半導(dǎo)體制程簡(jiǎn)介(編輯修改稿)
2025-03-16 01:36 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 器 離子植入機(jī) 離子束 晶片 離子植入法示意圖 IC製程簡(jiǎn)圖 (一 ) 晶圓 二氧化矽 (SiO2) 光阻(Photoresist) 氧化反應(yīng) ,薄膜沉積 及光阻塗佈 薄膜(Si3N4) 晶圓 光罩 曝光 (A) (B) IC製程簡(jiǎn)圖 (二 ) 晶圓 晶圓 二氧化矽 已顯影光阻 蝕刻 去除光阻 顯影 離子植入 晶圓 參雜物 薄膜 晶圓 (C) (D) (E) (F) IC製程簡(jiǎn)圖 (三 ) 金屬沉積 微影製程 金屬蝕刻 去除光阻 晶圓 晶圓 晶圓 晶圓 (G) (H) (I) (J) 金屬層 晶圓針測(cè)示意圖 探針卡 針測(cè)機(jī) 晶圓針測(cè)流程圖 晶圓生產(chǎn) Wafer processing 封裝 Packaging 晶圓針測(cè) Circuit Probing 1 晶圓針測(cè) Circuit Probing 2 雷射修補(bǔ) Laser Repair 電能 電能 訊號(hào) 訊號(hào) 散熱 散熱 構(gòu)裝之目的 ◆ 電能傳遞 ◆ 訊號(hào)傳遞 ◆ 散熱 ◆ 結(jié)構(gòu)保護(hù)與支持 構(gòu)裝的分類(lèi) (一 ) ◆ 依 IC晶片數(shù)目： ?SCP(Single Chip Packages) ?MCM (Multichip Chip Mudule) ◆ 依密封材質(zhì)： ?塑膠 (Plastic Packages) ?陶瓷 (Cermic Packages) 構(gòu)裝的分類(lèi) (二 ) ◆ 與電路板接合方式： ?引角插入型 (PinThroughHole) ?表面粘著型 (Surface Mount Technology) ◆ 依引腳分布型態(tài)： ?單邊引腳：交叉引腳式 ZIP ?雙邊引腳：雙列式 DIP ?四邊引腳：四邊扁帄構(gòu)裝 QFP ?底部引腳：針格式 PGB PGA QFP ZIP DIP 構(gòu)裝的名稱(chēng)與應(yīng)用 構(gòu)裝型態(tài) 構(gòu)裝名稱(chēng) 常見(jiàn)應(yīng)用產(chǎn)品Sin g le I n L in ePackag e(SI P) Po wer T ra n sis to rDual I n LinePackag e(D IP ) RAM, R OM ,EPROM,E EPROM,Mic rocon troller DRA M,SRAMZigZ ag InL in ePackag e(Z IP ) Linear , Log ic, DRA M, SRA MS m all Outlin ePackag e(SO P) 2 5 6 K D RAM, R OM , SRAM ,EE PRO M,Plastic Lead ed Ch ipCarr ie r(PL CC ) EE PRO M, F LA SHMic rocon trollerS m all Outlin ePackag e(SO J) DRAM, SRA M, EPRO M,Quad Fla t Pa ckag e (Q FP) Mic rop rocesso rPin Gr id A rr a y (PG A) Mic rop rocesso r 構(gòu)裝之演化及趨勢(shì) SKDIP ZI
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