pcb制程簡(jiǎn)介(編輯修改稿)
2025-01-17 22:34 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 脫膜紙漿 (牛皮紙 ) 銅 箔 內(nèi) 層 膠 片 壓 合 (2) Lamination 將內(nèi)層板及 目前廠內(nèi)機(jī)器有 2臺(tái)熱壓、 1臺(tái)冷壓機(jī)。 熱壓須要 2~3小時(shí) ；冷壓須要 1小時(shí)。 一個(gè)鍋可放 8個(gè) OPEN， 一個(gè) OPEN總共可放 12層。 疊合時(shí)須注意對(duì)位，上下疊合以紅外線對(duì)位 。 紅外線 對(duì)位 流 程 說(shuō) 明 靶 孔 銑靶孔 定位孔 鑽定位孔 將內(nèi)層定位孔以大孔徑鑽出裸露定位孔圖形 將內(nèi)層定位孔圖形以光學(xué)校位方式鑽出 壓 合 (3) Lamination 流 程 說(shuō) 明 外層鑽孔 (1) (Outer Layer Drilling) 外層鑽孔 以內(nèi)層定位孔為基準(zhǔn)座標(biāo)鑽出外層相對(duì)位置的各種孔徑 鑽孔管理 應(yīng)有四方面 (Acuracy) 指孔位在 X、 Y座標(biāo)數(shù)據(jù)上的精確性，如板子正面與反面在孔位上的差距，通常也指疊高三片 (甚至四片 )同一孔最上與最下兩面的位置誤差等。 (Hole wall quality) (Productivity) 指每次疊高 (Stack High)的片數(shù) (Panels)。 X、 Y及 Z等方向之移動(dòng)，換夾鑽針，上下板料，逐段鑽通或一次通等總體生產(chǎn)數(shù)度。 (Cost) 疊板片數(shù)鑽針重磨 (Reshaping)次數(shù)，蓋板與墊板之用料 ，鑽後品檢之執(zhí)行等 (如數(shù)孔機(jī) Hole Counter 或檢孔機(jī) Hole Inspecter)。 流 程 說(shuō) 明 以內(nèi)層定位孔為基準(zhǔn)座標(biāo)鑽出外層相對(duì)位置的各種孔徑 外層鑽孔 (2) (Outer Layer Drilling) 外層鑽孔 待鑽板的疊高 (Stacking)與固定 板子的疊高片數(shù) (張數(shù) )會(huì)影響到孔位的準(zhǔn)確度。以 62 mil的四層板而言，本身上下每片之間即可差到 mil。故為了減少孔位偏差，其總厚度不宜超過(guò)孔徑的 2~3倍。疊高片數(shù)太多，鑽針受到太大的阻力後一定會(huì)產(chǎn)生搖擺 (Wander)的情形，孔位當(dāng)然不準(zhǔn)。 蓋板與墊板 (Entry and Backup) “墊板”是為了防止鑽針刺透而傷及鑽機(jī)臺(tái)面之用，是一種必須的耗材。蓋板主要目的是為鑽針的定位 、散熱、防止上層銅面產(chǎn)生出口性毛頭等。 蓋板採(cǎi)用合金鋁板者從長(zhǎng)期操作可知，不但平均孔位準(zhǔn)度可提高 25% ，且鑽針本身溫度也可以降低 20%。 流 程 說(shuō) 明 鍍通孔 (1)(黑孔 ) (Plated Through Hole) 鍍 通 孔 將外層孔以化學(xué)及物理方式塗附一層導(dǎo)電膜 黑孔 (Black Hole)製程最最早於美國(guó) HUNT CHEMICAL，以碳粉懸濁液 (TONER)對(duì)孔壁試做導(dǎo)電塗佈而發(fā)明。 BLACK HOLE 製程並不複雜，操作控制較容易，此技術(shù)主要是以藥液微小碳粉為基礎(chǔ)的水溶性懸浮液(SUSPENSION) ，其固態(tài)碳粉含量 %% ，其餘是水及微量添加劑 ，對(duì)操作人員健康比 PTH好。藥液不易沉澱可延長(zhǎng)儲(chǔ)存時(shí)間，仍能保持應(yīng)有效能及活性，槽液可連續(xù)生產(chǎn) 80萬(wàn) ft2即須更新，可於 440C 1400C都很安全，為了使懸浮液能夠均勻在孔壁上，必須要將槽液循環(huán)攪拌，使 BLACK HOLE後的烘烤能徹底硬化，以免孔壁黑墨被蝕刻沖掉。 流
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