【正文】 完全相同。因此，焊接點的特性可能改變，失效機制可能與從散裝的焊錫得出的不一樣。例如，翅形QFP的焊接點裂紋經常從焊點圓角的腳跟部開始，第二條裂紋在腳趾區(qū)域；BGA的焊點失效通常在焊錫球與包裝的界面或焊錫球與板的界面發(fā)現(xiàn)。在出現(xiàn)由于過熱而引起的系統(tǒng)失效之前，IC的性能可能變得不穩(wěn)定，和前面所說的溫度與導電性之間的關系一樣。焊錫節(jié)點比其替代品聚合膠的傳導熱量要有效得多。 　　無鉛焊錫　　對無鉛焊錫的興趣隨著時間發(fā)生變化，有激動也有冷漠。 　　如果取消鉛，那無鉛焊錫經受溫度循環(huán)的損害機制會改變嗎？在沒有其它主要失效(金屬間化合、粘合差、過多空洞，等)的條件下，溫度疲勞環(huán)境中無鉛焊錫點的失效機制很可能不會涉及與錫/鉛相同程度的金相粗糙。多數(shù)似乎至少在一個區(qū)域失效：例如，可能缺少本身的性能來顯示焊接期間即時流動和良好的熔濕性能；熔化溫度可能太高，超出同用PCB的溫度忍耐水平；或者可能展示機械性能不足。表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點，合理的選擇對提高PCB設計密度、可生產性、可測試性和可靠性都產生決定性的影響。選擇合適的封裝，其優(yōu)點主要是：1）.有效節(jié)省PCB面積；2）.提供更好的電學性能；3）.對元器件的內部起保護作用，免受潮濕等環(huán)境影響；4）.提供良好的通信聯(lián)系；5）.幫助散熱并為傳送和測試提供方便?！　?無源器件　　元源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形?！　”砻姘惭b電阻器的電容器封裝有各種外形尺寸。）、1206（）、1210（）等。它們的電容范圍各不相同。解決的工藝辦法是波峰焊之前預熱電路板，減少熱沖擊。其焊盤圖形設計標準，可根據(jù)電路需要加以選用。選擇鉭電容器最主要的是注意兩頭的端接頭結構?！　√沾尚酒庋b的優(yōu)點是：1)氣密性好，對內部結構有良好的保護作用 2)信號路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延時特性明顯改善 3)降低功耗。其封裝形式分為：小外形晶體管SOT；小外形集成電路SOIC；塑封有引線芯片載體PLCC；小外形J封裝；塑料扁平封裝PQFP。2?！　?。為了得到較好的清洗效果，一般優(yōu)選高位封裝。對于引腳數(shù)不大于20的器件來說，采用此類封裝可節(jié)省更大的覆蓋面積。主要應用于ASIC專用集成電路?！　　　【捎肑形封裝。矩形引線數(shù)有12232條；方形引線數(shù)有1224568100、12156條。例如，采用PLCC的好處很多，但由于它對焊接方式的選擇性較強，對于無強制對流的紅外再流焊就無法形成良好的焊點，應慎重選擇。 有源電子元件(Active)：在模擬或數(shù)字電路中，可以自己控制電壓和電流，以產生增益或開關作用，即對施加信號有反應，可以改變自己的基本特性。 Chip 片電阻, 電容等, 尺寸規(guī)格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等鉭電容, 尺寸規(guī)格: TANA,TANB,TANC,TAND SOT 晶體管,SOT23, SOT143, SOT89等 melf 圓柱形元件, 二極管, 電阻等 SOIC 集成電路, 尺寸規(guī)格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32 QFP 密腳距集成電路 PLCC 集成電路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84 BGA 球柵列陣包裝集成電路, 列陣間距規(guī)格: , , CSP 集成電路, , 列陣間距34 / 34。 異型電子元件(Oddform)：其幾何形狀因素是奇特的，但不必是獨特的。 SMD:表面組裝器件（Surface Mounted Devices）主要有片式晶體管和集成電路，集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP ，F(xiàn)C、MCM等。主要用于高密度DRAM（1和4MB）. 三、歐翼形封裝和J形封裝器件引腳分析比較　　引腳 的形狀決定了形成的焊點，對產品的可靠性和可生產性都有著重要的影響。　　引腳數(shù)大于40時采用PLCC，占用覆蓋面積小，不易變形、共面性好?！　」苣_中心距越小、管腳數(shù)越多，引腳越易損傷。　　?！　OT143通常用于射頻（FR）晶體管的情況下?！　OT23是最常用的三引腳封裝，可容納的最大芯片尺寸為0。矩形有12232個電極數(shù)；方形有1224568100、12156個電極數(shù)。 k[xc~i~]}) 目前，最常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習片載體LCCC。由于貼片機動性抓取非壓膜式電容器時易出現(xiàn)貼片不準的問題，加上這種電容器的金屬端接頭會使焊點變脆，選取時應盡量選用塑膜式鉭電容器。　?。?）鉭電容器　　表面安裝鉭電容器具有極高的體積效率和高可靠性。 和 片式電阻器一樣，其外形尺寸應量選用1206的電容器。　　陶瓷電容器在波峰焊時容易開裂，原因是CTE失配。選取時應首選1/8瓦、外形尺寸為1206的元件?！　?1)片式電阻器　　片式電阻器分為兩大類：厚膜型和薄膜型。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、抗菌素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應用于各類電子產品中。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。表面安裝的封裝在焊接時要經受奶高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。 SMT中表面安裝元器件的選取摘要：本文主要從元器件的特性、封裝形式及材料介紹各類元器件的選取，結合實際生產設備分析各種封裝的優(yōu)缺點，對產品設計者在SMT設計階段確定表面組裝元器件的封裝形式和結構具有一定的參考價值。圖三比較受溫度疲勞的無錫焊錫點的強度，顯示兩種無鉛合金沒有金相粗糙。 　　典型的PCB裝配共晶錫/鉛(Sn63/Pb37)焊錫點通常遇到累積的退化，造成溫度疲勞。失效模式隨系統(tǒng)的構成而變化，比如包裝類型(PBGA、CSP、QFP 電容，等)、溫度和應變水平、使用的材料、圓角體積焊錫點幾何形狀以及其它設計因素。 ToKh}Q.P IC芯片的散熱要求在不斷增加。例如，和焊盤有聯(lián)系的阻焊的設計(如限定的或非限定的阻焊)，將影響焊錫點的性能以及失效機制。任何一種情況都可能導致反應缺乏均勻性的結構。 　　性能與外部設計　　人們都認識到焊錫點的可靠性不僅依靠內在的特性，而且依靠設計、要裝配的元件與板、用以形成焊接點的過程和長期使用的環(huán)境。 　　電子包裝與裝配應用中等焊錫一般經受低頻疲勞(疲勞壽命小于10,000周期)和高應力。 　　疲勞是在交變應力下的合金失效。剪切強度是很重要的，因為大多數(shù)焊接點在使用中經受剪切應力。 沉淀硬化(precipitaionhardening)包括來自有充分攪拌的微沉淀結構的強化效果。再結晶所要求的溫度通常在材料絕對熔點的三分之一到二分之一。僅管如此，這不會影響微結構內的可見的變化。 應變硬化(strainhardening)，是塑性變形的結果，通常在應力與應變的關系中觀察得到。 塑性變形(plastic deformation)。因此材料的自由表面比其內部具有更高的能量。兩個主要的材料特性決定CTE的大小，晶體結構和熔點。C(銅引腳)。C(FR4)。) 焊錫的導熱性隨溫度的增加而減弱。這是由于電子的移動性減弱，它直接與溫度上升時電子運動的平均自由路線(meanfreepath)成比例。從定義看，導電性是在電場的作用下充電離子(電子)從一個位置向另一個位置的運動。選作連接材料的焊錫合金必須適應于最惡劣條件下的最終使用溫度。 　　焊錫可以有各種物理形式使用，包括錫條、錫錠、錫線、錫粉、預制錠、錫球與柱、錫膏和熔化狀態(tài)。共晶或臨共晶合金，如Sn60/Pb40，Sn62/Pb36/Ag2和Sn63/Pb37，也成功使用。 　　焊錫通常定義為液化溫度在400176?？紤]到鉛(Pb)在技術上已存在的作用與反作用，焊錫可以分類為含鉛或不含鉛。所用工具為烙鐵、返修工作站等。 檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。 回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。 貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。SMT基本工藝構成要素絲?。ɑ螯c膠） 貼裝 （固化） 回流焊接 清洗 檢測 返修 絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。激光切割相對較新，而電鑄成型模板是最新時興的東西。由于可達到精密的公差，電鑄成型的模板提供良好的密封作用，減少了模板底面的錫膏滲漏。在達到所希望的模板厚度后，把光刻膠從開孔除掉。一種光敏干膠片疊層在銅箔上(厚度)。激光切割的模板如果沒有預先對需要較薄的區(qū)域進行化學腐蝕，就不能制成臺階式多級模板?！　〉拈_孔寬度，因此很適合于超密間距(ultrafinepitch)的元件印刷。激光切割模板的另一個優(yōu)點是孔壁可成錐形?？墒牵鼫p小了開孔，要求圖形調整 　　激光切割(lasercut)模板　　激光切割是另一種減去(subtractive)工藝，但它沒有底切問題。另一個達到較平滑孔壁的方法是鍍鎳層