎn) 適用對象 化學(xué)腐蝕 成本低 易加工 孔壁不光滑 尺寸誤差大 m以上器件 激光切割 精度高 孔壁光滑 價(jià)格較高 毛刺需拋光 m以上器件 電鑄法 精度高 孔壁光滑 價(jià)格昂貴 制作周期長 m器件 2. 3 SMT產(chǎn)線及設(shè)備 貼裝機(jī) 用來將元器件從料盤中取出，并放置到線路板上相應(yīng)位置。在印刷過后，錫膏停留在PCB焊盤上，其粘性高，則保持其填充的形狀，而不會往下塌陷 。 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 錫膏的使用與保管 ： ? 使用前必須攪拌，使錫膏及焊劑充分混合 ? 錫膏添加完后，要及時(shí)蓋好容器蓋 ? 錫膏使用完畢后，要及時(shí)放回冰箱冷凍 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 模板 ：又稱鋼板，目前行業(yè)使用的普遍為激光刻鋼板，鋼板的質(zhì)量直接影響錫膏印刷的質(zhì)量，其中鋼板厚度及開口尺寸、形狀是其影響的主要因素。 2. 4 SMT工藝 貼片
語文相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1