smt基礎(chǔ)知識(mobi)(完整版)
【正文】 T工藝 回流焊接 活性區(qū) ：也叫浸潤區(qū)，從活性溫度上升到熔點溫度，該溫區(qū)主要有兩個功用：清洗焊接面的氧化層；同時要求助焊劑在焊料熔融時要保持一定的活性。拾取程序就是告訴機器拾取位置、取什么樣的元件，貼放程序就是告訴機器把元件放到哪里，以什么角度、高度貼裝等。 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 模板厚度 ：鋼板厚度及尺寸基本決定了錫膏的印刷量。錫膏標(biāo)準(zhǔn)的粘度是在大約 500kcps1200kcps范圍內(nèi)，較為典型的 800kcps用于模板絲印是理想的。 包含的主要部件：底座、供料器、線路板傳輸裝置、貼裝頭、對中系統(tǒng)、貼裝頭的 X/Y軸定位傳輸裝置、貼裝工具（吸嘴）、計算機控制系統(tǒng) 2. 3 SMT產(chǎn)線及設(shè)備 貼裝機可分為高速機及多功能機。 1. 2 SMT發(fā)展趨勢 ? 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 。減少了電磁和射頻干擾。 SMT Introduction — 射頻工藝部 2/27/2023 SMT簡介 SMT 是 Surface Mount Technology的簡寫，意為表面貼裝技術(shù)。 ? 易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。 ? 電子元件的發(fā)展，集成電路 (IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用 。高速機通常貼裝較小尺寸的貼片器件，貼裝速度較快（一般在）；多功能機可貼裝各種貼片型器件，尤其是一些異型元件，貼裝速度相對較慢一些（一般在 ） 2. 3 SMT產(chǎn)線及設(shè)備 回流爐 焊接設(shè)備，對預(yù)先分配到線路板焊盤上的焊膏加熱，使其熔化 — 結(jié)晶 — 冷卻固化，實現(xiàn)元件焊端或引腳與線路板焊盤之間的機械及電氣連接。 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 錫膏粘度 ： 判斷錫膏是否具有正確的粘度有一種實際和經(jīng)濟的方法：用刮勺在容器罐內(nèi)攪拌錫膏約 30秒鐘，然后挑起一些錫膏，高出容器罐三、四英寸，讓錫膏自行往下滴，開始時應(yīng)該象稠的糖漿一樣滑落而下，然后分段斷裂落下到容器罐內(nèi)。制作時必須根據(jù)線路板的組裝密度、元器件大小、引腳間距（ Pitch)等選擇合適的鋼板厚度。貼片程序里通常包括 MARK點坐標(biāo)、元件位號、位置坐標(biāo)、站位（ Z位）、封裝類型、使用吸嘴類型、貼片角度、高度、速度等 ? 元件必須使用原料盤包裝，符合 EIA481包裝要求，否則可能需借助人工貼裝 2. 4 SMT工藝 貼片 ? 元件必須能夠滿足表面貼裝要求，比如引腳共面性、封裝外形、元件尺寸重量，元件引腳或焊端必須與焊盤對應(yīng)居中 ? PCB外形尺寸（長寬厚）必須在貼片機的允許范圍內(nèi)，無明顯變形、翹曲、殘缺等 ? 一些輔助的工藝設(shè)計依 PCB布局可能需要增加，比如 MARK點、工藝邊、補償塊 ? PCB焊盤設(shè)計須盡可能適合貼片及回流焊接，焊盤設(shè)計參考公司標(biāo)準(zhǔn)或 IPCSM782 2. 4 SMT工藝 回流焊接 基本原理 ：在受熱的條件下，熔化的焊錫材料中的錫原子與焊件表面的原子相互擴散，形成金屬間化合物（ IMC)Cu6Sn5,但隨著時間的推移，會繼續(xù)生產(chǎn) Cu3Sn，它將減弱焊接力或減低長期可靠性?；钚詤^(qū)要求有較高的升溫速率，時間較短（長時間處在高溫下會使焊膏中的助焊劑提前結(jié)束活化反應(yīng)，則焊料熔融時未有足夠的焊劑活性，使焊料合金在高溫下重新氧化而造成焊接不良）。降溫速率一般控制在 2～ 4176。 檢驗技術(shù)簡介 3. 2 人工目檢 (MVI) 人工目檢是一種用肉眼檢察的方法。 檢驗技術(shù)簡介 3. 4 自動光學(xué)檢測 (AOI) 自動光學(xué)檢測是近幾年興起一種檢測方法。 檢驗技術(shù)簡介 3. 5 自動 X光檢測 (AXI) AXI技術(shù)已從以往的 2D檢驗法發(fā)展到目前的 3D檢驗法。 3D XRay技術(shù)還可對那些不可見焊點如 BGA等進(jìn)行多層
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