【正文】 但 AOI系統(tǒng)也存在不足，如不能檢測電路錯誤，同時對不可見焊點的檢測也無能為力 。 ? 根據(jù)表面貼裝元器件的密度、熱分布、元件大小及有無特殊元器件進行設置。當線路板上有較大熱容量的器件時，要求有較緩慢的預熱?；販貢r間一般 4 ～ 8小時（至少要 2小時），切不可用加溫方法使其回溫，這樣會使焊膏性能劣化。 主要包括夾持基板工作臺、印刷頭、鋼網(wǎng)固定機構、識別系統(tǒng)、擦網(wǎng)系統(tǒng)以及計算機控制系統(tǒng) 2. 3 SMT產線及設備 網(wǎng)板 用來將焊膏定量分配到 PCB焊盤上，是保證印刷質量的關鍵工裝。焊點缺陷率低。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接。當線路板上分布元件較復雜，要求錫膏量較懸殊時，可對鋼板做局部處理，如階梯鋼板 CHIP元件尺寸 IC pitch（ mm） 鋼板厚度（ mils） 0805及以上 68 060 0402 65 0402及以下 54 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 模板開口 ：為了使錫膏印刷有良好的圖形和脫模效果，鋼板圖形開口需滿足兩個基本條件： 面積比： 寬厚比： 較大的元件其鋼板開口可按照焊盤 1： 1開口，較小元件或窄間距器件（如 0603以下、）則必須考慮防錫珠、防連錫處理 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 模板網(wǎng)框 ：網(wǎng)框尺寸是根據(jù)印刷機框架結構尺寸確定的，目前國內使用最多的是29*29inch，或 23*23inch，考慮刮刀位置及焊錫膏流動，一般印刷圖形區(qū)域四周離粘接膠邊緣至少有 40mm距離。 C。由于人工目檢易受人的主客觀因素的影響，具有很高的不穩(wěn)定性。 3D XRay技術還可對那些不可見焊點如 BGA等進行多層圖象“切片”檢測 ,即對 BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進行徹底檢驗。 檢驗技術簡介 3. 4 自動光學檢測 (AOI) 自動光學檢測是近幾年興起一種檢測方法。降溫速率一般控制在 2～ 4176。貼片程序里通常包括 MARK點坐標、元件位號、位置坐標、站位（ Z位）、封裝類型、使用吸嘴類型、貼片角度、高度、速度等 ? 元件必須使用原料盤包裝，符合 EIA481包裝要求，否則可能需借助人工貼裝 2. 4 SMT工藝 貼片 ? 元件必須能夠滿足表面貼裝要求，比如引腳共面性、封裝外形、元件尺寸重量，元件引腳或焊端必須與焊盤對應居中 ? PCB外形尺寸（長寬厚）必須在貼片機的允許范圍內，無明顯變形、翹曲、殘缺等 ? 一些輔助的工藝設計依 PCB布局可能需要增加，比如 MARK點、工藝邊、補償塊 ? PCB焊盤設計須盡可能適合貼片及回流焊接，焊盤設計參考公司標準或 IPCSM782 2. 4 SMT工藝 回流焊接 基本原理 ：在受熱的條件下，熔化的焊錫材料中的錫原子與焊件表面的原子相互擴散，形成金屬間化合物（ IMC)Cu6Sn5,但隨著時間的推移，會繼續(xù)生產 Cu3Sn，它將減弱焊接力或減低長期可靠性。 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 錫膏粘度 ： 判斷錫膏是否具有正確的粘度有一種實際和經(jīng)濟的方法：用刮勺在容器罐內攪拌錫膏約 30秒鐘，然后挑起一些錫膏，高出容器罐三、四英寸，讓錫膏自行往下滴，開始時應該象稠的糖漿一樣滑落而下，然后分段斷裂落下到容器罐內。 ? 電子元件的發(fā)展，集成電路 (IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用 。 SMT Introduction — 射頻工藝部 2/27/2023 SMT簡介 SMT 是 Surface Mount Technology的簡寫，意為表面貼裝技術。 1. 2 SMT發(fā)展趨勢 ? 產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優(yōu)質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 。錫膏標準的粘度是在大約 500kcps1