【文章內容簡介】 面組裝板上的被測單元作為一個功能體輸入電信號,然后按照功能體的設計要求檢測輸出信號,大多數(shù)功能測都有診斷程序,可以鑒別和確定故障。但功能測的設備價格都比較昂貴。最簡單的功能測是將表面組裝板連接到該設備的相應的電路上進行加電,看設備能否正常運行,這種方法簡單、投資少,但不能自動診斷故障。具體采用哪一種方法,應根據(jù)各單位SMT生產(chǎn)線具體條件以及表面組裝板的組裝密度而定。來料檢驗是保證表面組裝質量的首要條件,元器件、印制電路板、表面組裝材料的質量直接影響表面組裝板的組裝質量。因此對元器件電性能參數(shù)及焊接端頭、引腳的可焊性；印制電路板的可生產(chǎn)性設計及焊盤的可焊性；焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材料的質量都要有嚴格的來料檢驗和管理制度。如表41表51來料檢測項目一般要求檢測方法元器件可焊性 235+ 5攝氏度，2+ 元件旱端90%沾錫潤濕和浸漬試驗引線共面性 光學平面和貼裝機共面性檢查性能抽樣，儀器檢查PCB尺寸與外觀目檢翹曲度 平面測量 可焊性旋轉浸漬等阻焊膜附著力熱應力試驗工藝焊膏金屬百分含量75~91%加熱稱量法旱料球尺寸 1~4級測量顯微鏡金屬粉末含氧量粘度,工藝性旋轉式黏度劑，印刷，滴涂粘接性粘結強度拉力 ，扭力計工藝性印刷，滴涂試驗 材料棒狀焊料雜質含量光譜分析 助焊劑活性銅鏡,焊接比重79~82比重計免洗或可清洗性目測清洗劑清洗能力清洗試驗,測量清潔度對人和環(huán)境有害安全無害化學成分分析鑒定(SMC/SMD)檢驗元器件主要檢測項目:可焊性、引腳共面性和使用性,應由檢驗部門作抽樣檢驗。元器件可焊性的檢測可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235℃177。5℃或230℃177。5℃的錫鍋中,%沾錫。作為加工車間可做以下外觀檢查：(1)目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化、有無污染物. (2)元器件的標稱值、規(guī)格、型號、精度、外形尺寸等應與產(chǎn)品工藝要求相符。(3)SOT、SOIC的引腳不能變形, (可通過貼裝機光學檢測)。(4)要求清洗的產(chǎn)品,清洗后元器件的標記不脫落,且不影響元器件性能和可靠性(清洗后目檢)。 (PCB)檢驗(1) PCB的焊盤圖形及尺寸、阻焊膜、絲網(wǎng)、導通孔的設置應符合SMT印制電路板設計要求。(舉例:檢查焊盤問距是否合理、絲網(wǎng)是否印到焊盤上、導通孔是否做在焊盤上等).(2) PCB的外形尺寸應一致,PCB的外形尺寸、定位孔、基準標志等應滿足生產(chǎn)線設備的要求。(3) PCB允許翹曲尺寸： ①向上/凸面:。②向下/凹面:。(4)檢查PCB是否被污染或受潮二、印刷焊膏工序 絲網(wǎng)印刷技術是采用已經(jīng)制好的網(wǎng)板,用一定的方法使絲網(wǎng)和印刷機直接接觸,并使焊膏在網(wǎng)板上均勻流動,由掩膜圖形注入網(wǎng)孔。當絲網(wǎng)脫開印制板時,焊膏就以掩膜圖形的形狀從網(wǎng)孔脫落到印制板的相應焊盤圖形上,從而完成了焊膏在印制板上的印刷。印刷完后我們?yōu)榱四鼙ＷC焊膏量均勻、焊膏圖形清晰、無粘連、印制板表面無焊膏粘污等必須進行檢驗。印刷工序是保證表面組裝質量的關鍵工序之一。根據(jù)資料統(tǒng)計在PCB設計正確、元器件和印制板質量有保證的前提下,表面組裝質量問題中有70%的質量問題出在印刷工藝上。為了保證SMT組裝質量,必須嚴格控制印刷焊膏的質量。印刷焊膏量的要求如下：（1）施加的焊膏量均勻,一致性好。焊膏圖形要清晰,相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形耍一致,盡量不要錯位。（2）在一般情況下,(在實際操作中用模板厚度與開口尺寸來控制)。（3）印刷在基板上的焊膏與希望重量值相比,可允許有一定的偏差,焊膏覆蓋每個焊盤的面積,應在可75%以上。（4）焊膏印刷后,應無嚴重塌落,邊緣整齊,對窄間距元器件焊盤,。目視檢驗,有窄間距的用2～5倍放大鏡或3～20倍顯微鏡檢驗。、產(chǎn)生原因及對策優(yōu)良的印刷圖形應是縱橫方向均勻挺括，飽滿，四周清潔，焊膏占滿焊盤。用這樣的印刷圖形貼放器件，經(jīng)過再流焊，將得到優(yōu)良的焊接效果。（1）焊膏圖形錯位產(chǎn)生原因：鋼板對位不當與焊盤偏移；印刷機精度不夠。危害：易引起橋連。對策：調整鋼板位置；調整印刷機。（2）焊膏圖形拉尖，有凹陷產(chǎn)生原因：刮刀壓力過大；橡皮刮刀硬度不夠；窗口特大。危害：焊料量不夠，易出現(xiàn)虛焊，焊點強度不夠。對策：調整印刷壓力；換金屬刮刀；改進模板窗口設計。（3）錫膏量太多產(chǎn)生原因：模板窗口尺寸過大；鋼板與PCB之間的間隙太大。危害：易造成橋連。對策：檢查模板窗口尺寸；調節(jié)印刷參數(shù)，特別是PCB模板的間隙。（4）圖形不均勻，有斷點產(chǎn)生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷板次多，未能及時擦去殘留錫膏；錫膏觸變性不好。危害：易引起焊料量不足，如虛焊缺陷。對策：擦凈模板。（5）圖形沾污產(chǎn)生原因：模板印刷次數(shù)多，未能及時擦干凈；錫膏質量差；鋼板離開時抖動。危害：易橋連。對策：擦洗鋼板；換錫膏；調整機器?？傊a膏印刷時應注意錫膏的參數(shù)會隨時變化，如粒度/形狀、觸變性和助焊劑性能。此外，印刷機的參數(shù)也會引起變化，如印刷壓力/速度和環(huán)境溫度。錫膏印刷質量對焊接質量有很大影響，因此應仔細對待印刷過程中的每個參數(shù)，并經(jīng)常觀察和記錄相關系數(shù)。三、貼片工序當焊膏在PCB板上印刷成功時，進入貼片階段。將SMC／SMD等各種類型的表面組裝芯片貼放到PCB的指定位置上的過程稱為貼裝，相應的設備稱為貼片機或貼裝機。貼裝技術是SMT中的關鍵技術，它直接影響SMA的組裝質量和組裝效率。在焊接前把型號、極性貼錯的元器件以及貼裝位置偏差過大不合格的糾正過來,、材料、可能損壞元器件或印制電路板(有的元器件是不可逆的),即使元器件沒有損壞,但對其可靠性也會有影響,因此焊后返修成本高、損失較大。因此有窄間距()時,必須全檢。無窄間距時,可按取樣規(guī)則抽檢。 檢驗方法要根據(jù)各單位的檢測設備配置以及表面組裝板的組裝密度而定。普通間距元器件可用目視檢驗,高密度窄間距時可用放大鏡、顯微鏡或自動光學檢查設備(AOI)。按照本企業(yè)標準或參照其它標準(表面組裝工藝通用技術要求等標準)執(zhí)行.（1）矩形片式元件貼裝位置 優(yōu)良：元件焊端全部位于焊盤上，且居中。元件橫向：焊端的寬度的1/2以上在焊盤，即D≥寬度的50%為合格。 D≤寬度的50%為不合格。元件縱向：要求焊端與焊盤必須交疊， D≥0為不合格（2）小外形晶體管(SOT)貼裝位置,具有少量短引線的元器件,如SOT,貼裝時允許在X 或Y方向及旋轉有偏差,但必須使引腳(含址部和跟部)全部位于焊盤上。優(yōu)良：引腳全部位于焊盤上，且對稱居中。合格：有左右或旋轉偏差，但引腳全部 位于焊盤上為合格。不合格：引腳處與焊盤之外的部分為 不合格。 （3）小外形集成電路及四邊扁平(翼或J形)封裝器件貼裝位置SOIC、QFP、PLCC等器件允許有較小的貼裝偏差,但應保證元器件引腳(包括趾部和跟部)寬度的75%位于焊盤上為合格,反之為不合格,以SOP件為例。優(yōu)良：元器件引腳指部和跟部全部位于焊盤，引腳居中。引腳橫向：器件引腳有橫向或旋轉偏差時，引腳指部和跟部全部位于焊盤，P〉=引腳寬度的75%為合格。引腳縱向：引腳趾部有3/4以上在焊盤，跟部全部在焊盤，為合格。否則為不合格。四、再流焊工序當把芯片正確的貼到PCB板后，為了使它牢固，必須進行焊接，焊接后必須進行100%的檢驗。檢驗方法要根據(jù)各單位的檢測設備配置來確定。如沒有光學檢查設備(AOI)或在線測試設備,一般采用目視檢驗,可根據(jù)組裝密度選擇24倍放大鏡或3~20倍顯微鏡進行檢驗。(1)檢驗焊接是否充分、有無焊膏融化不充分的痕跡。 (2)檢驗焊點表面是否光滑、有無孔洞缺陷,孔洞的大小。(3)焊料量是否適中、焊點形狀是否呈半月狀。(4)錫球和殘留物的多少。(5)吊橋、虛焊、橋接、元件移位等缺陷率。第五章 貼片故障及排除 貼片故障分析貼裝機運行的正常與否,直接影響貼裝質量和產(chǎn)量。要使機器正常運轉,必須全面了解機器的構造、特點,掌握機器容易發(fā)生各種故障的表現(xiàn)形式、產(chǎn)生故障的原因以及排除故障的方法。只有及時發(fā)現(xiàn)間題,查出原因,并及時糾正解決,排除故障。才能使機器發(fā)揮其應有的貼裝效率。一、常見故障二、產(chǎn)生故障的主要原因——驅動PCB、貼裝頭運動的傳輸系統(tǒng)以及相應的傳感器。——管道、吸嘴。——圖象做得不好或在元件庫沒有登記。——與圖象不一致。、貼片頭高度設置不正確。 貼片故障排除見表51 表51 故障的表現(xiàn)形式故障原因排除故障的方法1機器不啟動 1機器的緊急開關處于關閉狀態(tài)拉開緊急開關鈕2電磁閥沒啟動修理電磁閥3互鎖開關斷開接通互鎖開關4氣壓不足檢查汽源并使氣壓達到要求值5微機故障關機后重新啟動2貼裝頭不動1橫向傳感器或傳感器接觸不良或短路檢查并修復傳輸器或傳感器潤滑油不能過多，清潔傳感器2縱向傳感器或傳感器接觸不良或短路3加潤滑油過多，傳感器被污染故障的表現(xiàn)形式故障原因排除故障的方法3上板后PCB不往前走1PCB傳輸器的皮帶松或斷裂更換PCB傳輸器的皮帶2PCB傳輸器的傳感器上有臟物或短路擦拭PCB傳輸器的傳感器3加潤滑油過多,傳感器被污染(1)貼裝頭不能拾取元件；(2)貼裝頭拾取的元件的位置是偏移的；(3)在移動過程中,元件從貼裝頭上掉下來。吸嘴磨損老化,有裂紋引起漏氣更換吸嘴2吸嘴下表面不平有焊膏等臟物吸嘴孔內被臟物堵塞底端面擦凈,用細針通孔并將吸嘴3吸嘴孔徑與元件不匹配更換吸嘴4真空管道和過濾器的進氣端或出氣端有問題,沒有形成真空,或形成的是不完全的真空。(不能聽到排氣聲/真空閥門LED未亮/過濾器進氣端的真空壓力不足檢查真空管道和接口有無泄漏。重新聯(lián)接空氣管道或將其更換。更換接口或氣管。更換真空閥。5元件表面不平整((f電容表面不平,沿元件長度方向成瓦形)更換合格元件6元件粘在底帶上。編帶孔的毛邊卡住了元件。元件的引腳卡在了帶窩的一角。元件和編帶孔之間的間隙不夠大揭開塑料膠帶,將編帶倒過來,看一下元件能否自己掉下來。7編帶元件表面的塑料膠帶太粘或不結實,塑料膠帶不能正常展開?；蛩芰夏z帶從邊緣撕裂開8拾取坐標值不正確。供料器偏離供料中心位置檢查X,Y,Z的數(shù)據(jù)重新編程9吸嘴,元件或供料器的選擇不正確。元件庫數(shù)據(jù)不正確,使得拾取時間太早查看庫數(shù)據(jù),重新設置10拾取閥值設置太低或太高，經(jīng)常出現(xiàn)拾取錯誤提高或降低這一設置11震動供料器滑道中器件的引腳變形，卡在滑道中取出滑道中變形的器件12由于編帶供料器卷帶輪松動，送料時塑料膠帶沒有卷繞調整編帶供料器卷帶輪的松緊度13由于編帶供料器卷帶輪太緊，送料時塑料膠帶被拉斷調整編帶供料器卷帶輪的松緊度14由于剪帶機不工作或剪刀磨損或供料器裝配不當，使紙帶不能正常排出，調整編帶供料器頂端或底部被紙帶或塑料帶堵塞檢查并修復剪帶機；更換或重新裝配供料器；人工剪帶時要及時剪帶故障的表現(xiàn)形式故障原因排除故障的方法(1)元器件貼錯或極性方向錯貼片編程錯誤修改貼片程序拾片編程錯誤或裝錯供料器位置修改拾片程序，更新料站3晶體管、電解電容器等有極性元器件,不同生產(chǎn)廠家編帶時方向不一致更換編帶元器件時注意極性方向，發(fā)現(xiàn)不一致時修改貼片程序4往震動供料器滑道中加管裝器件時與供料器編程方向不一致往震動供料器滑道中加料時要注意器件的方向(2)貼裝位置偏離坐標位置1貼片編程錯誤個別元件位置不準確時修改元件坐標；整塊板偏移可修改PCB Mark2元件厚度設置錯誤修改元件庫程序3貼片頭高度太高，貼片時元件從高處扔下重新設置Z軸高度使元件焊端底部與