smt基礎(chǔ)知識(shí)(mobi)(參考版)
2025-01-12 00:53本頁(yè)面
【正文】 演講完畢，謝謝觀看！ 。 3D XRay技術(shù)還可對(duì)那些不可見焊點(diǎn)如 BGA等進(jìn)行多層圖象“切片”檢測(cè) ,即對(duì) BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進(jìn)行徹底檢驗(yàn)。 檢驗(yàn)技術(shù)簡(jiǎn)介 3. 5 自動(dòng) X光檢測(cè) (AXI) AXI技術(shù)已從以往的 2D檢驗(yàn)法發(fā)展到目前的 3D檢驗(yàn)法。 檢驗(yàn)技術(shù)簡(jiǎn)介 3. 5 自動(dòng) X光檢測(cè) (AXI) AXI（ Automatic Xray Inspection）是近幾年才興起的一種新型測(cè)試技術(shù)。因此它是目前采用得比較多的一種檢測(cè)手段。其優(yōu)點(diǎn)是檢測(cè)速度快，編程時(shí)間較短，可以放到生產(chǎn)線中的不同位置，便于及時(shí)發(fā)現(xiàn)故障和缺陷，使生產(chǎn)、檢測(cè)和二為一。 檢驗(yàn)技術(shù)簡(jiǎn)介 3. 4 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) (AOI) 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)是近幾年興起一種檢測(cè)方法。其優(yōu)點(diǎn)是測(cè)試速度快，適合于單一品種大批量的產(chǎn)品。 檢驗(yàn)技術(shù)簡(jiǎn)介 3. 3 在線測(cè)試 (ICT) ICT針床測(cè)試 是通過(guò)對(duì)在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測(cè)試來(lái)檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試手段。由于人工目檢易受人的主客觀因素的影響，具有很高的不穩(wěn)定性。 檢驗(yàn)技術(shù)簡(jiǎn)介 3. 2 人工目檢 (MVI) 人工目檢是一種用肉眼檢察的方法。 ? 根據(jù)回流爐的特點(diǎn)，如加熱區(qū)長(zhǎng)度、熱源、排風(fēng)量大小等。 2. 4 SMT工藝 回流焊接 溫度設(shè)置的依據(jù) ： ? 根據(jù)線路板的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小。 2. 4 SMT工藝 回流焊接 溫度設(shè)置的依據(jù) ： ? 不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲線，應(yīng)按照焊膏加工廠提供的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置，因?yàn)楹辖鸪煞譀Q定熔點(diǎn)、助焊劑的活性溫度及活性決定了助焊劑浸潤(rùn)區(qū)的溫度和速率。降溫速率一般控制在 2～ 4176。由于回流區(qū)的峰值溫度高，為了防止由于焊點(diǎn)冷卻凝固時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，造成焊點(diǎn)結(jié)晶顆粒長(zhǎng)大，因此焊接設(shè)備會(huì)增加冷卻裝置，使焊點(diǎn)快速降溫，且加速冷區(qū)可以防止產(chǎn)生偏析，避免枝狀結(jié)晶的形成。由于無(wú)鉛焊接溫度高，既要保證充分焊接還要考慮到不要使高溫?fù)p壞元器件和線路板，因此正確控制回流溫度時(shí)間、以及峰值溫度和時(shí)間是極其重要的。 C。活性區(qū)要求有較高的升溫速率，時(shí)間較短（長(zhǎng)時(shí)間處在高溫下會(huì)使焊膏中的助焊劑提前結(jié)束活化反應(yīng)，則焊料熔融時(shí)未有足夠的焊劑活性，使焊料合金在高溫下重新氧化而造成焊接不良）?；亓鳡t的預(yù)熱區(qū)一般占整個(gè)加熱通道長(zhǎng)度的 2533%。溫度升得太快會(huì)引起某些缺陷，如陶瓷電容的細(xì)微裂紋、濺錫；而溫度上升太慢，錫膏會(huì)感溫過(guò)度，沒有足夠的時(shí)間使 PCB達(dá)到活性溫度。其溫度以不超過(guò)每秒 25176。貼片程序里通常包括 MARK點(diǎn)坐標(biāo)、元件位號(hào)、位置坐標(biāo)、站位（ Z位）、封裝類型、使用吸嘴類型、貼片角度、高度、速度等 ? 元件必須使用原料盤包裝，符合 EIA481包裝要求，否則可能需借助人工貼裝 2. 4 SMT工藝 貼片 ? 元件必須能夠滿足表面貼裝要求，比如引腳共面性、封裝外形、元件尺寸重量，元件引腳或焊端必須與焊盤對(duì)應(yīng)居中 ? PCB外形尺寸（長(zhǎng)寬厚）必須在貼片機(jī)的允許范圍內(nèi)，無(wú)明顯變形、翹曲、殘缺等 ? 一些輔助的工藝設(shè)計(jì)依 PCB布局可能需要增加，比如 MARK點(diǎn)、工藝邊、補(bǔ)償塊 ? PCB焊盤設(shè)計(jì)須盡可能適合貼片及回流焊接，焊盤設(shè)計(jì)參考公司標(biāo)準(zhǔn)或 IPCSM782 2. 4 SMT工藝 回流焊接 基本原理 ：在受熱的條件下，熔化的焊錫材料中的錫原子與焊件表面的原子相互擴(kuò)散，形成金屬間化合物（ IMC)Cu6Sn5,但隨著時(shí)間的推移，會(huì)繼續(xù)生產(chǎn) Cu3Sn，它將減弱焊接力或減低長(zhǎng)期可靠性。 2. 4 SMT工藝 貼片 貼片機(jī)貼片通常包含的一些要求： ? 貼片程序：包括拾取程序和貼放程序兩部分。 ? 根據(jù)印刷機(jī)類型，模板上除了印刷圖形，可能還需制作 MARK點(diǎn)（與 PCB上設(shè)計(jì)的MARK點(diǎn)對(duì)應(yīng)）
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