smt制程不良原因及改善對(duì)策(編輯修改稿)
2025-03-08 00:22 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 P A D 間距與組件長(zhǎng)度不符P A D 寬度與組件寬度不符爐溫設(shè)定不合理錫膏印刷偏移錫膏印刷不均零件數(shù)據(jù)中誤差值太大零件數(shù)據(jù)中元件厚度比真空厚度大錫膏印刷后硬化P C B 印刷后露置空氣中過(guò)久錫膏過(guò)厚空氣流通速度過(guò)快缺錫手?jǐn)[料錫膏過(guò)稀鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸不當(dāng)回焊爐溫度過(guò)高回焊爐對(duì)流速度過(guò)快回焊爐抽風(fēng)速度快錫膏厚度過(guò)厚/ 過(guò)薄料架不良吸取位置偏移角度修正錯(cuò)誤真空不良走板速度快零件腳彎零件過(guò)大過(guò)重零件厚度不均異形零件零件過(guò)大過(guò)重焊盤(pán)上有錫珠坐標(biāo)修改失誤上料方式不當(dāng)不恰當(dāng)操機(jī)錫量不足鋼網(wǎng)不潔手放零件方法不當(dāng)錫膏過(guò)厚無(wú)法正確辨認(rèn)m a r k 點(diǎn)坐標(biāo)不正程序未利用P C B 的Mark刮刀d a t a 未優(yōu)化程序異常變動(dòng)吸嘴切口不良, 真空不暢吸嘴貼片過(guò)快置件偏移吸嘴過(guò)小或型號(hào)不對(duì)吸嘴彎曲吸嘴磨損Vision型式不當(dāng)掃描范圍小誤差范圍不當(dāng)厚度不準(zhǔn)確壓條不潔回焊爐抽風(fēng)過(guò)大錫膏印刷薄M a r k 掃描范圍設(shè)置過(guò)大未及時(shí)收板, P C B 在回焊爐中碰撞M a r k 不能通過(guò)時(shí) ,跳掉 M a r k 作業(yè)零件有一邊焊盤(pán)吃錫不良P A D 離軌道邊小于 3 m m .軌道壓條松動(dòng)人 為跳掉 m a r k作業(yè)濕度未達(dá)到作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書(shū)規(guī)定缺乏質(zhì)量意識(shí) 缺件人材料方法 機(jī)器環(huán)境氧化露銅距板邊不足3 m mP C B錫膏焊盤(pán)沾錫性沾油漆不平整有雜物變形有異物變形拋件尺寸大小厚度差異外形不規(guī)則損件沾錫性無(wú)塵布毛絮堵塞鋼網(wǎng)開(kāi)口氧化錫膏稀黏性低變質(zhì)有異物M a r k 點(diǎn)設(shè)置運(yùn)轉(zhuǎn)速度錫膏印刷缺錫開(kāi)口不正確鋼網(wǎng)材質(zhì)鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)不良未設(shè)置mark點(diǎn)貼片高度吸嘴堵塞元件數(shù)據(jù)有誤軌道壓邊Feeder 不良貼片精度相機(jī)有異物吸嘴尺寸不符吸嘴彎曲坐標(biāo)誤差貼片鋼網(wǎng)開(kāi)口與P C B 焊盤(pán)不符真空不良機(jī)器振動(dòng)緊急停止電磁閥不良機(jī)器故障通風(fēng)不暢溫度高錫膏變硬斷電軌道卡板軌道不潔氣壓人為設(shè)定跳過(guò)未上錫手推撞板手放散料遺漏/ 錯(cuò)誤收板擦鋼網(wǎng)方法不正確作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書(shū)不完善元件高度設(shè)定太薄程序缺件傳感器失靈程序異常流程錯(cuò)誤手抹錫膏未認(rèn)真檢查鋼網(wǎng)未開(kāi)口料帶過(guò)緊或過(guò)松印刷后P C B 板停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)新舊錫膏混用收板不及時(shí)爐內(nèi)撞板清線時(shí)關(guān)閉料站缺乏質(zhì)量意識(shí)生產(chǎn)模式被改動(dòng)(pass,idle)不正確操機(jī)人為設(shè)定E p a s s 模式Z 軸不平設(shè)計(jì)貼片速度過(guò)快頂針位置不佳真空不暢料帶粘性物質(zhì)多槽過(guò)寬或過(guò)窄吸嘴磨損吸取坐標(biāo)Z 軸設(shè)置不當(dāng)承載臺(tái)不水平器件被跳掉P C B 被跳掉跳掉 次序 數(shù)據(jù)更改貼片順序吸嘴缺口開(kāi)口堵塞零件包裝不良M T S 振動(dòng)太大 ?例舉： SMT生產(chǎn)常見(jiàn)制程不良原因及改善對(duì)策 空焊 ? 產(chǎn)生原因 ? 錫膏活性較弱； ? 鋼網(wǎng)開(kāi)孔不佳； ? 銅鉑間距過(guò)大或大銅貼小元件； ? 刮刀壓力太大； ? 元件腳平整度不佳（翹腳、變形） ? 回焊爐預(yù)熱區(qū)升溫太快； ? PCB銅鉑太臟或者氧化； ? PCB板含有水份； ? 機(jī)器貼裝偏移； ? 錫膏印刷偏移； ? 1機(jī)器夾板軌道松動(dòng)造成貼裝偏移； ? 1 MARK點(diǎn)誤照造成元件打偏，導(dǎo)致空焊； ? 1 PCB銅鉑上有穿孔； ? 改善對(duì)策 ? 更換活性較強(qiáng)的錫膏； ? 開(kāi)設(shè)精確的鋼網(wǎng)； ? 將來(lái)板不良反饋于供應(yīng)商或鋼網(wǎng)將焊 盤(pán)間距開(kāi)為 ； ? 調(diào)整刮刀壓力； ? 將元件使用前作檢視并修整； ? 調(diào)整升溫速度 90120秒； ? 用助焊劑清洗 PCB； ? 對(duì) PCB進(jìn)行烘烤； ? 調(diào)整元件貼裝座標(biāo)； ? 調(diào)整印刷機(jī)； ? 1松掉 X、 Y Table軌道螺絲進(jìn)行調(diào)整； ? 1重新校正 MARK點(diǎn)或更換 MARK點(diǎn)； ? 1將網(wǎng)孔向相反方向銼大； 空焊 ? 1機(jī)器貼裝高度設(shè)置不當(dāng)； ? 1錫膏較薄導(dǎo)致少錫空焊； ? 1錫膏印刷脫膜不良。 ? 1錫膏使用時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，活性劑揮發(fā)掉； ? 1機(jī)器反光板孔過(guò)大誤識(shí)別造成； ? 1原材料設(shè)計(jì)不良； ? 料架中心偏移； ? 2機(jī)器吹氣過(guò)大將錫膏吹跑； ? 2元件氧化； ? 2 PCB貼裝元件過(guò)長(zhǎng)時(shí)間沒(méi)過(guò)爐，導(dǎo)致活性 劑揮發(fā)； ? 2機(jī)器 偏信移過(guò)爐后空焊； ? 2流拉過(guò)程中板邊元件錫膏被擦掉造成 空焊； ? 2鋼網(wǎng)孔堵塞漏刷錫膏造成空焊。 ? 1重新設(shè)置機(jī)器貼裝高度； ? 1在網(wǎng)網(wǎng)下墊膠紙或調(diào)整鋼網(wǎng)與 PCB ? 間距； ? 1開(kāi)精密的激光鋼鋼，調(diào)整印刷 機(jī)； ? 1用新錫膏與舊錫膏混合使用； ? 1更換合適的反光板； ? 1反饋 IQC聯(lián)絡(luò)客戶； ? 校正料架中心； ? 2將貼片吹氣調(diào)整為 ； ? 2吏換 OK之材料； ? 2及時(shí)將 PCB‘ A過(guò)爐，生產(chǎn)過(guò)程中 避免堆積； ? 2更換 Q1或 Q2皮帶并調(diào)整松緊度； ? 2將軌道磨掉，或?qū)?PCB轉(zhuǎn)方向生 產(chǎn)； ? 2清洗鋼網(wǎng)并用風(fēng)槍吹鋼網(wǎng)。
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