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smt技術(shù)簡介及作業(yè)流程(參考版)

2025-02-20 06:18本頁面
  

【正文】 SMT 技術(shù)發(fā)展與展望 SMT技術(shù)展望SMT 技術(shù)發(fā)展與展望 1— 電路板設(shè)計(jì)2— 印刷 : 錫膏 ﹐ 模板 ﹐ 印刷參數(shù)3— 貼裝4— 回流焊接0201元件的應(yīng)用研究 無鉛制程1— 全製程無鉛的困難:所有原材料的無鉛化2— 合金材料的選擇 熔解溫度 考量 (附 :部分合金材料溶解溫度 )3— PCB, 電子零件等原材料的熱承受能力4— 焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度,電氣特性考量5— 成本的考量合金材料之熔解溫度63錫 /37鉛 / / / / / / / / / / / / /2銀 58鉍 /42錫 95錫 /5銻 89錫 /8鋅 /3鉍 合金成分 熔解溫度 ℃
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