smt基礎(chǔ)知識培訓(xùn)教程(參考版)
2025-02-08 20:12本頁面
【正文】 J ) 150 215 180 (sec) Ramp up te mp. ( ~ 162。 J 3 0 ~ 6 0 se c 50 ( 162。錫膏的攪拌 ? 回溫完成的錫膏使用前使用自動攪拌機(jī)攪拌 1分鐘 ，記錄在 《 錫膏攪 拌機(jī)攪拌記錄表 》 SMT主要生產(chǎn)設(shè)備要因圖 日常維護(hù)與保養(yǎng)定期檢測與校驗印 / 點膠品質(zhì) 的確認(rèn) 環(huán)境溫濕度控制 生產(chǎn)流程的管制設(shè)備的使用 管控重點 生產(chǎn)任務(wù)目標(biāo)的制定P C B 清洗 設(shè)備參數(shù)的設(shè)定 生產(chǎn)流程的制定設(shè)備的維護(hù)與保養(yǎng) 為生產(chǎn)提供最大空間 設(shè)備日常點檢 產(chǎn)品要求與自動化程度要求使用及報廢 產(chǎn)品要求與自動化程度要求 存貯設(shè)備參數(shù)的設(shè)定 溫濕度控制 選用與產(chǎn)品特點綜合考慮紅膠的使用與管制p c b 自動放送設(shè)備 元件裝著設(shè)備 IIl o a d e r 回溫 入料 紅膠粘著設(shè)備 p c b 自動收送設(shè)備焊膏印刷設(shè)備 IR + H O T A IR 黏劑固化設(shè)備使用及報廢 為生產(chǎn)提供最大空間 設(shè)備日常點檢 根據(jù)產(chǎn)品特點選用存貯 IRIR + H O T A IR + N2 H O T A IR錫膏的使用與管制 設(shè)備參數(shù)的設(shè)定 溫濕度控制設(shè)備的保養(yǎng) 粘劑的特性印刷品質(zhì) 的確認(rèn) 回溫 入料 元件裝著設(shè)備 I 檢測是否達(dá)要求并改善P C B 清洗 環(huán)境溫濕度控制生產(chǎn)流程的管制生產(chǎn)任務(wù)目標(biāo)的制定 按粘劑特性調(diào)整固化設(shè)備設(shè)備的維護(hù)與保養(yǎng)定期檢測與校驗 設(shè)備參數(shù)的設(shè)定 生產(chǎn)流程的制定 考慮產(chǎn)品中各元素的理想結(jié)合點印鋼網(wǎng)的制造、使用及保存未達(dá)成目標(biāo)的人、機(jī)、料、法、空間、時間分析（主因） 日常維護(hù)與保養(yǎng)定期檢測與校驗達(dá)成目標(biāo)，最大改善空間 持續(xù)改善生產(chǎn)數(shù)據(jù)統(tǒng)計、分析、措施日常維護(hù)與保養(yǎng)定期檢測與校驗 REFLOW探討 SMT Tem p. PRO FI LE Spec. Tem p. Tim e 6 0 ~ 1 2 0 se c P r e he a t Z one ( 150 ~ 183 162。 對印刷好錫膏的 PCB不得超過 2小時必須貼片 。 ? 暫時未用完的錫膏常溫下密封 24小時內(nèi)可以使用 ， 使用前應(yīng)手工攪拌 2~3分鐘 ， ? 超過 24小時之錫膏禁止使用并放置在廠商回收箱里 。 ? 儲存期限：制造日期起 4個月 （ 我們公司要求 ） 。 助焊劑組成對焊膏的擴(kuò)展性 、 潤濕性 、 塌陷 、 粘度變化 、 清 ? 洗性質(zhì)、焊珠飛濺及儲存壽命均有較大影響。 其組成與通用助焊劑基本相同 ， ? 為了改善印刷效果和觸變性 ， 有時還需加入觸變劑和溶劑 。 助焊劑組成對焊膏的擴(kuò)展性 、 潤濕性 、 塌陷 、 粘度變化 、 清 ? 洗性質(zhì)、焊珠飛濺及儲存壽命均有較大影響。 其組成
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