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2025-03-27 15:58本頁(yè)面
【正文】 MT產(chǎn)線及設(shè)備 一條 SMT完整的產(chǎn)線通常按照如下流程設(shè)置： 送板 ?印錫 ?貼片 ?爐前檢驗(yàn) ?回流焊 ?卸板 ?爐后檢驗(yàn)（測(cè)試） 2. 3 SMT產(chǎn)線及設(shè)備 SMT通常用到的一些設(shè)備主要包括印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流爐以及一些輔助設(shè)備如 AOI、 XRAY、 ICT、放大設(shè)備、返修設(shè)備等 2. 3 SMT產(chǎn)線及設(shè)備 印刷機(jī) 用來(lái)印刷焊膏或貼片膠。 主要包括夾持基板工作臺(tái)、印刷頭、鋼網(wǎng)固定機(jī)構(gòu)、識(shí)別系統(tǒng)、擦網(wǎng)系統(tǒng)以及計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng) 2. 3 SMT產(chǎn)線及設(shè)備 網(wǎng)板 用來(lái)將焊膏定量分配到 PCB焊盤(pán)上，是保證印刷質(zhì)量的關(guān)鍵工裝。 包含的主要部件：底座、供料器、線路板傳輸裝置、貼裝頭、對(duì)中系統(tǒng)、貼裝頭的 X/Y軸定位傳輸裝置、貼裝工具（吸嘴）、計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng) 2. 3 SMT產(chǎn)線及設(shè)備 貼裝機(jī)可分為高速機(jī)及多功能機(jī)。 2. 3 SMT產(chǎn)線及設(shè)備 檢驗(yàn)設(shè)備： 放大鏡 — 協(xié)助人工檢驗(yàn) 顯微鏡 — 一般用于細(xì)微觀察或切片分析 ICT測(cè)試儀 — 開(kāi)短路、錯(cuò)漏反檢驗(yàn) FVT測(cè)試儀 — 電氣功能測(cè)試 XRAY檢測(cè)儀 — 內(nèi)部構(gòu)造觀察 AOI檢測(cè)儀 — 自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn) 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 在印刷錫膏的過(guò)程中，基板（線路板）放在工作臺(tái)上，機(jī)械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺(jué)來(lái)對(duì)準(zhǔn)，用模板 (stencil)進(jìn)行錫膏印刷。錫膏印刷有許多變量，如錫膏、絲印機(jī)、模板、錫膏應(yīng)用方法和印刷工藝過(guò)程等，其中錫膏、模板、刮刀是影響錫膏印刷的 3個(gè)關(guān)鍵因素。 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 錫膏選用 ：錫膏根據(jù)其成分、顆粒大小、活性強(qiáng)度等不同，其特性表現(xiàn)不同，通常需要根據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)進(jìn)行選用： ? 高可靠性要求的產(chǎn)品選擇高質(zhì)量的錫膏，一般采用 RMA型，器件或 PCB嚴(yán)重氧化的可選擇 RA型，但焊接后需要清洗 ? 有 BGA、 CSP等倒裝芯片的產(chǎn)品應(yīng)選擇高可靠性免清洗錫膏 ? 熱敏元件可考慮選用含 Bi的低熔點(diǎn)錫膏 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 錫膏選用 ： ? 有細(xì)間距引腳封裝的產(chǎn)品應(yīng)選擇錫粉顆粒度小的錫膏（ 20— 45um） 目前電子行業(yè)中使用最普遍的無(wú)鉛焊錫膏為錫銀銅合金成分如 SAC305\SAC405 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 錫膏粘度 ：粘度是錫膏的一個(gè)重要特性，我們要求其在印刷行程中，其粘性越低，則流動(dòng)性越好，易于流入模板孔內(nèi)，印到PCB的焊盤(pán)上。錫膏標(biāo)準(zhǔn)的粘度是在大約 500kcps1200kcps范圍內(nèi)，較為典型的 800kcps用于模板絲印是理想的。如果錫膏不能滑落，則太稠，如果一直落下而沒(méi)有斷裂，則太稀，粘度太低 。如果溫度升高，焊膏中的合金粉末和焊劑化學(xué)反應(yīng)后，使其粘度上升而影響其印刷性；如果溫度過(guò)低（ 0 ℃ 以下）焊劑中的松香成分會(huì)發(fā)生結(jié)晶想象，使焊膏狀態(tài)惡化?；販貢r(shí)間一般 4 ～ 8小時(shí)（至少要 2小時(shí)），切不可用加溫方法使其回溫，這樣會(huì)使焊膏性能劣化。 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 模板厚度 ：鋼板厚度及尺寸基本決定了錫膏的印刷量。通常小 CHIP件及窄間距 IC要求錫膏量要少一些，則選擇的鋼板厚度要薄一些。 網(wǎng)框 不銹鋼絲網(wǎng) 粘接膠 不銹鋼板 印刷圖形 ＞ 40mm 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 — 模板 ? 當(dāng) PCB尺寸較小時(shí)，可將雙面板或幾個(gè)簡(jiǎn)單產(chǎn)品的印刷圖形加工在同一個(gè)模板上，不同圖形間隔約 25mm即可，這樣可以節(jié)省模板費(fèi)用。貼片機(jī)已廣泛用于各電子裝配廠，其原理是利用編制好的貼片程序，控制貼裝頭真空吸取貼片元件，再準(zhǔn)確放置到線路板上對(duì)應(yīng)位置。拾取程序就是告訴機(jī)器拾取位置、取什么樣的元件，貼放程序就是告訴機(jī)器把元件放到哪里，以什么角度、高度貼裝等。 2. 4 SMT工藝 回流焊接
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