smt制程教育訓(xùn)練(編輯修改稿)
2025-03-07 20:24 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 元件，甚 至異型元件，送料器有帶狀、管狀、託盤形式。適於中小批量生產(chǎn)， 也可多臺機組合用於大批量生產(chǎn)。 這類機型的缺點在於〆 貼片頭來回移動的距離長，所以速度受到限制。 2023/3/8 制造技術(shù)部 19 MOUNT 轉(zhuǎn)塔型 (Turret) 元件送料器放于一個單座標移動的料車上，基板 (PCB)放於一 個 X/Y坐標系統(tǒng)移動的工作臺上，貼片頭安裝在一個轉(zhuǎn)塔上，工作 時，料車將元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在 取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動到貼片位置 (與取料位置成 180度 )，在 轉(zhuǎn)動過程中經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放於基板上。 一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝 2~4個真空吸嘴 (較早機型 )至 5~6個真空吸嘴 (現(xiàn)在機型 )。由於轉(zhuǎn)塔的 特點，將動作細微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識 別、角度調(diào)整、工作臺移動 (包含位置調(diào)整 )、貼放元件等動作都可以 在同一時間週期內(nèi)完成，所以實現(xiàn)真正意義上的高速度。目前最快的 時間週期達到 ~。 這類機型的優(yōu)勢在於〆 這類機型的缺點在於〆 貼裝元件類型的限制，並且價格昂貴。 2023/3/8 制造技術(shù)部 20 REFLOW 回流 的方式〆 ? 紅外線焊接 ? 紅外 +熱風(fēng)（組合） ? 氣相焊（ VPS） ? 熱風(fēng)焊接 ? 熱型芯板（很少採用） 2023/3/8 制造技術(shù)部 21 REFLOW Temperature Time (BGA Bottom) 13℃ /Sec 220 ℃ Peak 240 ℃ 177。 5 ℃ 3060 Sec 150180 ℃ 60120 Sec Preheat Dryout Reflow cooling 熱風(fēng)回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個階段 ： 溶劑揮發(fā) ， 焊劑清除焊件表面的氧化物 ， 焊膏的熔融、再流動以及焊膏的冷卻、凝固。 基本 製程 〆 2023/3/8 制造技術(shù)部 22 REFLOW 工藝分區(qū)〆 （一）預(yù)熱區(qū) 目的〆 使 PCB和元器件預(yù)熱，達到平衡，同時除去焊膏中的水份 、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。要保證升溫比較 緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對元器件的熱衝擊盡可能小， 升溫過快會造成對元器件的傷害，如會引起多層陶瓷電容 器開裂。同時還會造成焊料飛濺，使在整個 PCB的非焊接 區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點。 2023/3/8 制造技術(shù)部 23 REFLOW （二）保溫區(qū) 目的〆保證在達到再流溫度之前焊料能完全乾燥，同時還起 著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金 屬氧化物。時間約 60~120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異。 工藝分區(qū)〆 2023/3/8 制造技術(shù)部 24 REFLOW （二）再流焊區(qū) 目的〆焊膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑 潤濕 焊盤和元器件，這種潤濕作用導(dǎo)致焊料進一步擴展，對大多數(shù)焊料潤濕時間為 30~60秒。再流焊的溫度要高於焊膏的熔點溫度，一般要超過熔點溫度 20度才能保證再流焊的品質(zhì)。有時也將該區(qū)域分為兩個區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。 （四）冷卻區(qū) 焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度 要求同預(yù)熱速度相同。 工藝分區(qū)〆 2023/3/8 制造技術(shù)部 25 AOI 自動光學(xué)檢查 (AOI〆 Automated Optical Inspection) 運用高速高精度視覺處理技術(shù)自動檢測 PCB板上各種 不同帖裝錯誤及焊接缺陷 ， PCB板的範圍可從細間距高密 度板到低密度大尺寸板 ， 並可提供線上檢測方案 ， 以提高 生產(chǎn)效率 ， 及焊接品質(zhì) 。 通過使用 AOI作為減少缺陷的工具 ， 在裝配工藝過程 的早期查找和消除錯誤 ， 實現(xiàn)良好的
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1