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smt基礎(chǔ)知識(shí)(mobi)(留存版)

2025-03-25 15:58上一頁面

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【正文】 200kcps范圍內(nèi),較為典型的 800kcps用于模板絲印是理想的。拾取程序就是告訴機(jī)器拾取位置、取什么樣的元件,貼放程序就是告訴機(jī)器把元件放到哪里,以什么角度、高度貼裝等。但降溫也不能過快,否則可能損壞元器件。但是隨著產(chǎn)品品種的豐富和組裝密度的提高以及新產(chǎn)品開發(fā)周期的縮短,其局限性也越發(fā)明顯:需要專門設(shè)計(jì)測試點(diǎn)和測試模具,制造周期長,價(jià)格貴,編程時(shí)間長;器件小型化帶來的測試?yán)щy和測試不準(zhǔn)確等。同時(shí)利用此方法可以測通孔( PTH)焊點(diǎn) ,檢查通孔中焊料是否充實(shí) ,從而極大地提高焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量。在處理 060 0402和細(xì)間距芯片時(shí)人工目檢更加困難,特別是當(dāng) BGA器件大量采用時(shí),對(duì)其焊接質(zhì)量的檢查,人工目檢幾乎無能為力?;亓鲄^(qū)是擴(kuò)散、溶解、冶金結(jié)合形成良好焊點(diǎn)的關(guān)鍵區(qū)域。 網(wǎng)框 不銹鋼絲網(wǎng) 粘接膠 不銹鋼板 印刷圖形 > 40mm 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 — 模板 ? 當(dāng) PCB尺寸較小時(shí),可將雙面板或幾個(gè)簡單產(chǎn)品的印刷圖形加工在同一個(gè)模板上,不同圖形間隔約 25mm即可,這樣可以節(jié)省模板費(fèi)用。錫膏印刷有許多變量,如錫膏、絲印機(jī)、模板、錫膏應(yīng)用方法和印刷工藝過程等,其中錫膏、模板、刮刀是影響錫膏印刷的 3個(gè)關(guān)鍵因素。 我們知道了 SMT的優(yōu)點(diǎn),就要利用這些優(yōu)點(diǎn)來為我們服務(wù),而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得 THT無法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求。 ? 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。將焊膏(或貼片膠)通過網(wǎng)板漏印到 PCB的焊盤(位置)上。 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 錫膏的使用與保管 : ? 焊膏從冰箱里取出來后不能直接使用,必須在室溫下回溫,待焊膏溫度達(dá)到室溫后方可打開容器蓋,以防止空氣中的水汽凝結(jié)而混入其中。溫度升得太快會(huì)引起某些缺陷,如陶瓷電容的細(xì)微裂紋、濺錫;而溫度上升太慢,錫膏會(huì)感溫過度,沒有足夠的時(shí)間使 PCB達(dá)到活性溫度。 2. 4 SMT工藝 回流焊接 溫度設(shè)置的依據(jù) : ? 根據(jù)線路板的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小。因此它是目前采用得比較多的一種檢測手段。 檢驗(yàn)技術(shù)簡介 3. 5 自動(dòng) X光檢測 (AXI) AXI( Automatic Xray Inspection)是近幾年才興起的一種新型測試技術(shù)。 ? 根據(jù)回流爐的特點(diǎn),如加熱區(qū)長度、熱源、排風(fēng)量大小等?;亓鳡t的預(yù)熱區(qū)一般占整個(gè)加熱通道長度的 2533%。 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 錫膏的使用與保管 : ? 使用前必須攪拌,使錫膏及焊劑充分混合 ? 錫膏添加完后,要及時(shí)蓋好容器蓋 ? 錫膏使用完畢后,要及時(shí)放回冰箱冷凍 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 模板 :又稱鋼板,目前行業(yè)使用的普遍為激光刻鋼板,鋼板的質(zhì)量直接影響錫膏印刷的質(zhì)量,其中鋼板厚度及開口尺寸、形狀是其影響的主要因素。SMT網(wǎng)板制造方法分為 3種: 化學(xué)腐蝕 — 錫磷青銅或不銹鋼板 激光切割 — 不銹鋼、高分子聚酯板 電鑄法 — 鎳板 2. 3 SMT產(chǎn)線及設(shè)備 3種網(wǎng)板制造方法的比較如下表: 方法 優(yōu)點(diǎn) 缺點(diǎn) 適用對(duì)象 化學(xué)腐蝕 成本低 易加工 孔壁不光滑 尺寸誤差大 m以上器件 激光切割 精度高 孔壁光滑 價(jià)格較高 毛刺需拋光 m以上器件 電鑄法 精度高 孔壁光滑 價(jià)格昂貴 制作周期長 m器件 2. 3 SMT產(chǎn)線及設(shè)備 貼裝機(jī) 用來將元器件從料盤中取出,并放置到線路板上相應(yīng)位置。 ? 高頻特性好。 ? 降低成本達(dá) 30%50%。 2. 3 SMT產(chǎn)線及設(shè)備 檢驗(yàn)設(shè)備: 放大鏡 — 協(xié)助人工檢驗(yàn) 顯微鏡 — 一般用于細(xì)微觀察或切片分析 ICT測試儀 — 開短路、錯(cuò)漏反檢驗(yàn) FVT測試儀 — 電氣功能測試 XRAY檢測
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