【文章內(nèi)容簡介】 染，因此焊劑成分能保持不變。關鍵要求噴頭能夠控制噴霧量，應經(jīng)常清理噴頭，噴射孔不能堵塞。二、預熱溫度和時間 預熱的作用： ，這樣可以減少焊接時產(chǎn)生氣體。 ，可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜及其它污染物，同時起到防止金屬表面在高溫下發(fā)生再氧化的作用。，避免焊接時急劇升溫產(chǎn)生熱應力損壞印制板和元器件。 印制板預熱溫度和時間要根據(jù)印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少，以及貼裝元器件的多少來確定。預熱溫度在90—130℃(PCB表面溫度)，多層板及有較多貼裝元器件時預熱溫度取上限。預熱時間由傳送帶速度來控制。如預熱溫度偏低或和預熱時間過短，焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分，焊接時產(chǎn)生氣體引 起氣孔、錫珠等焊接缺陷；如預熱溫度偏高或預熱時 間過長，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會引起毛刺、橋接等焊接缺陷。因此，要恰當控制頂熱溫度和時間，最佳的預熱溫度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊劑帶有粘性(見表31)。 PCB類型 元器件 預熱溫度(℃) 中面板 純THC或THC與SMD混裝 90—100 雙面板 純THC 90—110 雙面板 THC與SMD 100—110 多層板 純THC 110—125 多層板 THC與SMD混裝 110一130 三、焊接溫度和時間 焊接過程是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復雜過程，必須控制好焊接溫度和時間。如焊接溫度偏低，液體焊料的粘度大，不能很好地在金屬表面潤濕和擴散，容易產(chǎn)生拉尖和橋連、焊點表面粗糙等缺陷。如焊接溫度過高，容易損壞元器件，還會由于焊劑被炭化失去活性、焊點氧化速度加快，產(chǎn)生焊點發(fā)烏、焊點不飽滿等問題。 波峰溫度一般為250 177。5℃(必須測量打上來的實際波峰溫度)。由于熱量是溫度和時間的函數(shù)，在一定溫度下焊點和元件受熱的熱量隨時間的增加而增加。波峰焊的焊接時間通過調整傳送帶的速度來控制，傳送帶的速度要根據(jù)不同型號波峰焊機的長度、預熱溫度、焊接溫度等因素統(tǒng)籌考慮進行調整。以每個焊點，接觸波峰的時間來表示焊接時間，—般焊接時間為34秒鐘。 四、印制板爬坡角度和波峰高度 印制板爬坡角度為3—7℃。是通過調整波峰焊機傳 輸裝置的傾斜角度來實現(xiàn)的。適當?shù)呐榔陆嵌扔欣谂懦龤埩粼诤更c和元件周 圍由焊劑產(chǎn)生的氣體，當THC與SMD混裝時，由于通孔比較少，應適當加大印制板爬坡角度。通過調節(jié)傾斜角度還可以調整PCB與波峰的接觸時間，傾斜角度越大，每個焊點接觸波峰的時間越短，焊接時間就短；傾斜角度越小，每個焊點接觸波峰的時間越長，焊接時間就長。適當加大印制板爬坡角度還有利于焊點與焊料波的剝離。當焊點離開波峰時，如果焊點與焊料波的剝離速度太慢，容易造成橋接。適當?shù)牟ǚ甯叨仁购噶喜▽更c增加壓力和流速有利于焊料潤濕金屬表面、流入小孔，波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。五、工藝參數(shù)的綜合調整 工藝參數(shù)的綜合調整對提高波峰焊質量是非常重要的。 焊接溫度和時間是形成良好焊點的首要條件。焊接溫度和時間與預熱溫度、焊料波的溫度、傾斜角度、傳輸速度都有關系。綜合調整工藝參數(shù)時首先要保證焊接溫度和時間。雙波峰焊的第一個波峰一般在235~240℃／1s左右，第二個波峰—般在240260℃／3s左右。 焊接時間＝焊點與波峰的接觸長度／傳輸速度 焊點與波峰的接觸長度可以用一塊帶有刻度的耐高溫玻璃測試板走一次波峰進行測量。 傳輸速度是影響產(chǎn)量的因素。在保證焊接質量的前提下，通過合理的綜合調整各工藝參數(shù)，可以實現(xiàn)盡可能的提高產(chǎn)量的目的。 一、焊點外觀 焊接點表面應完整、連續(xù)平滑、焊料量適中，無大氣孔和砂眼：二、潤濕性 焊點潤濕性好，呈彎月形狀，插裝元件潤濕角θ應小于90176。，以15～45176。為最好，見圖34(a)。片式元件閏濕角θ小于90176。，焊料應在片式元件金屬化端頭處全面鋪開，形成連續(xù)均勻的覆蓋層，見圖34(b)：三、漏焊、虛焊和橋接等缺陷應降至最少：四、元件體 焊接后貼裝元件無損壞、無丟失、端頭電極無脫落：五、插裝元件 要求插裝元器件的元件面上錫好(包括元件引腳插裝孔和金屬化孔)；六、PCB表面焊接后印制板表面允許有微小變色，但不允許嚴重變色，不允許阻焊膜起皺、起泡和脫落。第四章 表面組裝元器件(SMC／SMD)概述 “表面組裝元件／表面組裝器件”的英文是SurfaceMountedComponents／SurfaceMountedDevices，縮寫為SMC／SMD(以下稱SMC／SMD)。 表面組裝元器件是指外形為矩形片式、圓柱形或異形，其焊端或引腳制作在同一平面內(nèi)并適用于表面組裝的電子元器件。一、元器件的外形適合自動化表面組裝，元件的上表面應易于使用真空吸嘴吸取，下表面具有使用膠粘劑的能力。二、尺寸、形狀標準化、并具有良好的尺寸精度和互換性。 三、包裝形式適合貼裝機自動貼裝要求。四、具有一定的機械強度，能承受貼裝機的貼裝應力和基板的彎折應力。五、元器件的焊端或引腳的可焊性要符合要求。 235℃177。5℃，2177。℃177。5℃，3177。，焊端90％沾錫。六、符合再流焊和波峰焊的耐高溫焊接要求。再流焊：235℃177。5℃，2177。波峰焊：260℃177。5℃，5177。七、承受有機溶劑的洗滌。 外形元件名稱封裝名稱及外形尺寸主要參數(shù)包裝公制(mm)(inch)方式矩形片式元件電 阻0603 ()02010Ω～10MΩ陶瓷電容1005 ()0402—鉭電容2125 ()0805—100uf／4—35V編帶電 感3216 ()1206~33Uh2X熱敏電阻3225 ()1210散裝壓敏電阻4532()等181222～270V磁 珠(視不同元件而定)Z=7 125Ω圓柱片式元件電 阻08050Ω—10MΩ編帶陶瓷電容12062210～33000pf或散裝陶瓷振子25112～6MHz復合片式元件電阻網(wǎng)絡SOP8—2047Ω～10KΩ電容網(wǎng)絡1pf—編帶濾波器低通、高通、帶通等異形片式元件鋁電解電容、220Uf/4—50V微調電容器3—50pf微調電位器100n～2Mn繞線形電感器10nH～編帶變壓器觸、旋轉、扳鈕各種開關尺寸不等—25MHz振子規(guī)格不等繼電器16x10規(guī)格不等托盤連接器尺寸不等規(guī)格不等　(SMC)的外形封裝、尺寸主要參數(shù)及包裝方式(見表41)表41表面組裝元件(SMC)的外形封裝、尺寸、主要參數(shù)及包裝方式器件類型封裝名裝和外形引腳數(shù)和間距(mm)包裝片式晶體管圓柱形二極管Sot23 三端編帶或SOT89四端散裝SOT143四端集成電路SOP（羽翼形小外形塑料封裝）TSOP（薄形SOP）844引腳引腳間距：、SOJ（J形小外形塑料封裝）2040引腳引腳間距：PLCC（塑料J型腳芯片載體）1684引腳引腳間距：編帶LCCC（元引線陶瓷芯片載體）電極數(shù)：18156管裝QFP（四邊扁平封裝器件）PQFP（帶角耳的QFP） 20~304引腳引腳間距：BGA（球形柵格陣列）CSP（又稱ЧBGA。外形與BGA相同，封裝尺寸比BGA小。芯片封裝尺寸與芯片面積比≤）焊球間距：1、()托盤ELIP CHIP （倒裝芯片）MCM（多芯片模塊一如同混合電路，將電阻做在陶瓷或PCB上，外貼多個集成電路和電容等其它元件，再封裝成一個組件）表面組裝元件(SMC)封裝尺寸有公制(mm)和英制Gnch)兩種表示方法，歐洲大多采用英制(inch)表示，日本大多采用公制(mm)表示。我國沒有統(tǒng)一標準，公制(mm)和英制(inch)都可以使用。公制(mm)／英制(inch)轉換公式：1 inch= x英制(inch)尺寸=公制(mm)尺寸舉例：將0805()英制表示法轉換為公制表示法元件長度：*＝≈2mm 元件寬度：*=≈0805(*)的公制表示法為：2125(*)（SMD）的外表封裝、引腳參數(shù)及包裝方式（見表42）一、 表面組裝元件（SMC）的焊端結構無引線片式元件焊接端頭電極一 般為三層金屬電極，見圖41其內(nèi)部電極一般為厚膜鈀銀電極，由于鈀銀電極直接與鉛錫料焊接時，在高溫下，熔融的鉛錫焊料中的鉛會將厚膜鈀銀電極中的銀食蝕食蝕掉，這樣會造成虛焊或脫焊，俗稱“脫帽”現(xiàn)象。因此在鈀銀電極外面鍍一層鎳，鎳的耐焊性比較好，而且比較穩(wěn)定，用鎳作中間電極可起到阻擋層的作用。但是鎳的可焊性不好，因此在還要在最外面鍍一層鉛錫，以提高可焊性。圖41 無引線片式元件端頭三層金屬電極示意圖二表面組裝器件（SMD）的焊端結構表面組裝器件的焊端結構可分為羽翼形、J形和球形，見圖42圖42 表面組裝器件（SMD）的焊端結構示意圖羽翼形的器件封裝類型有：SOT、SOP、QFP。J形的器件封裝類型有：SOJ、PLCC。球形的器件封裝類型有：BGA、CSP、FILPCHLP.、電容型號和規(guī)格的表示方法；不同廠家和電阻、電容型號、規(guī)格表示有所不同一、電阻型號、規(guī)格表示方法（以1/8W560Ω177。5％的陶瓷電阻器為例） 1．日本村田公司 RX 39 I G 561 J TA 種類 尺寸 外觀 特性 標稱阻值 阻值誤差 包裝形式 2．成都無線電四廠 R 11 1／8 561 J 種類 尺寸 額定功耗 標稱阻值 阻值誤差 二．電容型號、規(guī)格表示方法(以100P土5％50V的瓷介電容器為例) ’ GRM 4F6 COG 101 J 50P T 電極結構 尺寸 溫度特性 標稱容值 容量誤差 耐壓 包裝形式 2．成都無線電四廠 cc41 03 CH 101 J 50 T 瓷料類型 尺寸 溫度特 性標稱容 值