smt基礎知識(mobi)(參考版)
2025-02-25 15:58本頁面
【正文】 演講完畢，謝謝觀看！ 。 3D XRay技術還可對那些不可見焊點如 BGA等進行多層圖象“切片”檢測 ,即對 BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進行徹底檢驗。 檢驗技術簡介 3. 5 自動 X光檢測 (AXI) AXI技術已從以往的 2D檢驗法發(fā)展到目前的 3D檢驗法。 檢驗技術簡介 3. 5 自動 X光檢測 (AXI) AXI（ Automatic Xray Inspection）是近幾年才興起的一種新型測試技術。因此它是目前采用得比較多的一種檢測手段。其優(yōu)點是檢測速度快，編程時間較短，可以放到生產(chǎn)線中的不同位置，便于及時發(fā)現(xiàn)故障和缺陷，使生產(chǎn)、檢測和二為一。 檢驗技術簡介 3. 4 自動光學檢測 (AOI) 自動光學檢測是近幾年興起一種檢測方法。其優(yōu)點是測試速度快，適合于單一品種大批量的產(chǎn)品。 檢驗技術簡介 3. 3 在線測試 (ICT) ICT針床測試 是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標準測試手段。由于人工目檢易受人的主客觀因素的影響，具有很高的不穩(wěn)定性。 檢驗技術簡介 3. 2 人工目檢 (MVI) 人工目檢是一種用肉眼檢察的方法。 ? 根據(jù)回流爐的特點，如加熱區(qū)長度、熱源、排風量大小等。 2. 4 SMT工藝 回流焊接 溫度設置的依據(jù) ： ? 根據(jù)線路板的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小。 2. 4 SMT工藝 回流焊接 溫度設置的依據(jù) ： ? 不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲線，應按照焊膏加工廠提供的溫度曲線進行設置，因為合金成分決定熔點、助焊劑的活性溫度及活性決定了助焊劑浸潤區(qū)的溫度和速率。降溫速率一般控制在 2～ 4176。由于回流區(qū)的峰值溫度高，為了防止由于焊點冷卻凝固時間過長，造成焊點結(jié)晶顆粒長大，因此焊接設備會增加冷卻裝置，使焊點快速降溫，且加速冷區(qū)可以防止產(chǎn)生偏析，避免枝狀結(jié)晶的形成。由于無鉛焊接溫度高，既要保證充分焊接還要考慮到不要使高溫損壞元器件和線路板，因此正確控制回流溫度時間、以及峰值溫度和時間是極其重要的。 C?；钚詤^(qū)要求有較高的升溫速率，時間較短（長時間處在高溫下會使焊膏中的助焊劑提前結(jié)束活化反應，則焊料熔融時未有足夠的焊劑活性，使焊料合金在高溫下重新氧化而造成焊接不良）?；亓鳡t的預熱區(qū)一般占整個加熱通道長度的 2533%。溫度升得太快會引起某些缺陷，如陶瓷電容的細微裂紋、濺錫；而溫度上升太慢，錫膏會感溫過度，沒有足夠的時間使 PCB達到活性溫度。其溫度以不超過每秒 25176。貼片程序里通常包括 MARK點坐標、元件位號、位置坐標、站位（ Z位）、封裝類型、使用吸嘴類型、貼片角度、高度、速度等 ? 元件必須使用原料盤包裝，符合 EIA481包裝要求，否則可能需借助人工貼裝 2. 4 SMT工藝 貼片 ? 元件必須能夠滿足表面貼裝要求，比如引腳共面性、封裝外形、元件尺寸重量，元件引腳或焊端必須與焊盤對應居中 ? PCB外形尺寸（長寬厚）必須在貼片機的允許范圍內(nèi)，無明顯變形、翹曲、殘缺等 ? 一些輔助的工藝設計依 PCB布局可能需要增加，比如 MARK點、工藝邊、補償塊 ? PCB焊盤設計須盡可能適合貼片及回流焊接，焊盤設計參考公司標準或 IPCSM782 2. 4 SMT工藝 回流焊接 基本原理 ：在受熱的條件下，熔化的焊錫材料中的錫原子與焊件表面的原子相互擴散，形成金屬間化合物（ IMC)Cu6Sn5,但隨著時間的推移，會繼續(xù)生產(chǎn) Cu3Sn，它將減弱焊接力或減低長期可靠性。 2. 4 SMT工藝 貼片 貼片機貼片通常包含的一些要求： ? 貼片程序：包括拾取程序和貼放程序兩部分。 ? 根據(jù)印刷機類型，模板上除了印刷圖形，可能還需制作 MARK點（與 PCB上設計的MARK點對應）
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