【正文】 例如，一個(gè)公司的研究與開發(fā)部門(Ramp。本文將著重討論幾個(gè)關(guān)鍵的錫膏印刷問(wèn)題，如模板設(shè)計(jì)和印刷工藝過(guò)程?！?　　在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接。 焊盤,元器件腳氧化嚴(yán)重，造成吃錫不良 FLUX涂布太少；未能使PCB焊盤及元件腳完全浸潤(rùn) PCB設(shè)計(jì)不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影響了部分元器件的上錫 十一、FLUX發(fā)泡不好 FLUX的選型不對(duì) 發(fā)泡管孔過(guò)大或發(fā)泡槽的發(fā)泡區(qū)域過(guò)大 氣泵氣壓太低 發(fā)泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況,造成發(fā)泡不均勻 稀釋劑添加過(guò)多 十二、發(fā)泡太好 氣壓太高 發(fā)泡區(qū)域太小 助焊槽中FLUX添加過(guò)多 未及時(shí)添加稀釋劑,造成FLUX濃度過(guò)高 十三、FLUX的顏色 有些無(wú)透明的FLUX中添加了少許感光型添加劑，此類添加劑遇光后 變色，但不影響FLUX的焊接效果及性能； 十四、PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡 80%以上的原因是PCB制造過(guò)程中出的問(wèn)題 A、清洗不干凈 B、劣質(zhì)阻焊膜 C、PCB板材與阻焊膜不匹配 D、鉆孔中有臟東西進(jìn)入阻焊膜 E、熱風(fēng)整平時(shí)過(guò)錫次數(shù)太多 錫液溫度或預(yù)熱溫度過(guò)高 焊接時(shí)次數(shù)過(guò)多 手浸錫操作時(shí)，PCB在錫液表面停留時(shí)間過(guò)錫膏印刷 IlYGl^((K B、錫液未達(dá)到正常工作溫度，焊點(diǎn)間有“錫絲”搭橋。 鏈條傾角不合理。 部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重。 2\使用需要清洗的助焊劑，焊完后未清洗或未及時(shí)清洗。 ,把膠條引燃了。 （孔太大）使助焊劑上升。 (FLUX未能充分揮發(fā))。檢測(cè)232。貼片232。A面回流焊接232。 B：來(lái)料檢測(cè)232。回流焊接（最好僅對(duì)B面232。翻板232。貼片232。降低成本達(dá)30%~50%。焊點(diǎn)缺陷率低?；A(chǔ)知識(shí)SMT基本常識(shí)SMT就是表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 高頻特性好。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。烘干（固化）232。PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）232。清洗232。PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）232。清洗232。固化232。返修） 此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。 。 9．FLUX使用過(guò)程中，較長(zhǎng)時(shí)間未添加稀釋劑。 (FLUX未完全揮發(fā),FLUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度太高)。 四、連電，漏電（絕緣性不好） PCB設(shè)計(jì)不合理，布線太近等。 PCB布線不合理（元零件分布不合理）。 波峰不平。 C、焊點(diǎn)間有細(xì)微錫珠搭橋。IShO3dp 有許多變量，如錫膏、絲印機(jī)、錫膏應(yīng)用方法和印刷工藝過(guò)程。 　　印刷工藝過(guò)程與設(shè)備　　在錫膏印刷過(guò)程中，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。D)使用實(shí)驗(yàn)室類型制作產(chǎn)品原型，而生產(chǎn)則會(huì)用另一種類型。在自動(dòng)印刷機(jī)中，錫膏是自動(dòng)分配的。這個(gè)間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)計(jì)所定的，~。非接觸(offcontact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。過(guò)高的壓力也傾向于從寬的開孔中挖出錫膏，引起焊錫圓角不夠。為了防止底部滲透，焊盤開口在印刷時(shí)必須提供密封(gasketing)作用。它們由不銹鋼或黃銅制成，具有平的刀片形狀，使用的印刷角度為30~45176。　　使用不同的刮板類型在使用標(biāo)準(zhǔn)元件和密腳元件的印刷電路裝配(PCA)中是有區(qū)分的?！　∫恍┕こ處熓褂秒p厚度的模板來(lái)對(duì)密腳元件和標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝焊盤施用適當(dāng)?shù)腻a膏數(shù)量。 　　模板(stencil)類型　　重要的印刷品質(zhì)變量包括模板孔壁的精度和光潔度。除了縱橫比之外，如IPC7525《模板設(shè)計(jì)指南》所推薦的，(焊盤面積除以孔壁面積)。 　　化學(xué)腐蝕(chemically etched)模板　　金屬模板和柔性金屬模板是使用兩個(gè)陽(yáng)性圖形通過(guò)從兩面的化學(xué)研磨來(lái)蝕刻的?！　∫?yàn)殡娢g刻模板孔壁可能不平滑，電拋光，一個(gè)微蝕刻工藝，是達(dá)到平滑孔壁的一個(gè)方法。鍍鎳進(jìn)一步改善平滑度和印刷性能。更好的過(guò)程控制也會(huì)改善開孔精度。的角度)，對(duì)錫膏釋放更容易。更平滑的孔壁可通過(guò)微蝕刻來(lái)產(chǎn)生。在這個(gè)工藝中，鎳沉積在銅質(zhì)的陰極心上以形成開孔。然后在光刻膠的周圍通過(guò)鍍鎳形成了模板。　　電鑄成型臺(tái)階式模板可以做得到，但成本增加。化學(xué)蝕刻工藝是最老的、使用最廣的。O(gCq[ 印刷的相關(guān)術(shù)語(yǔ) 1開孔面積百分率 open mesh area percentage 　　 絲網(wǎng)所有網(wǎng)孔的面積與相應(yīng)的絲網(wǎng)總面積之比，用百分?jǐn)?shù)表示。 5　焊膏或膠水 　　　 印刷過(guò)程中敷附于PCB板上的物質(zhì)。 9 印刷網(wǎng)框 screen printing frame 　　　 固定并支撐絲網(wǎng)印刷模版載體的框架裝置。 13 刮刀 squeegee blade 　　　 刮刀的刀狀部分，直接作用于印版上的印刷焊膏或膠水，使焊膏或膠水附著在PCB板上。 錫膏印刷質(zhì)量控制 在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接。本文將著重討論幾個(gè)關(guān)鍵的錫膏印刷問(wèn)題，如模板設(shè)計(jì)和印刷工藝過(guò)程。例如，一個(gè)公司的研究與開發(fā)部門(Ramp?！　≡谑止せ虬胱詣?dòng)印刷機(jī)中，錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上，這時(shí)印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端?！　≡阱a膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snap off)，回到原地。當(dāng)使用全金屬模板和刮刀時(shí)，使用接觸印刷。刮板壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣，而刮板壓力高或很軟的刮板將引起斑點(diǎn)狀的(smeared)印刷，甚至可能損壞刮板和模板或絲網(wǎng)。當(dāng)使用過(guò)高的壓力時(shí)，滲入到模板底部的錫膏可能造成錫橋，要求頻繁的底部抹擦。隨著更密間距元件的使用，金屬刮刀的用量在增加。它們比橡膠刮板成本貴得多，并可能引起模板磨損。焊盤面積和厚度控制錫膏量。這個(gè)方法在工業(yè)上變得更受歡迎，但是，使用雙厚度印刷的橡膠刮板也還沒(méi)有消失。一般，錫膏會(huì)保留在開孔內(nèi)。有三種常見的制作模板的工藝：化學(xué)腐蝕、激光切割和加成(additive)工藝。因?yàn)?0/50從兩面進(jìn)行蝕刻，其結(jié)果是幾乎直線的孔壁，在中間有微微沙漏形的收窄。這個(gè)問(wèn)題可通過(guò)選擇性地拋光孔壁而不是整個(gè)模板表面來(lái)避免。數(shù)據(jù)可按需要調(diào)整以改變尺寸。板面的開口稍微比刮板面的大一點(diǎn)的錐形開孔(~，產(chǎn)生大約2176。這可能引起錫膏阻塞。電鑄成型(electroformed)模板　　制作模板的第三種工藝是一種加成工藝，最普遍地叫做電鑄成型。經(jīng)過(guò)顯影后，在銅質(zhì)心上產(chǎn)生陰極圖案，只有模板開孔保持用光刻膠(photoresist)覆蓋。現(xiàn)在箔片準(zhǔn)備好裝框，制作模板的其它步驟。 　　結(jié)論　　化學(xué)腐蝕和激光切割是制作模板的減去工藝。 Vj Go` 點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。 固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。 清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。 焊接材料焊錫作為所有三種級(jí)別的連接：裸片(die)、包裝(package)和電路板裝配(board assembly)的連接材料?？墒菍?duì)連接材料，對(duì)實(shí)際的無(wú)鉛系統(tǒng)的尋找仍然進(jìn)行中。F)以下的可熔合金。由于傳統(tǒng)板材料，如FR4，的賴溫水平，用于附著元件和IC包裝的板級(jí)焊錫局限于共晶，臨共晶的錫/鉛或錫/鉛/銀焊錫。 物理特性對(duì)今天的包裝和裝配特別重要的有五個(gè)物理特性： 冶金相化溫度(Metallurgical phasetransition temperature)有實(shí)際的暗示，液相線溫度可看作相當(dāng)于熔化溫度，固相線溫度相當(dāng)于軟化溫度。當(dāng)使用溫度接近于液相線時(shí)，焊錫通常會(huì)變得機(jī)械上與冶金上“脆弱”。焊錫的導(dǎo)電性主要是電子流產(chǎn)生的。 金屬的導(dǎo)熱性(thermal conductivity)通常與導(dǎo)電性直接相關(guān)，因?yàn)殡娮又饕菍?dǎo)電和導(dǎo)熱。一個(gè)典型的裝配由FR4板、焊錫和無(wú)引腳或有引腳的元件組成。C(Sn63/Pb37)。C(氧化鋁Al2O3無(wú)引腳元件)。 熔化的焊錫的表面張力(surface tension)是一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)，與可熔濕性和其后的可焊接性相關(guān)。換句話說(shuō)，已熔化金屬的表面能量越低(或金屬焊盤的表面能量越高)，熔濕就更容易。通常是從焊錫晶體結(jié)合的一些平行平面開始，它可能在全部或局部(焊錫點(diǎn)內(nèi))進(jìn)行，看應(yīng)力水平、應(yīng)變率、溫度和材料特性而定。該過(guò)程是熱動(dòng)力學(xué)過(guò)程，能量釋放過(guò)程開始時(shí)快速，其后過(guò)程則較慢。它通常發(fā)生在相當(dāng)較高的溫度下，涉及比回復(fù)過(guò)程更大的從應(yīng)變材料內(nèi)釋放的能量。一個(gè)例子就是當(dāng)通過(guò)添加銻(Sb)來(lái)強(qiáng)化Sn/Pb成分。 　　機(jī)械特性　　焊錫的三個(gè)基本的機(jī)械特性包括應(yīng)力對(duì)應(yīng)力特性、懦變阻抗和疲勞阻抗。這個(gè)依靠時(shí)間的變形可能在絕對(duì)零度以上的任何溫度下發(fā)生。因此，屈服強(qiáng)度，焊錫阻抗永久變形的靜態(tài)應(yīng)力，經(jīng)常與疲勞強(qiáng)度無(wú)關(guān)。材料受制于循環(huán)的溫度極限，即溫度疲勞測(cè)試模式。因此，一些已建立的散裝焊錫與焊接點(diǎn)之間的機(jī)械及溫度特性可能不