smt基礎(chǔ)知識(shí)(mobi)-wenkub
2023-03-14 15:58:16 本頁面
【正文】 pick place ） ：將表面貼裝元器件從供料器中拾取并貼放到 PCB規(guī)定位置上的操作 回流焊 （ reflow soldering） ：通過熔化預(yù)先分配到 PCB焊盤上的焊膏，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件與 PCB焊盤的電氣及機(jī)械連接 2. 2 表面組裝方式 PCB焊接工藝一般分為 3種：回流焊接、波峰焊接和手工焊接，按組裝方式可分為全表面組裝、單面混裝、雙面混裝： 組裝方式 示意圖 焊接方式 特點(diǎn) 單面表面貼裝 單面回流焊 工藝簡(jiǎn)單，適用于薄型簡(jiǎn)單電路 雙面表面組裝 雙面回流焊 適用于高密度、薄型電路 單面貼裝及插裝 A面回流焊 B 面波峰焊 先貼后插件，工藝簡(jiǎn)單 一面貼裝一面插裝 B 面波峰焊 先膠水沾貼后插件，工藝不復(fù)雜 雙面貼裝一面插裝 A面回流焊 B面波峰焊 高密度組裝 雙面貼裝雙面插裝 一面回流焊一面波峰焊 +手焊 工藝復(fù)雜，一般不采用 2. 3 SMT產(chǎn)線及設(shè)備 一條 SMT完整的產(chǎn)線通常按照如下流程設(shè)置： 送板 ?印錫 ?貼片 ?爐前檢驗(yàn) ?回流焊 ?卸板 ?爐后檢驗(yàn)（測(cè)試） 2. 3 SMT產(chǎn)線及設(shè)備 SMT通常用到的一些設(shè)備主要包括印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流爐以及一些輔助設(shè)備如 AOI、 XRAY、 ICT、放大設(shè)備、返修設(shè)備等 2. 3 SMT產(chǎn)線及設(shè)備 印刷機(jī) 用來印刷焊膏或貼片膠。 1. 2 SMT發(fā)展趨勢(shì) ? 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 。 我們知道了 SMT的優(yōu)點(diǎn)，就要利用這些優(yōu)點(diǎn)來為我們服務(wù)，而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得 THT無法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求。減少了電磁和射頻干擾。那么， SMT與 THT比較它有什么優(yōu)點(diǎn)呢？下面就是其最為突出的優(yōu)點(diǎn)： ? 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的 1/10左右，一般采用 SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小 40%60%，重量減輕 60%80%。 SMT Introduction — 射頻工藝部 2/27/2023 SMT簡(jiǎn)介 SMT 是 Surface Mount Technology的簡(jiǎn)寫，意為表面貼裝技術(shù)。 ? 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。 ? 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。因此， SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。 ? 電子元件的發(fā)展，集成電路 (IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用 。將焊膏（或貼片膠）通過網(wǎng)板漏印到 PCB的焊盤（位置）上。高速機(jī)通常貼裝較小尺寸的貼片器件，貼裝速度較快（一般在）；多功能機(jī)可貼裝各種貼片型器件，尤其是一些異型元件，貼裝速度相對(duì)較慢一些（一般在 ） 2. 3 SMT產(chǎn)線及設(shè)備 回流爐 焊接設(shè)備，對(duì)預(yù)先分配到線路板焊盤上的焊膏加熱，使其熔化 — 結(jié)晶 — 冷卻固化，實(shí)現(xiàn)元件焊端或引腳與線路板焊盤之間的機(jī)械及電氣連接。 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 刮刀 ：在印刷時(shí)，刮板在模板上以一定角度（ 30— 60度）運(yùn)動(dòng)，使錫膏在前面滾動(dòng)，使其流入模板孔內(nèi)， 然后刮去多余錫膏， 在 PCB焊盤上留下與模板一樣厚的錫膏，刮刀影響印刷質(zhì)量的主要參數(shù)： ? 刮刀壓力 ? 刮刀速度 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 錫膏 ：錫膏是錫粉和助焊劑的混合物，它有兩個(gè)作用：焊接前保持一定的粘性，使元器件在貼片過程中黏結(jié)在 PCB焊盤上；焊接后完成 PCB焊盤與元器件電極之間的物理及電氣連接。 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 錫膏粘度 ： 判斷錫膏是否具有正確的粘度有一種實(shí)際和經(jīng)濟(jì)的方法：用刮勺在容器罐內(nèi)攪拌錫膏約 30秒鐘，然后挑起一些錫膏，高出容器罐三、四英寸，讓錫膏自行往下滴，開始時(shí)應(yīng)該象稠的糖漿一樣滑落而下，然后
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