smt基礎(chǔ)知識培訓(xùn)(參考版)
2025-07-01 08:45本頁面
【正文】 —— 更換電磁閥。 —— 更換過濾棉。 —— 用氣槍吹通吸嘴。(2).到主頁面手動控制的ATC吸嘴分配中檢測吸嘴的真空值。 ，Z軸數(shù)據(jù)為20。 50 Y 0 232。 232。 。13. 氣壓下降后的操作辦法： (1).自動放回吸嘴。 (1).由于機(jī)器長時間運(yùn)轉(zhuǎn)生產(chǎn)，內(nèi)部溫度逐漸升高。 (6).優(yōu)化設(shè)置的內(nèi)容或功能被不正常修改。 (4).數(shù)據(jù)一致性檢查有步驟還未完成。 (2).查看元件供應(yīng)數(shù)。 (3).集成塊，SS12以及穩(wěn)壓模塊等，重試次數(shù)應(yīng)設(shè)為0。10. 重試次數(shù)： (1).一般的電阻電容，重試次數(shù)可以設(shè)為2。 (3).元件尺寸設(shè)置不準(zhǔn)確。9. 若0603或更小的電阻電容貼裝偏位： (1).基板下面沒有頂頂針。8. 電解電容貼裝偏位的原因： (1).吸取偏差。 (2).，在電容的元件尺寸高度中輸入機(jī)器的最大限度值。并記錄該元件的激光識別高度。7. 高度超出機(jī)器最大限度的電解電容的打法： (1).，在電容的元件尺寸高度中輸入機(jī)器的最大限度值。 (8).激光識別系統(tǒng)臟污或激光高度錯誤。 (6).Z軸吸取高度不精確。 (4).吸取元件的速度過快。 (2).元件尺寸設(shè)置錯誤。 (4).MAKE點(diǎn)設(shè)置有問題。 (2).MAKE點(diǎn)不夠亮。(4).料架的問題。 (2).將料盤放在地上輕輕敲打。(7).來料不規(guī)則或?yàn)椴缓细衿贰?5).激光識別系統(tǒng)錯誤，有雜物干擾，不清潔。(3).料架（FEEDER）變形，破損或內(nèi)部扭曲。 。 。(2).元件內(nèi)部設(shè)置。但大于8mm的料架，步進(jìn)為4（4*1）時，元器件y軸數(shù)據(jù)應(yīng)為一點(diǎn)幾。10. 退出程序生產(chǎn)基板。8. 激光校準(zhǔn)吸取位置并適當(dāng)調(diào)整相應(yīng)的吸取高度。6. 裝料：裝小料時應(yīng)注意齒輪有無卡進(jìn)料帶的孔內(nèi)以及轉(zhuǎn)盤是否固定。用量較多的元件，送料器應(yīng)相應(yīng)增多。b. 特殊的元件應(yīng)手工量出其長、寬、高等元件尺寸。2．檢查貼片數(shù)據(jù)中的貼片位號，以此確認(rèn)進(jìn)板是否正確。7．試刮。（4）調(diào)節(jié)鋼網(wǎng)與基板間距離的扳手有無扳緊。（2）固定板子的平面的扳手有無扳緊。5．調(diào)節(jié)鋼網(wǎng)與基板間的距離。（6）調(diào)節(jié)刮刀，讓網(wǎng)孔在其范圍之內(nèi)。使網(wǎng)孔與板子上的焊盤大致能對正。（3）把印刷機(jī)固定板子的平面初始化。3． 固定鋼網(wǎng)及人工對孔：（1）根據(jù)固定板子的位置以及鋼網(wǎng)的大小，調(diào)節(jié)固定鋼網(wǎng)座的距離。固定座子。（3）把其余不需要的網(wǎng)孔封掉，把需要的網(wǎng)孔用酒精清洗，并用布擦拭干凈。第三塊：SMT表面貼裝設(shè)備：一． 印刷機(jī)：基本操作：1．準(zhǔn)備：（1）按流程單的要求，找到相應(yīng)的鋼網(wǎng)。（注：不同公司的來料未經(jīng)客戶允許不能混用）6．工藝員應(yīng)定期對機(jī)器設(shè)備進(jìn)行保養(yǎng)以及監(jiān)督操作員規(guī)范操作。4．在待檢區(qū)內(nèi)應(yīng)做好各類產(chǎn)品的標(biāo)識，切勿亂堆放。2．停止生產(chǎn)后，應(yīng)按要求關(guān)閉機(jī)器以及氣路通道
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