smt制做流程簡介(參考版)
2025-02-19 20:23本頁面
【正文】 二次重工的機率越低 33報告完畢， 動作越確實 清楚 .沒有後續(xù)重工的煩惱 第一次就把工作做好 線路燒焦翹起 預熱 )久會造成焊墊 規(guī)格型號 自備 治具是客戶提供 工 設備531器具 人員 注意靜電防護 523整個焊接時間盡可能於 選用溫控烙鐵調(diào)整後先525烙鐵溫度的設定 .還須向客戶確認524Work廠外 53選用該製程可用之錫絲 ..,人員精神狀況 )(極性實際量測狀況增加 規(guī)格 數(shù)量 確認零件位置 ,確認製程為 CYCLE更換焊好離開 Work 工時計算方式 烙鐵碰到解焊零件 :51注意事項 .排除確認29異常發(fā)生原因 42SMT製程中發(fā)生異常班組長確認初步排除製程 ,設備人員會診問題分析確認內(nèi)部問題四 , SMT品質(zhì)異常流程異常分析報告繼續(xù)生產(chǎn)製造OKNO1,製程更正改善2,設備維修調(diào)整YES結(jié)案向供應商反應NO開出異常單(客 訴 )27板人工折板 裁板機 or多須立刻向幹部反應 如不良品太 ,Flux382作業(yè)機種人工修補前須再次確認 .靜電防護 ..,or人員須配戴靜電環(huán) 人工全檢 .以免燒毀 搖出 方式將還在爐中的 or.溫度設定 (軌道 )372跑 A面 第二面 跑 B面 第一面 ..365 . JUKI KE2023快速 ,泛用機PCB拋料 內(nèi)徑約佔零件的 1/3設備投影檢測會誤判(Nozzle)設備商提供可替代規(guī)格JUKI等各有可用的尺寸規(guī)格 ,差別在吸嘴的孔徑大小如 ,0805,依照零件 SIZE區(qū)分如 NOZZLE ( 吸 嘴 ) 吸嘴R 18362 . 已 備 料 料 槍捲上膠帶 BGA17361 . SMT 備 料靜電環(huán)備料平臺QFPSOIC大零件 )SOICC,CHIPQFP泛用機 SOIC(大零件 ):,CHIPRSOIC中速機 C,CHIP(小零件 ):置件置件機 :1636後過錫爐時 CHIP零件被錫波沖掉目 orCHIPDot應用於一般小零件位置 ,首片時須注意自動點膠機 :大型設備 .PLCCSOJ人工點膠 :.膠 5分鐘才能上線,
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