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【正文】 統(tǒng) 2. 3 SMT產(chǎn)線及設備 網(wǎng)板 用來將焊膏定量分配到 PCB焊盤上，是保證印刷質量的關鍵工裝。 2. 3 SMT產(chǎn)線及設備 檢驗設備： 放大鏡 — 協(xié)助人工檢驗 顯微鏡 — 一般用于細微觀察或切片分析 ICT測試儀 — 開短路、錯漏反檢驗 FVT測試儀 — 電氣功能測試 XRAY檢測儀 — 內部構造觀察 AOI檢測儀 — 自動光學檢驗 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 在印刷錫膏的過程中，基板（線路板）放在工作臺上，機械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺來對準，用模板 (stencil)進行錫膏印刷。 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 錫膏選用 ：錫膏根據(jù)其成分、顆粒大小、活性強度等不同，其特性表現(xiàn)不同，通常需要根據(jù)產(chǎn)品特點進行選用： ? 高可靠性要求的產(chǎn)品選擇高質量的錫膏，一般采用 RMA型，器件或 PCB嚴重氧化的可選擇 RA型，但焊接后需要清洗 ? 有 BGA、 CSP等倒裝芯片的產(chǎn)品應選擇高可靠性免清洗錫膏 ? 熱敏元件可考慮選用含 Bi的低熔點錫膏 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 錫膏選用 ： ? 有細間距引腳封裝的產(chǎn)品應選擇錫粉顆粒度小的錫膏（ 20— 45um） 目前電子行業(yè)中使用最普遍的無鉛焊錫膏為錫銀銅合金成分如 SAC305\SAC405 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 錫膏粘度 ：粘度是錫膏的一個重要特性，我們要求其在印刷行程中，其粘性越低，則流動性越好，易于流入模板孔內，印到PCB的焊盤上。如果錫膏不能滑落，則太稠，如果一直落下而沒有斷裂，則太稀，粘度太低 ?；販貢r間一般 4 ～ 8小時（至少要 2小時），切不可用加溫方法使其回溫，這樣會使焊膏性能劣化。通常小 CHIP件及窄間距 IC要求錫膏量要少一些，則選擇的鋼板厚度要薄一些。貼片機已廣泛用于各電子裝配廠，其原理是利用編制好的貼片程序，控制貼裝頭真空吸取貼片元件，再準確放置到線路板上對應位置。 2. 4 SMT工藝 回流焊接 ? 焊接條件 ： ,油垢、銹斑或其它臟污都會影響焊接； ? ； ? ,使焊錫料具有一定的流動性 ,才可以達到焊牢的目的 ,但溫度也不可過高，過高時可能損壞焊件及容易形成氧化膜而影響焊接質量 . 2. 4 SMT工藝 回流焊接 ? 焊接溫度 ：溫度是保證焊接質量的關鍵，焊接溫度通常采用溫度測試儀測得，在電腦上模擬出實時溫度曲線，典型的溫度曲線可劃分為 4個功能部分 ? 預熱區(qū) ? 活性區(qū) ? 回流區(qū) ? 冷卻區(qū) 2. 4 SMT工藝 回流焊接 焊接溫度 ： 4080s 2. 4 SMT工藝 回流焊接 預熱區(qū) ：用來將 PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。當線路板上有較大熱容量的器件時，要求有較緩慢的預熱。 2. 4 SMT工藝 回流焊接 回流區(qū) ：或叫焊接區(qū)，從焊料熔融溫度到凝固溫度，通常需要 4080s時間，其峰值溫度一般為 235245176。 2. 4 SMT工藝 回流焊接 冷卻區(qū) ：或稱降溫區(qū)，從凝固溫度下降到接近常溫。 C/s。 ? 根據(jù)表面貼裝元器件的密度、熱分布、元件大小及有無特殊元器件進行設置。其檢測范圍有限，只能檢察器件漏裝、方向極性、型號正誤、橋連以及部分虛焊。它主要檢查在線的單個元器件以及各電路網(wǎng)絡的開、短路情況 。它是通過 CCD照相的方式獲得器件、焊點或 PCB的圖像，然后經(jīng)過計算機的處理和分析比較來判斷缺陷和故障。但 AOI系統(tǒng)也存在不足，如不能檢測電路錯誤，同時對不可見焊點的檢測也無能為力 。 3D檢驗法采用分層技術，即將光束聚焦到任何一層并將相應圖像投射到一高速旋轉的接受面上，由于接受面高速旋轉使位于焦點處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故 3D檢驗法可對線路板兩面的焊點獨立成像
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