【正文】 視覺來對準。本文將著重討論幾個關(guān)鍵的錫膏印刷問題，如模板設計和印刷工藝過程。今天可購買到的絲印機分為兩種主要類型：實驗室與生產(chǎn)。例如，一個公司的研究與開發(fā)部門(Ramp。還有，生產(chǎn)要求可能變化很大，取決于產(chǎn)量?！　≡谑止せ虬胱詣佑∷C中，錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上，這時印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端。在印刷過程中，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面?！　≡阱a膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snap off)，回到原地。脫開距離與刮板壓力是兩個達到良好印刷品質(zhì)的與設備有關(guān)的重要變量。當使用全金屬模板和刮刀時，使用接觸印刷。 　　刮板(squeegee)類型　　刮板的磨損、壓力和硬度決定印刷質(zhì)量，應該仔細監(jiān)測。刮板壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣，而刮板壓力高或很軟的刮板將引起斑點狀的(smeared)印刷，甚至可能損壞刮板和模板或絲網(wǎng)。常見有兩種刮板類型：橡膠或聚氨酯(polyurethane)刮板和金屬刮板。當使用過高的壓力時，滲入到模板底部的錫膏可能造成錫橋，要求頻繁的底部抹擦。這取決于模板開孔壁的粗糙度。隨著更密間距元件的使用，金屬刮刀的用量在增加。一些刮刀涂有潤滑材料。它們比橡膠刮板成本貴得多，并可能引起模板磨損。錫膏量的要求對每一種元件有很大的不同。焊盤面積和厚度控制錫膏量。其它工程師采用一種不同的方法 他們使用不需要經(jīng)常鋒利的更經(jīng)濟的金屬刮刀。這個方法在工業(yè)上變得更受歡迎，但是，使用雙厚度印刷的橡膠刮板也還沒有消失。保存模板寬度與厚度的適當?shù)目v橫比(aspect ratio)是重要的。一般，錫膏會保留在開孔內(nèi)。IPC7525可作為模板設計的一個良好開端。有三種常見的制作模板的工藝：化學腐蝕、激光切割和加成(additive)工藝。在這個過程中，蝕刻不僅在所希望的垂直方向進行，而且在橫向也有。因為50/50從兩面進行蝕刻，其結(jié)果是幾乎直線的孔壁，在中間有微微沙漏形的收窄。另一個達到較平滑孔壁的方法是鍍鎳層(nickel plating)。這個問題可通過選擇性地拋光孔壁而不是整個模板表面來避免。可是，它減小了開孔，要求圖形調(diào)整 　　激光切割(lasercut)模板　　激光切割是另一種減去(subtractive)工藝，但它沒有底切問題。數(shù)據(jù)可按需要調(diào)整以改變尺寸。激光切割模板的另一個優(yōu)點是孔壁可成錐形。板面的開口稍微比刮板面的大一點的錐形開孔(~，產(chǎn)生大約2176。　　的開孔寬度，因此很適合于超密間距(ultrafinepitch)的元件印刷。這可能引起錫膏阻塞。激光切割的模板如果沒有預先對需要較薄的區(qū)域進行化學腐蝕，就不能制成臺階式多級模板。 　　電鑄成型(electroformed)模板　　制作模板的第三種工藝是一種加成工藝，最普遍地叫做電鑄成型。一種光敏干膠片疊層在銅箔上(厚度)。經(jīng)過顯影后，在銅質(zhì)心上產(chǎn)生陰極圖案，只有模板開孔保持用光刻膠(photoresist)覆蓋。在達到所希望的模板厚度后，把光刻膠從開孔除掉?，F(xiàn)在箔片準備好裝框，制作模板的其它步驟。由于可達到精密的公差，電鑄成型的模板提供良好的密封作用，減少了模板底面的錫膏滲漏。 　　結(jié)論　　化學腐蝕和激光切割是制作模板的減去工藝。激光切割相對較新，而電鑄成型模板是最新時興的東西。 Wamp。*,nH9gW i7y0bo\ 2　模版開孔面積 open stencil area 　　　 絲網(wǎng)印刷模版上所有圖像區(qū)域面積的總和。 4　印刷頭 printing head 　　　 印刷機上通過靠著印版動作、為焊膏或膠水轉(zhuǎn)移提供必要壓力的部件。 6　印刷面 printing side(lower side) 　　　 絲網(wǎng)印版的底面，即焊膏或膠水與PCB板相接觸的一面。 8 絲網(wǎng)印刷 screen printing 　　　 使用印刷區(qū)域呈篩網(wǎng)狀開孔印版的漏印方式。 10 離網(wǎng) snapoff 　　　 印刷過程中，絲網(wǎng)印版與附著于PCB板上的焊膏或膠水的脫離。 12 刮刀角度 squeegee angle 　　　 刮刀的切線方向與PCB板水平面或與壓印輥接觸點的切線之間的夾角，在刮刀定位后非受力或非運動的狀態(tài)下測得。 14 刮區(qū) squeegeeing area 　　　 刮刀在印版上刮墨運行的區(qū)域。 16 絲網(wǎng)厚度 thickness of mesh 　　　 絲網(wǎng)模版載體上下兩面之間的距離。有許多變量，如錫膏、絲印機、錫膏應用方法和印刷工藝過程。或者絲網(wǎng)(screen)或者模板(stencil)用于錫膏印刷。 　　印刷工藝過程與設備　　在錫膏印刷過程中，印刷機是達到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。每個類型有進一步的分類，因為每個公司希望從實驗室與生產(chǎn)類型的印刷機得到不同的性能水平。D)使用實驗室類型制作產(chǎn)品原型，而生產(chǎn)則會用另一種類型。因為激光切割設備是不可能分類的，最好是選擇與所希望的應用相適應的絲印機。在自動印刷機中，錫膏是自動分配的。當刮板走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時，錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。這個間隔或脫開距離是設備設計所定的，~。　　如果沒有脫開，這個過程叫接觸(oncontact)印刷。非接觸(offcontact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。對可接受的印刷品質(zhì)，刮板邊緣應該鋒利和直線。過高的壓力也傾向于從寬的開孔中挖出錫膏，引起焊錫圓角不夠。當使用橡膠刮板時，使用7090橡膠硬度計(durometer)硬度的刮板。為了防止底部滲透，焊盤開口在印刷時必須提供密封(gasketing)作用?！　〗饘俟蔚兑彩浅Ｓ玫?。它們由不銹鋼或黃銅制成，具有平的刀片形狀，使用的印刷角度為30~45176。因為使用較低的壓力，它們不會從開孔中挖出錫膏，還因為是金屬的，它們不象橡膠刮板那樣容易磨損，因此不需要鋒利?！　∈褂貌煌墓伟孱愋驮谑褂脴藴试兔苣_元件的印刷電路裝配(PCA)中是有區(qū)分的。密間距元件要求比標準表面貼裝元件少得多的焊錫量?！　∫恍┕こ處熓褂秒p厚度的模板來對密腳元件和標準表面貼裝焊盤施用適當?shù)腻a膏數(shù)量。用金屬刮刀更容易防止錫膏沉積量的變化，但這種方法要求改良的模板開孔設計來防止在密間距焊盤上過多的錫膏沉積。 　　模板(stencil)類型　　重要的印刷品質(zhì)變量包括模板孔壁的精度和光潔度。這對防止模板阻塞是重要。除了縱橫比之外，如IPC7525《模板設計指南》所推薦的，(焊盤面積除以孔壁面積)。　　制作開孔的工藝過程控制開孔壁的光潔度和精度。 　　化學腐蝕(chemically etched)模板　　金屬模板和柔性金屬模板是使用兩個陽性圖形通過從兩面的化學研磨來蝕刻的。這叫做底切(undercutting) 開孔比希望的較大，造成額外的焊錫沉積?！　∫驗殡娢g刻模板孔壁可能不平滑，電拋光，一個微蝕刻工藝，是達到平滑孔壁的一個方法。拋光或平滑的表面對錫膏的釋放是好的，但可能引起錫膏越過模板表面而不在刮板前滾動。鍍鎳進一步改善平滑度和印刷性能。模板直接從Gerber數(shù)據(jù)制作，因此開孔精度得到改善。更好的過程控制也會改善開孔精度?；瘜W蝕刻的模板也可以成錐形，如果只從一面腐蝕，但是開孔尺寸可能太大。的角度)，對錫膏釋放更容易。激光切割的模板也會產(chǎn)生粗糙的邊緣，因為在切割期間汽化的金屬變成金屬渣。更平滑的孔壁可通過微蝕刻來產(chǎn)生。激光一個一個地切割每一個開孔，因此模板成本是要切割的開孔數(shù)量而定。在這個工藝中，鎳沉積在銅質(zhì)的陰極心上以形成開孔。膠片用紫外光通過有模板圖案的遮光膜進行聚合。然后在光刻膠的周圍通過鍍鎳形成了模板。電鑄成型的鎳箔通過彎曲從銅心上分開 一個關(guān)鍵的工藝步驟?！　‰婅T成型臺階式模板可以做得到，但成本增加。這意味著模板底面擦拭的頻率顯著地降低，減少潛在的錫橋?；瘜W蝕刻工藝是最老的、使用最廣的?！　榱诉_到良好的印刷結(jié)果，必須有正確的錫膏材料(黏度、金屬含量、最大粉末尺寸和盡可能最低的助焊劑活性)、正確的工具(印刷機、模板和刮刀)和正確的工藝過程(良好的定位、清潔拭擦)的結(jié)合。cEs.[kHE 所用設備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。所用設備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設備的后面。所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。所用設備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、XRAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。 返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。配置在生產(chǎn)線中任意位置。另外，錫/鉛(tin/lead)焊錫通常用于元件引腳和PCB的表面涂層?，F(xiàn)在，已經(jīng)在無鉛系統(tǒng)中找到可行的、代替錫/鉛材料的、元件和PCB的表面涂層材料。這里，總結(jié)一下錫/鉛焊接材料的基本知識，以及焊接點的性能因素，隨后簡要討論一下