【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 面組裝板上的被測(cè)單元作為一個(gè)功能體輸入電信號(hào),然后按照功能體的設(shè)計(jì)要求檢測(cè)輸出信號(hào),大多數(shù)功能測(cè)都有診斷程序,可以鑒別和確定故障。但功能測(cè)的設(shè)備價(jià)格都比較昂貴。最簡(jiǎn)單的功能測(cè)是將表面組裝板連接到該設(shè)備的相應(yīng)的電路上進(jìn)行加電,看設(shè)備能否正常運(yùn)行,這種方法簡(jiǎn)單、投資少,但不能自動(dòng)診斷故障。具體采用哪一種方法,應(yīng)根據(jù)各單位SMT生產(chǎn)線具體條件以及表面組裝板的組裝密度而定。來(lái)料檢驗(yàn)是保證表面組裝質(zhì)量的首要條件,元器件、印制電路板、表面組裝材料的質(zhì)量直接影響表面組裝板的組裝質(zhì)量。因此對(duì)元器件電性能參數(shù)及焊接端頭、引腳的可焊性；印制電路板的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)及焊盤的可焊性；焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材料的質(zhì)量都要有嚴(yán)格的來(lái)料檢驗(yàn)和管理制度。如表41表51來(lái)料檢測(cè)項(xiàng)目一般要求檢測(cè)方法元器件可焊性 235+ 5攝氏度，2+ 元件旱端90%沾錫潤(rùn)濕和浸漬試驗(yàn)引線共面性 光學(xué)平面和貼裝機(jī)共面性檢查性能抽樣，儀器檢查PCB尺寸與外觀目檢翹曲度 平面測(cè)量 可焊性旋轉(zhuǎn)浸漬等阻焊膜附著力熱應(yīng)力試驗(yàn)工藝焊膏金屬百分含量75~91%加熱稱量法旱料球尺寸 1~4級(jí)測(cè)量顯微鏡金屬粉末含氧量粘度,工藝性旋轉(zhuǎn)式黏度劑，印刷，滴涂粘接性粘結(jié)強(qiáng)度拉力 ，扭力計(jì)工藝性印刷，滴涂試驗(yàn) 材料棒狀焊料雜質(zhì)含量光譜分析 助焊劑活性銅鏡,焊接比重79~82比重計(jì)免洗或可清洗性目測(cè)清洗劑清洗能力清洗試驗(yàn),測(cè)量清潔度對(duì)人和環(huán)境有害安全無(wú)害化學(xué)成分分析鑒定(SMC/SMD)檢驗(yàn)元器件主要檢測(cè)項(xiàng)目:可焊性、引腳共面性和使用性,應(yīng)由檢驗(yàn)部門作抽樣檢驗(yàn)。元器件可焊性的檢測(cè)可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235℃177。5℃或230℃177。5℃的錫鍋中,%沾錫。作為加工車間可做以下外觀檢查：(1)目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化、有無(wú)污染物. (2)元器件的標(biāo)稱值、規(guī)格、型號(hào)、精度、外形尺寸等應(yīng)與產(chǎn)品工藝要求相符。(3)SOT、SOIC的引腳不能變形, (可通過(guò)貼裝機(jī)光學(xué)檢測(cè))。(4)要求清洗的產(chǎn)品,清洗后元器件的標(biāo)記不脫落,且不影響元器件性能和可靠性(清洗后目檢)。 (PCB)檢驗(yàn)(1) PCB的焊盤圖形及尺寸、阻焊膜、絲網(wǎng)、導(dǎo)通孔的設(shè)置應(yīng)符合SMT印制電路板設(shè)計(jì)要求。(舉例:檢查焊盤問(wèn)距是否合理、絲網(wǎng)是否印到焊盤上、導(dǎo)通孔是否做在焊盤上等).(2) PCB的外形尺寸應(yīng)一致,PCB的外形尺寸、定位孔、基準(zhǔn)標(biāo)志等應(yīng)滿足生產(chǎn)線設(shè)備的要求。(3) PCB允許翹曲尺寸： ①向上/凸面:。②向下/凹面:。(4)檢查PCB是否被污染或受潮二、印刷焊膏工序 絲網(wǎng)印刷技術(shù)是采用已經(jīng)制好的網(wǎng)板,用一定的方法使絲網(wǎng)和印刷機(jī)直接接觸,并使焊膏在網(wǎng)板上均勻流動(dòng),由掩膜圖形注入網(wǎng)孔。當(dāng)絲網(wǎng)脫開(kāi)印制板時(shí),焊膏就以掩膜圖形的形狀從網(wǎng)孔脫落到印制板的相應(yīng)焊盤圖形上,從而完成了焊膏在印制板上的印刷。印刷完后我們?yōu)榱四鼙ＷC焊膏量均勻、焊膏圖形清晰、無(wú)粘連、印制板表面無(wú)焊膏粘污等必須進(jìn)行檢驗(yàn)。印刷工序是保證表面組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序之一。根據(jù)資料統(tǒng)計(jì)在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下,表面組裝質(zhì)量問(wèn)題中有70%的質(zhì)量問(wèn)題出在印刷工藝上。為了保證SMT組裝質(zhì)量,必須嚴(yán)格控制印刷焊膏的質(zhì)量。印刷焊膏量的要求如下：（1）施加的焊膏量均勻,一致性好。焊膏圖形要清晰,相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形耍一致,盡量不要錯(cuò)位。（2）在一般情況下,(在實(shí)際操作中用模板厚度與開(kāi)口尺寸來(lái)控制)。（3）印刷在基板上的焊膏與希望重量值相比,可允許有一定的偏差,焊膏覆蓋每個(gè)焊盤的面積,應(yīng)在可75%以上。（4）焊膏印刷后,應(yīng)無(wú)嚴(yán)重塌落,邊緣整齊,對(duì)窄間距元器件焊盤,。目視檢驗(yàn),有窄間距的用2～5倍放大鏡或3～20倍顯微鏡檢驗(yàn)。、產(chǎn)生原因及對(duì)策優(yōu)良的印刷圖形應(yīng)是縱橫方向均勻挺括，飽滿，四周清潔，焊膏占滿焊盤。用這樣的印刷圖形貼放器件，經(jīng)過(guò)再流焊，將得到優(yōu)良的焊接效果。（1）焊膏圖形錯(cuò)位產(chǎn)生原因：鋼板對(duì)位不當(dāng)與焊盤偏移；印刷機(jī)精度不夠。危害：易引起橋連。對(duì)策：調(diào)整鋼板位置；調(diào)整印刷機(jī)。（2）焊膏圖形拉尖，有凹陷產(chǎn)生原因：刮刀壓力過(guò)大；橡皮刮刀硬度不夠；窗口特大。危害：焊料量不夠，易出現(xiàn)虛焊，焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠。對(duì)策：調(diào)整印刷壓力；換金屬刮刀；改進(jìn)模板窗口設(shè)計(jì)。（3）錫膏量太多產(chǎn)生原因：模板窗口尺寸過(guò)大；鋼板與PCB之間的間隙太大。危害：易造成橋連。對(duì)策：檢查模板窗口尺寸；調(diào)節(jié)印刷參數(shù)，特別是PCB模板的間隙。（4）圖形不均勻，有斷點(diǎn)產(chǎn)生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷板次多，未能及時(shí)擦去殘留錫膏；錫膏觸變性不好。危害：易引起焊料量不足，如虛焊缺陷。對(duì)策：擦凈模板。（5）圖形沾污產(chǎn)生原因：模板印刷次數(shù)多，未能及時(shí)擦干凈；錫膏質(zhì)量差；鋼板離開(kāi)時(shí)抖動(dòng)。危害：易橋連。對(duì)策：擦洗鋼板；換錫膏；調(diào)整機(jī)器?？傊a膏印刷時(shí)應(yīng)注意錫膏的參數(shù)會(huì)隨時(shí)變化，如粒度/形狀、觸變性和助焊劑性能。此外，印刷機(jī)的參數(shù)也會(huì)引起變化，如印刷壓力/速度和環(huán)境溫度。錫膏印刷質(zhì)量對(duì)焊接質(zhì)量有很大影響，因此應(yīng)仔細(xì)對(duì)待印刷過(guò)程中的每個(gè)參數(shù)，并經(jīng)常觀察和記錄相關(guān)系數(shù)。三、貼片工序當(dāng)焊膏在PCB板上印刷成功時(shí)，進(jìn)入貼片階段。將SMC／SMD等各種類型的表面組裝芯片貼放到PCB的指定位置上的過(guò)程稱為貼裝，相應(yīng)的設(shè)備稱為貼片機(jī)或貼裝機(jī)。貼裝技術(shù)是SMT中的關(guān)鍵技術(shù)，它直接影響SMA的組裝質(zhì)量和組裝效率。在焊接前把型號(hào)、極性貼錯(cuò)的元器件以及貼裝位置偏差過(guò)大不合格的糾正過(guò)來(lái),、材料、可能損壞元器件或印制電路板(有的元器件是不可逆的),即使元器件沒(méi)有損壞,但對(duì)其可靠性也會(huì)有影響,因此焊后返修成本高、損失較大。因此有窄間距()時(shí),必須全檢。無(wú)窄間距時(shí),可按取樣規(guī)則抽檢。 檢驗(yàn)方法要根據(jù)各單位的檢測(cè)設(shè)備配置以及表面組裝板的組裝密度而定。普通間距元器件可用目視檢驗(yàn),高密度窄間距時(shí)可用放大鏡、顯微鏡或自動(dòng)光學(xué)檢查設(shè)備(AOI)。按照本企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或參照其它標(biāo)準(zhǔn)(表面組裝工藝通用技術(shù)要求等標(biāo)準(zhǔn))執(zhí)行.（1）矩形片式元件貼裝位置 優(yōu)良：元件焊端全部位于焊盤上，且居中。元件橫向：焊端的寬度的1/2以上在焊盤，即D≥寬度的50%為合格。 D≤寬度的50%為不合格。元件縱向：要求焊端與焊盤必須交疊， D≥0為不合格（2）小外形晶體管(SOT)貼裝位置,具有少量短引線的元器件,如SOT,貼裝時(shí)允許在X 或Y方向及旋轉(zhuǎn)有偏差,但必須使引腳(含址部和跟部)全部位于焊盤上。優(yōu)良：引腳全部位于焊盤上，且對(duì)稱居中。合格：有左右或旋轉(zhuǎn)偏差，但引腳全部 位于焊盤上為合格。不合格：引腳處與焊盤之外的部分為 不合格。 （3）小外形集成電路及四邊扁平(翼或J形)封裝器件貼裝位置SOIC、QFP、PLCC等器件允許有較小的貼裝偏差,但應(yīng)保證元器件引腳(包括趾部和跟部)寬度的75%位于焊盤上為合格,反之為不合格,以SOP件為例。優(yōu)良：元器件引腳指部和跟部全部位于焊盤，引腳居中。引腳橫向：器件引腳有橫向或旋轉(zhuǎn)偏差時(shí)，引腳指部和跟部全部位于焊盤，P〉=引腳寬度的75%為合格。引腳縱向：引腳趾部有3/4以上在焊盤，跟部全部在焊盤，為合格。否則為不合格。四、再流焊工序當(dāng)把芯片正確的貼到PCB板后，為了使它牢固，必須進(jìn)行焊接，焊接后必須進(jìn)行100%的檢驗(yàn)。檢驗(yàn)方法要根據(jù)各單位的檢測(cè)設(shè)備配置來(lái)確定。如沒(méi)有光學(xué)檢查設(shè)備(AOI)或在線測(cè)試設(shè)備,一般采用目視檢驗(yàn),可根據(jù)組裝密度選擇24倍放大鏡或3~20倍顯微鏡進(jìn)行檢驗(yàn)。(1)檢驗(yàn)焊接是否充分、有無(wú)焊膏融化不充分的痕跡。 (2)檢驗(yàn)焊點(diǎn)表面是否光滑、有無(wú)孔洞缺陷,孔洞的大小。(3)焊料量是否適中、焊點(diǎn)形狀是否呈半月?tīng)睢?4)錫球和殘留物的多少。(5)吊橋、虛焊、橋接、元件移位等缺陷率。第五章 貼片故障及排除 貼片故障分析貼裝機(jī)運(yùn)行的正常與否,直接影響貼裝質(zhì)量和產(chǎn)量。要使機(jī)器正常運(yùn)轉(zhuǎn),必須全面了解機(jī)器的構(gòu)造、特點(diǎn),掌握機(jī)器容易發(fā)生各種故障的表現(xiàn)形式、產(chǎn)生故障的原因以及排除故障的方法。只有及時(shí)發(fā)現(xiàn)間題,查出原因,并及時(shí)糾正解決,排除故障。才能使機(jī)器發(fā)揮其應(yīng)有的貼裝效率。一、常見(jiàn)故障二、產(chǎn)生故障的主要原因——驅(qū)動(dòng)PCB、貼裝頭運(yùn)動(dòng)的傳輸系統(tǒng)以及相應(yīng)的傳感器?！艿馈⑽??！獔D象做得不好或在元件庫(kù)沒(méi)有登記?！c圖象不一致。、貼片頭高度設(shè)置不正確。 貼片故障排除見(jiàn)表51 表51 故障的表現(xiàn)形式故障原因排除故障的方法1機(jī)器不啟動(dòng) 1機(jī)器的緊急開(kāi)關(guān)處于關(guān)閉狀態(tài)拉開(kāi)緊急開(kāi)關(guān)鈕2電磁閥沒(méi)啟動(dòng)修理電磁閥3互鎖開(kāi)關(guān)斷開(kāi)接通互鎖開(kāi)關(guān)4氣壓不足檢查汽源并使氣壓達(dá)到要求值5微機(jī)故障關(guān)機(jī)后重新啟動(dòng)2貼裝頭不動(dòng)1橫向傳感器或傳感器接觸不良或短路檢查并修復(fù)傳輸器或傳感器潤(rùn)滑油不能過(guò)多，清潔傳感器2縱向傳感器或傳感器接觸不良或短路3加潤(rùn)滑油過(guò)多，傳感器被污染故障的表現(xiàn)形式故障原因排除故障的方法3上板后PCB不往前走1PCB傳輸器的皮帶松或斷裂更換PCB傳輸器的皮帶2PCB傳輸器的傳感器上有臟物或短路擦拭PCB傳輸器的傳感器3加潤(rùn)滑油過(guò)多,傳感器被污染(1)貼裝頭不能拾取元件；(2)貼裝頭拾取的元件的位置是偏移的；(3)在移動(dòng)過(guò)程中,元件從貼裝頭上掉下來(lái)。吸嘴磨損老化,有裂紋引起漏氣更換吸嘴2吸嘴下表面不平有焊膏等臟物吸嘴孔內(nèi)被臟物堵塞底端面擦凈,用細(xì)針通孔并將吸嘴3吸嘴孔徑與元件不匹配更換吸嘴4真空管道和過(guò)濾器的進(jìn)氣端或出氣端有問(wèn)題,沒(méi)有形成真空,或形成的是不完全的真空。(不能聽(tīng)到排氣聲/真空閥門LED未亮/過(guò)濾器進(jìn)氣端的真空壓力不足檢查真空管道和接口有無(wú)泄漏。重新聯(lián)接空氣管道或?qū)⑵涓鼡Q。更換接口或氣管。更換真空閥。5元件表面不平整((f電容表面不平,沿元件長(zhǎng)度方向成瓦形)更換合格元件6元件粘在底帶上。編帶孔的毛邊卡住了元件。元件的引腳卡在了帶窩的一角。元件和編帶孔之間的間隙不夠大揭開(kāi)塑料膠帶,將編帶倒過(guò)來(lái),看一下元件能否自己掉下來(lái)。7編帶元件表面的塑料膠帶太粘或不結(jié)實(shí),塑料膠帶不能正常展開(kāi)?；蛩芰夏z帶從邊緣撕裂開(kāi)8拾取坐標(biāo)值不正確。供料器偏離供料中心位置檢查X,Y,Z的數(shù)據(jù)重新編程9吸嘴,元件或供料器的選擇不正確。元件庫(kù)數(shù)據(jù)不正確,使得拾取時(shí)間太早查看庫(kù)數(shù)據(jù),重新設(shè)置10拾取閥值設(shè)置太低或太高，經(jīng)常出現(xiàn)拾取錯(cuò)誤提高或降低這一設(shè)置11震動(dòng)供料器滑道中器件的引腳變形，卡在滑道中取出滑道中變形的器件12由于編帶供料器卷帶輪松動(dòng)，送料時(shí)塑料膠帶沒(méi)有卷繞調(diào)整編帶供料器卷帶輪的松緊度13由于編帶供料器卷帶輪太緊，送料時(shí)塑料膠帶被拉斷調(diào)整編帶供料器卷帶輪的松緊度14由于剪帶機(jī)不工作或剪刀磨損或供料器裝配不當(dāng)，使紙帶不能正常排出，調(diào)整編帶供料器頂端或底部被紙帶或塑料帶堵塞檢查并修復(fù)剪帶機(jī)；更換或重新裝配供料器；人工剪帶時(shí)要及時(shí)剪帶故障的表現(xiàn)形式故障原因排除故障的方法(1)元器件貼錯(cuò)或極性方向錯(cuò)貼片編程錯(cuò)誤修改貼片程序拾片編程錯(cuò)誤或裝錯(cuò)供料器位置修改拾片程序，更新料站3晶體管、電解電容器等有極性元器件,不同生產(chǎn)廠家編帶時(shí)方向不一致更換編帶元器件時(shí)注意極性方向，發(fā)現(xiàn)不一致時(shí)修改貼片程序4往震動(dòng)供料器滑道中加管裝器件時(shí)與供料器編程方向不一致往震動(dòng)供料器滑道中加料時(shí)要注意器件的方向(2)貼裝位置偏離坐標(biāo)位置1貼片編程錯(cuò)誤個(gè)別元件位置不準(zhǔn)確時(shí)修改元件坐標(biāo)；整塊板偏移可修改PCB Mark2元件厚度設(shè)置錯(cuò)誤修改元件庫(kù)程序3貼片頭高度太高，貼片時(shí)元件從高處扔下重新設(shè)置Z軸高度使元件焊端底部與