smt流程介紹(參考版)
2025-01-03 10:48本頁面
【正文】 例如 : QFP BGASMT常用元器件封裝解釋SOPSmall Outline PackageSOT Small Outline TransistorsQFPQuad Flat PackagePLCCPlastic Leaded Chip CarrierLCCLeadless Chip CarrierBGABall Grid ArraySOJSmall Outline Jleaded packageCSPChip Scale PackageLLPLeadless Package謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH。C)﹑ 關(guān)安全門 ,按 RESET鍵盤 : ,以免機(jī)器故障 ﹔ START,而應(yīng)先 RESET鍵 ,等綠燈亮后方 可按 START進(jìn)行貼片 ﹔D)按 START鍵進(jìn)行貼片作業(yè) 將所換的站別以及料單上站別以及料車斜槽內(nèi)的站別進(jìn)行比照 ,進(jìn)行最終確認(rèn) , 保証不拿錯(cuò)料 ,不上錯(cuò)料 .同時(shí)作好上料記錄 . 相鄰工位在 10分鐘內(nèi)對料進(jìn)行核對 . 紅燈亮 :在生產(chǎn)中機(jī)器發(fā)生 Error停機(jī)黃燈閃 :機(jī)器待機(jī)狀況中發(fā)生警告訊息黃燈亮 :機(jī)器生產(chǎn)中發(fā)生警告訊息綠燈閃 :機(jī)器正常待機(jī)狀態(tài)綠燈亮 :機(jī)器正在置件中 警示燈的提示 : SMT元器件 按照特性一般分為︰被動(dòng)元件和主動(dòng)元件 :當(dāng)施以電信號時(shí)不改變本身特性的元件 (電容電阻等 )。︰泛用機(jī)︰適用于貼裝異性的或精密度高的元件；如 QFP,BGASOT,SOP,PLCC等 .A. 帶裝 Tape B. 管裝 Stick C. 托盤 Tray D. 散裝 Bulk 注 *同種料件可有多種包裝形式 Tray 盤盤膠帶膠帶管裝管裝 SMD件的包裝形式A. Tape Feeder 帶裝供料器 帶裝零件供料器依料帶的寬度可分為 8mm/12mm/16mm /24mm/32mm/44mm/56mm等種類 B. Stick Feeder管裝供料器 Hig
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