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【正文】 PCB規(guī)定位置上的操作 回流焊 （ reflow soldering） ：通過熔化預(yù)先分配到 PCB焊盤上的焊膏，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件與 PCB焊盤的電氣及機(jī)械連接 2. 2 表面組裝方式 PCB焊接工藝一般分為 3種：回流焊接、波峰焊接和手工焊接，按組裝方式可分為全表面組裝、單面混裝、雙面混裝： 組裝方式 示意圖 焊接方式 特點(diǎn) 單面表面貼裝 單面回流焊 工藝簡單，適用于薄型簡單電路 雙面表面組裝 雙面回流焊 適用于高密度、薄型電路 單面貼裝及插裝 A面回流焊 B 面波峰焊 先貼后插件，工藝簡單 一面貼裝一面插裝 B 面波峰焊 先膠水沾貼后插件，工藝不復(fù)雜 雙面貼裝一面插裝 A面回流焊 B面波峰焊 高密度組裝 雙面貼裝雙面插裝 一面回流焊一面波峰焊 +手焊 工藝復(fù)雜，一般不采用 2. 3 SMT產(chǎn)線及設(shè)備 一條 SMT完整的產(chǎn)線通常按照如下流程設(shè)置： 送板 ?印錫 ?貼片 ?爐前檢驗(yàn) ?回流焊 ?卸板 ?爐后檢驗(yàn)（測試） 2. 3 SMT產(chǎn)線及設(shè)備 SMT通常用到的一些設(shè)備主要包括印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流爐以及一些輔助設(shè)備如 AOI、 XRAY、 ICT、放大設(shè)備、返修設(shè)備等 2. 3 SMT產(chǎn)線及設(shè)備 印刷機(jī) 用來印刷焊膏或貼片膠。錫膏印刷有許多變量，如錫膏、絲印機(jī)、模板、錫膏應(yīng)用方法和印刷工藝過程等，其中錫膏、模板、刮刀是影響錫膏印刷的 3個(gè)關(guān)鍵因素。如果溫度升高，焊膏中的合金粉末和焊劑化學(xué)反應(yīng)后，使其粘度上升而影響其印刷性；如果溫度過低（ 0 ℃ 以下）焊劑中的松香成分會(huì)發(fā)生結(jié)晶想象，使焊膏狀態(tài)惡化。 網(wǎng)框 不銹鋼絲網(wǎng) 粘接膠 不銹鋼板 印刷圖形 ＞ 40mm 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 — 模板 ? 當(dāng) PCB尺寸較小時(shí)，可將雙面板或幾個(gè)簡單產(chǎn)品的印刷圖形加工在同一個(gè)模板上，不同圖形間隔約 25mm即可，這樣可以節(jié)省模板費(fèi)用。 C速度連續(xù)上升。回流區(qū)是擴(kuò)散、溶解、冶金結(jié)合形成良好焊點(diǎn)的關(guān)鍵區(qū)域。各溫區(qū)的升溫速率、峰值溫度及回流時(shí)間是溫度設(shè)置時(shí)考慮的重點(diǎn)。在處理 060 0402和細(xì)間距芯片時(shí)人工目檢更加困難，特別是當(dāng) BGA器件大量采用時(shí)，對(duì)其焊接質(zhì)量的檢查，人工目檢幾乎無能為力?？煽s短發(fā)現(xiàn)故障和缺陷時(shí)間，及時(shí)找出故障和缺陷的成因。同時(shí)利用此方法可以測通孔（ PTH）焊點(diǎn) ,檢查通孔中焊料是否充實(shí) ,從而極大地提高焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量。當(dāng)組裝好的線路板沿導(dǎo)軌進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部后 ,位于線路板上方的 XRay發(fā)射管將其發(fā)射的 X射線穿過線路板后并被置于下方的探測器（一般為攝象機(jī)）接收到 ,由于焊點(diǎn)中含有可以大量吸收 X射線的鉛 ,因此與穿過玻璃纖維、鉛、硅等其它材料的 X射線相比 ,照射在焊點(diǎn)上的 X射線被大量吸收而呈黑點(diǎn) ,從而產(chǎn)生良好圖像 ,使得對(duì)焊點(diǎn)的分析變得相當(dāng)直觀 ,因此 ,采用簡單的圖像分析算法就可以自動(dòng)且可靠地檢驗(yàn)到焊點(diǎn)缺陷。但是隨著產(chǎn)品品種的豐富和組裝密度的提高以及新產(chǎn)品開發(fā)周期的縮短，其局限性也越發(fā)明顯：需要專門設(shè)計(jì)測試點(diǎn)和測試模具，制造周期長，價(jià)格貴，編程時(shí)間長；器件小型化帶來的測試?yán)щy和測試不準(zhǔn)確等。 檢驗(yàn)技術(shù)簡介 3. 1 常用檢驗(yàn)方法 目前在電子組裝領(lǐng)域中使用的測試技術(shù)種類繁多，常用的有： 人工目檢（ Manual visual inspection） 在線測試（ Incircuit tester) 自動(dòng)光學(xué)測試 (Automatic Optical Inspection) 自動(dòng) X射線測試 (Automatic Xray Inspection)、 功能測試 (Functional Tester，簡稱 FT) 這些檢測方式都有各自的優(yōu)點(diǎn)和不足之處，要根據(jù)各公司的檢測設(shè)備配置以及表面組裝板的組裝密度、器件類型而定。但降溫也不能過快，否則可能損壞元器件。 2. 4 SM
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