smt基礎(chǔ)知識(shí)(mobi)-文庫(kù)吧
2025-02-13 15:58 本頁(yè)面
【正文】 （或貼片膠）通過(guò)網(wǎng)板漏印到 PCB的焊盤(pán)（位置）上。 主要包括夾持基板工作臺(tái)、印刷頭、鋼網(wǎng)固定機(jī)構(gòu)、識(shí)別系統(tǒng)、擦網(wǎng)系統(tǒng)以及計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng) 2. 3 SMT產(chǎn)線(xiàn)及設(shè)備 網(wǎng)板 用來(lái)將焊膏定量分配到 PCB焊盤(pán)上，是保證印刷質(zhì)量的關(guān)鍵工裝。SMT網(wǎng)板制造方法分為 3種： 化學(xué)腐蝕 — 錫磷青銅或不銹鋼板 激光切割 — 不銹鋼、高分子聚酯板 電鑄法 — 鎳板 2. 3 SMT產(chǎn)線(xiàn)及設(shè)備 3種網(wǎng)板制造方法的比較如下表： 方法 優(yōu)點(diǎn) 缺點(diǎn) 適用對(duì)象 化學(xué)腐蝕 成本低 易加工 孔壁不光滑 尺寸誤差大 m以上器件 激光切割 精度高 孔壁光滑 價(jià)格較高 毛刺需拋光 m以上器件 電鑄法 精度高 孔壁光滑 價(jià)格昂貴 制作周期長(zhǎng) m器件 2. 3 SMT產(chǎn)線(xiàn)及設(shè)備 貼裝機(jī) 用來(lái)將元器件從料盤(pán)中取出，并放置到線(xiàn)路板上相應(yīng)位置。 包含的主要部件：底座、供料器、線(xiàn)路板傳輸裝置、貼裝頭、對(duì)中系統(tǒng)、貼裝頭的 X/Y軸定位傳輸裝置、貼裝工具（吸嘴）、計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng) 2. 3 SMT產(chǎn)線(xiàn)及設(shè)備 貼裝機(jī)可分為高速機(jī)及多功能機(jī)。高速機(jī)通常貼裝較小尺寸的貼片器件，貼裝速度較快（一般在）；多功能機(jī)可貼裝各種貼片型器件，尤其是一些異型元件，貼裝速度相對(duì)較慢一些（一般在 ） 2. 3 SMT產(chǎn)線(xiàn)及設(shè)備 回流爐 焊接設(shè)備，對(duì)預(yù)先分配到線(xiàn)路板焊盤(pán)上的焊膏加熱，使其熔化 — 結(jié)晶 — 冷卻固化，實(shí)現(xiàn)元件焊端或引腳與線(xiàn)路板焊盤(pán)之間的機(jī)械及電氣連接。 2. 3 SMT產(chǎn)線(xiàn)及設(shè)備 檢驗(yàn)設(shè)備： 放大鏡 — 協(xié)助人工檢驗(yàn) 顯微鏡 — 一般用于細(xì)微觀(guān)察或切片分析 ICT測(cè)試儀 — 開(kāi)短路、錯(cuò)漏反檢驗(yàn) FVT測(cè)試儀 — 電氣功能測(cè)試 XRAY檢測(cè)儀 — 內(nèi)部構(gòu)造觀(guān)察 AOI檢測(cè)儀 — 自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn) 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 在印刷錫膏的過(guò)程中，基板（線(xiàn)路板）放在工作臺(tái)上，機(jī)械地或真空夾緊定位，用定位銷(xiāo)或視覺(jué)來(lái)對(duì)準(zhǔn)，用模板 (stencil)進(jìn)行錫膏印刷。錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤(pán)之間的連接。錫膏印刷有許多變量，如錫膏、絲印機(jī)、模板、錫膏應(yīng)用方法和印刷工藝過(guò)程等，其中錫膏、模板、刮刀是影響錫膏印刷的 3個(gè)關(guān)鍵因素。 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 刮刀 ：在印刷時(shí)，刮板在模板上以一定角度（ 30— 60度）運(yùn)動(dòng)，使錫膏在前面滾動(dòng)，使其流入模板孔內(nèi)， 然后刮去多余錫膏， 在 PCB焊盤(pán)上留下與模板一樣厚的錫膏，刮刀影響印刷質(zhì)量的主要參數(shù)： ? 刮刀壓力 ? 刮刀速度 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 錫膏 ：錫膏是錫粉和助焊劑的混合物，它有兩個(gè)作用：焊接前保持一定的粘性，使元器件在貼片過(guò)程中黏結(jié)在 PCB焊盤(pán)上；焊接后完成 PCB焊盤(pán)與元器件電極之間的物理及電氣連接。 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 錫膏選用 ：錫膏根據(jù)其成分、顆粒大小、活性強(qiáng)度等不同，其特性表現(xiàn)不同，通常需要根據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)進(jìn)行選用： ? 高可靠性要求的產(chǎn)品選擇高質(zhì)量的錫膏，一般采用 RMA型，器件或 PCB嚴(yán)重氧化的可選擇 RA型，但焊接后需要清洗 ? 有 BGA、 CSP等倒裝芯片的產(chǎn)品應(yīng)選擇高可靠性免清洗錫膏 ? 熱敏元件可考慮選用含 Bi的低熔點(diǎn)錫膏 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 錫膏選用 ： ? 有細(xì)間距引腳封裝的產(chǎn)品應(yīng)選擇錫粉顆粒度小的錫膏（ 20— 45um） 目前電子行業(yè)中使用最普遍的無(wú)鉛焊錫膏為錫銀銅合金成分如 SAC305\SAC405 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 錫膏粘度 ：粘度是錫膏的一個(gè)重要特性，我們要求其在印刷行程中，其粘性越低，則流動(dòng)性越好，易于流入模板孔內(nèi)，
語(yǔ)文相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1