smt基礎知識概述(參考版)
2025-02-07 17:01本頁面
【正文】 處理后到焊接的時間內是否加熱，剪切或經過 其他的加工方式。 進行試驗焊接。根據不同情況設定加熱速度。根據這些要求設定工藝曲線或回流焊設備。 釬料膏的活性很好，熱風速度比較緩慢，線路板中元器件之間的溫度差別并不很大時，完全可以采用無明顯浸泡時間段的回流曲線，這樣還可以減少回流焊時間 SMT焊接工藝之基礎 Since 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 SMT焊接工藝之基礎 Since 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 確認元器件的特點。 冷卻過快形成熱應力損壞 PCB、 元器件。 SMT焊接工藝之基礎 Since 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 冷卻區(qū) /凝固區(qū)作用： 使釬料凝固，形成焊點。過高則造成 PCB和元器件熱損傷。 SMT焊接工藝之基礎 Since 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 再流區(qū)作用： 使釬料熔化并可靠的潤濕被焊金屬（焊盤、元件引腳）表面。 SMT焊接工藝之基礎 Since 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 保溫區(qū) /滲透區(qū)作用： 使 PCB各區(qū)域在進入焊接區(qū)前溫度達到均勻一致；助焊劑得到足夠蒸發(fā)；樹脂、活性劑充分清理焊接區(qū)域，去除氧化膜。 速率太小導致助焊劑溶劑揮發(fā)不完全。 最佳升溫速率： 2℃ /sec 速率太大導致對 PCB和元器件造成損害，容易發(fā)生助焊劑爆噴。 SMT貼片工藝 Since 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 紅外線焊接 紅外 +熱風（組合） 氣相焊（ VPS） 熱風焊接 熱型芯板（很少采用） SMT焊接工藝之基礎 00HHH ??擴展率 Since 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 熱風回流焊過程中，焊膏需經過以下幾個階段，溶劑揮發(fā)；焊劑清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流動以及焊膏的冷卻、凝固。 Since 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 第一篇： SMT簡介 第二篇： SMT材料篇 第三篇： SMT印刷工藝篇 第四篇： SMT貼片及焊接工藝篇 第五篇： SMT品質控制篇 Since 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 含鉛釬料工藝中使用的貼片機完全可以適用于無鉛釬料焊接工藝中，但是有些照明和視覺檢測的運算法則需要調節(jié)，因為有些無鉛元器件的外觀和含鉛元器件稍稍不同。 Since 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 產生原因： ?脫膜時 PCB板面與鋼網不平行； ?脫模速度不良 。 錫膏刮坑（ Scooping/Gouging） 拖尾（ Torn Prints） 產生原因： ?脫模的時候 PCB和模板發(fā)生移動； ?與焊膏 、 模板和孔尺寸及厚度有關。 錫膏橋連（ Bridging） Since 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 產生原因： ?鋼網背面污染； ?鋼網與 PCB存在大的間隙 ， 在高的印刷壓力及速度下造成滲漏； ?錫膏流變性差 ， 脫模后坍塌； ?錫膏金屬含量低 ， 粘度低； ?操作不慎 。 印刷偏移（ Printing Excursion） Since 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 原因： ?鋼網與 PCB存在間隙 ， 在很高的刮刀壓力或速度綜合作用下 ， 焊膏滲漏下來 ， 附著到鋼網背面而產生橋連； ?設計網板時 ， 開口部與焊盤尺寸相比較大或相等 ， 在大的焊膏壓力作用下出現漫流而導致連接； ?元器件貼裝壓力設置不當 ， 增加焊盤之間焊膏量的擴展 ， 產生焊膏橋連或漫流； ?攪拌過度造成粘度低下或是錫膏本身粘度不夠 。 ? 減慢脫模速度 。 SMT印刷工藝之頂板高度 頂板程度過高 底部支撐不足 刮刀磨損 Since 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 原因： ?模板清洗不足 ， 焊膏留在孔內； ?鋼網上焊膏不足； ?經過激光切割后的模板孔印板 ， 被切割塊沒有完全分離； ?焊膏中有較大尺寸的金屬粉末顆粒 ， 造成細間距版孔堵塞； ?焊膏粘度問題 ， 在脫模時不能完全留在焊盤上； ?刮刀磨損 ， 導致局部壓力不夠而產生印刷不良 。 SMT印刷工藝之刮刀壓力 Since 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 沾污，造成錫珠等缺陷；錫膏成型差；清洗頻率增加 鋼網上面刷不干凈；錫膏成型差；少錫、缺印 SMT印刷工藝之清洗 Since 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 錫膏不滾動 , 網孔填充不量 , 錫膏漏印或缺損 SMT印刷工藝之印刷速度 Since 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 SMT印刷工藝之印刷速度 印刷速度： ~，具體參數取決于刮板壓力和釬料膏的物理性能 Since 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 脫模速度 SMT印刷工藝之印刷脫模速度 Since 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 阻礙焊膏脫離開孔的主要是孔壁對焊膏的摩擦力，大小跟其面積有關。 SMT印刷工藝之鋼網
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