smt基礎(chǔ)知識(shí)(mobi)-預(yù)覽頁(yè)
【正文】 統(tǒng) 2. 3 SMT產(chǎn)線及設(shè)備 網(wǎng)板 用來(lái)將焊膏定量分配到 PCB焊盤(pán)上，是保證印刷質(zhì)量的關(guān)鍵工裝。 2. 3 SMT產(chǎn)線及設(shè)備 檢驗(yàn)設(shè)備： 放大鏡 — 協(xié)助人工檢驗(yàn) 顯微鏡 — 一般用于細(xì)微觀察或切片分析 ICT測(cè)試儀 — 開(kāi)短路、錯(cuò)漏反檢驗(yàn) FVT測(cè)試儀 — 電氣功能測(cè)試 XRAY檢測(cè)儀 — 內(nèi)部構(gòu)造觀察 AOI檢測(cè)儀 — 自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn) 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 在印刷錫膏的過(guò)程中，基板（線路板）放在工作臺(tái)上，機(jī)械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺(jué)來(lái)對(duì)準(zhǔn)，用模板 (stencil)進(jìn)行錫膏印刷。 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 錫膏選用 ：錫膏根據(jù)其成分、顆粒大小、活性強(qiáng)度等不同，其特性表現(xiàn)不同，通常需要根據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)進(jìn)行選用： ? 高可靠性要求的產(chǎn)品選擇高質(zhì)量的錫膏，一般采用 RMA型，器件或 PCB嚴(yán)重氧化的可選擇 RA型，但焊接后需要清洗 ? 有 BGA、 CSP等倒裝芯片的產(chǎn)品應(yīng)選擇高可靠性免清洗錫膏 ? 熱敏元件可考慮選用含 Bi的低熔點(diǎn)錫膏 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 錫膏選用 ： ? 有細(xì)間距引腳封裝的產(chǎn)品應(yīng)選擇錫粉顆粒度小的錫膏（ 20— 45um） 目前電子行業(yè)中使用最普遍的無(wú)鉛焊錫膏為錫銀銅合金成分如 SAC305\SAC405 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 錫膏粘度 ：粘度是錫膏的一個(gè)重要特性，我們要求其在印刷行程中，其粘性越低，則流動(dòng)性越好，易于流入模板孔內(nèi)，印到PCB的焊盤(pán)上。如果錫膏不能滑落，則太稠，如果一直落下而沒(méi)有斷裂，則太稀，粘度太低 ?；販貢r(shí)間一般 4 ～ 8小時(shí)（至少要 2小時(shí)），切不可用加溫方法使其回溫，這樣會(huì)使焊膏性能劣化。通常小 CHIP件及窄間距 IC要求錫膏量要少一些，則選擇的鋼板厚度要薄一些。貼片機(jī)已廣泛用于各電子裝配廠，其原理是利用編制好的貼片程序，控制貼裝頭真空吸取貼片元件，再準(zhǔn)確放置到線路板上對(duì)應(yīng)位置。 2. 4 SMT工藝 回流焊接 ? 焊接條件 ： ,油垢、銹斑或其它臟污都會(huì)影響焊接； ? ； ? ,使焊錫料具有一定的流動(dòng)性 ,才可以達(dá)到焊牢的目的 ,但溫度也不可過(guò)高，過(guò)高時(shí)可能損壞焊件及容易形成氧化膜而影響焊接質(zhì)量 . 2. 4 SMT工藝 回流焊接 ? 焊接溫度 ：溫度是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，焊接溫度通常采用溫度測(cè)試儀測(cè)得，在電腦上模擬出實(shí)時(shí)溫度曲線，典型的溫度曲線可劃分為 4個(gè)功能部分 ? 預(yù)熱區(qū) ? 活性區(qū) ? 回流區(qū) ? 冷卻區(qū) 2. 4 SMT工藝 回流焊接 焊接溫度 ： 4080s 2. 4 SMT工藝 回流焊接 預(yù)熱區(qū) ：用來(lái)將 PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。當(dāng)線路板上有較大熱容量的器件時(shí)，要求有較緩慢的預(yù)熱。 2. 4 SMT工藝 回流焊接 回流區(qū) ：或叫焊接區(qū)，從焊料熔融溫度到凝固溫度，通常需要 4080s時(shí)間，其峰值溫度一般為 235245176。 2. 4 SMT工藝 回流焊接 冷卻區(qū) ：或稱降溫區(qū)，從凝固溫度下降到接近常溫。 C/s。 ? 根據(jù)表面貼裝元器件的密度、熱分布、元件大小及有無(wú)特殊元器件進(jìn)行設(shè)置。其檢測(cè)范圍有限，只能檢察器件漏裝、方向極性、型號(hào)正誤、橋連以及部分虛焊。它主要檢查在線的單個(gè)元器件以及各電路網(wǎng)絡(luò)的開(kāi)、短路情況 。它是通過(guò) CCD照相的方式獲得器件、焊點(diǎn)或 PCB的圖像，然后經(jīng)過(guò)計(jì)算機(jī)的處理和分析比較來(lái)判斷缺陷和故障。但 AOI系統(tǒng)也存在不足，如不能檢測(cè)電路錯(cuò)誤，同時(shí)對(duì)不可見(jiàn)焊點(diǎn)的檢測(cè)也無(wú)能為力 。 3D檢驗(yàn)法采用分層技術(shù)，即將光束聚焦到任何一層并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)的接受面上，由于接受面高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點(diǎn)處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故 3D檢驗(yàn)法可對(duì)線路板兩面的焊點(diǎn)獨(dú)立成像
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