【正文】 少，這種界面衰歇將更明顯。更高功率的芯片和現(xiàn)在設計不斷增加密度的電路更加要求焊點的更好的溫度疲勞強度。這些因素在產品設計中必須全盤考慮?！　。?）陶瓷電容器　　陶瓷電容器有三種不同的介質類型：COG或NPO、X7R和Z5U?！　∮性雌骷　”砻姘惭b芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。按斷面高低分為低位、中位、高位三種。　　PLCC按外形分矩形和方形兩種。因此必須用手工貼裝，其外殼(與其基本功能成對比)形狀是不標準的，例如：許多變壓器、混合電路結構、風扇、機械開關塊，等。選取時應盡量采用帶角緩沖墊封裝的器件（四角有四個比引腳長約2MIL的墊子），以便在安裝、返修、測試過程中保護引腳。由于目前采用的基板多為FR4，CTE失配的情況比較嚴重，應盡量避免選用。目前，該元件缺少標準化，一般使用字母標記。額定功率為1/11/1/4瓦，電阻值從1歐到1兆歐的電阻器具有各種尺寸規(guī)格，按外形尺寸分為0805（0。關鍵詞：SMT 元器件 封裝 選取 一、概述　　表面安裝元器件的選擇和設計是產品總體設計的關鍵一環(huán)，設計者在系統(tǒng)結構和詳細電路設計階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設計階段應根據設備及工藝的具體情況和總體設計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結構。FH4zO1Hy`) 還有，焊接點表現(xiàn)的特性是有別于散裝的焊錫材料。 焊錫的超塑性(superplasticity)出現(xiàn)在低應力、高溫和低應變率相結合的條件下。當焊錫受到外力，如機械或溫度應力時，它會發(fā)生不可逆變的塑性變形。 106/176。因此，希望合金具有比所希望的最高使用溫度至少高兩倍的液相線?，F(xiàn)在，已經在無鉛系統(tǒng)中找到可行的、代替錫/鉛材料的、元件和PCB的表面涂層材料。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。電鑄成型的鎳箔通過彎曲從銅心上分開 一個關鍵的工藝步驟?；瘜W蝕刻的模板也可以成錐形，如果只從一面腐蝕，但是開孔尺寸可能太大?！　≈谱鏖_孔的工藝過程控制開孔壁的光潔度和精度。因為使用較低的壓力，它們不會從開孔中挖出錫膏，還因為是金屬的，它們不象橡膠刮板那樣容易磨損，因此不需要鋒利?！　∪绻麤]有脫開，這個過程叫接觸(oncontact)印刷。或者絲網(screen)或者模板(stencil)用于錫膏印刷。 4　印刷頭 printing head 　　　 印刷機上通過靠著印版動作、為焊膏或膠水轉移提供必要壓力的部件?，F(xiàn)在箔片準備好裝框，制作模板的其它步驟。板面的開口稍微比刮板面的大一點的錐形開孔(~，產生大約2176。有三種常見的制作模板的工藝：化學腐蝕、激光切割和加成(additive)工藝。它們比橡膠刮板成本貴得多，并可能引起模板磨損。當使用全金屬模板和刮刀時，使用接觸印刷。本文將著重討論幾個關鍵的錫膏印刷問題，如模板設計和印刷工藝過程。 鏈條傾角不合理。 （孔太大）使助焊劑上升。A面回流焊接232。貼片232。 高頻特性好。清洗232。返修） 此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。 四、連電，漏電（絕緣性不好） PCB設計不合理，布線太近等。IShO3dp 在自動印刷機中，錫膏是自動分配的。為了防止底部滲透，焊盤開口在印刷時必須提供密封(gasketing)作用。 　　模板(stencil)類型　　重要的印刷品質變量包括模板孔壁的精度和光潔度。鍍鎳進一步改善平滑度和印刷性能。在這個工藝中，鎳沉積在銅質的陰極心上以形成開孔。O(gCq[ 13 刮刀 squeegee blade 　　　 刮刀的刀狀部分，直接作用于印版上的印刷焊膏或膠水，使焊膏或膠水附著在PCB板上。　　在手工或半自動印刷機中，錫膏是手工地放在模板/絲網上，這時印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端。當使用過高的壓力時，滲入到模板底部的錫膏可能造成錫橋，要求頻繁的底部抹擦。這個方法在工業(yè)上變得更受歡迎，但是，使用雙厚度印刷的橡膠刮板也還沒有消失。這個問題可通過選擇性地拋光孔壁而不是整個模板表面來避免。電鑄成型(electroformed)模板　　制作模板的第三種工藝是一種加成工藝，最普遍地叫做電鑄成型。 Vj Go` 位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。由于傳統(tǒng)板材料，如FR4，的賴溫水平，用于附著元件和IC包裝的板級焊錫局限于共晶，臨共晶的錫/鉛或錫/鉛/銀焊錫。 金屬的導熱性(thermal conductivity)通常與導電性直接相關，因為電子主要是導電和導熱。 熔化的焊錫的表面張力(surface tension)是一個關鍵參數(shù)，與可熔濕性和其后的可焊接性相關。它通常發(fā)生在相當較高的溫度下，涉及比回復過程更大的從應變材料內釋放的能量。因此，屈服強度，焊錫阻抗永久變形的靜態(tài)應力，經常與疲勞強度無關。例如，翅形QFP的焊接點裂紋經常從焊點圓角的腳跟部開始，第二條裂紋在腳趾區(qū)域；BGA的焊點失效通常在焊錫球與包裝的界面或焊錫球與板的界面發(fā)現(xiàn)。 　　如果取消鉛，那無鉛焊錫經受溫度循環(huán)的損害機制會改變嗎？在沒有其它主要失效(金屬間化合、粘合差、過多空洞，等)的條件下，溫度疲勞環(huán)境中無鉛焊錫點的失效機制很可能不會涉及與錫/鉛相同程度的金相粗糙。　　1無源器件　　元源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。解決的工藝辦法是波峰焊之前預熱電路板，減少熱沖擊。其封裝形式分為：小外形晶體管SOT；小外形集成電路SOIC；塑封有引線芯片載體PLCC；小外形J封裝；塑料扁平封裝PQFP。對于引腳數(shù)不大于20的器件來說，采用此類封裝可節(jié)省更大的覆蓋面積。例如，采用PLCC的好處很多，但由于它對焊接方式的選擇性較強，對于無強制對流的紅外再流焊就無法形成良好的焊點，應慎重選擇。 SMD:表面組裝器件（Surface Mounted Devices）主要有片式晶體管和集成電路，集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP ，F(xiàn)C、MCM等?！　?。 k[xc~i~]}) 和 片式電阻器一樣，其外形尺寸應量選用1206的電容器。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、抗菌素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應用于各類電子產品中。圖三比較受溫度疲勞的無錫焊錫點的強度，顯示兩種無鉛合金沒有金相粗糙。IC芯片的散熱要求在不斷增加。 　　電子包裝與裝配應用中等焊錫一般經受低頻疲勞(疲勞壽命小于10,000周期)和高應力。再結晶所要求的溫度通常在材料絕對熔點的三分之一到二分之一。因此材料的自由表面比其內部具有更高的能量。) 焊錫的導熱性隨溫度的增加而減弱。 　　焊錫可以有各種物理形式使用，包括錫條、錫錠、錫線、錫粉、預制錠、錫球與柱、錫膏和熔化狀態(tài)。所用工具為烙鐵、返修工作站等。SMT基本工藝構成要素絲印（或點膠） 貼裝 （固化） 回流焊接 清洗 檢測 返修 絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。一種光敏干膠片疊層在銅箔上(厚度)?？墒?，它減小了開孔，要求圖形調整 　　激光切割(lasercut)模板　　激光切割是另一種減去(subtractive)工藝，但它沒有底切問題。保存模板寬度與厚度的適當?shù)目v橫比(aspect ratio)是重要的。這取決于模板開孔壁的粗糙度。在印刷過程中，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。 15 刮刀相對壓力 squeegee pressure, relative 　　　 刮刀在某一段行程內作用于印版上的線性壓力除以這段行程的長度。t/m_Rp ki 膠片用紫外光通過有模板圖案的遮光膜進行聚合。模板直接從Gerber數(shù)據制作，因此開孔精度得到改善。這對防止模板阻塞是重要。　　金屬刮刀也是常用的。當刮板走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時，錫膏通過模板/絲網上的開孔印刷到焊盤上。使用者必須控制工藝過程和設備變量，以達到良好的印刷品質。 五、漏焊，虛焊，連焊 FLUX涂布的量太少或不均勻。 助焊劑產品的基本知識 具一定的化學活性 具有良好的熱穩(wěn)定性 具有良好的潤濕性 對焊料的擴展具有促進作用 留存于基板的焊劑殘渣,對基板無腐蝕性 具有良好的清洗性 %(W/W)以下. :預熱/焊料開始熔化/焊料合金形成/焊點形成/焊料固化作 用:輔助熱傳異/去除氧化物/降低表面張力/防止再氧化說 明:溶劑蒸發(fā)/受熱,焊劑覆蓋在基材和焊料表面,使傳熱均勻/放出活化劑與基材表面的離子狀態(tài)的氧化物反應,去除氧化膜/使熔融焊料表面張力小,潤濕良好/覆蓋在高溫焊料表面,控制氧化改善焊點質量. ,沸點,軟化點,?；瘻囟?蒸氣 壓, 表面張力,粘度,混合性等. 對基板有一定的腐蝕性 降低電導性,產生遷移或短路 非導電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合不良 樹脂殘留過多,粘連灰塵及雜物 影響產品的使用可靠性 使用理由及對策 選用合適的助焊劑,其活化劑活性適中 使用焊后可形成保護膜的助焊劑 使