smt原理及流程簡介(參考版)
2025-07-28 20:32本頁面
【正文】 C Per sec) ** 焊膏中的錫粉已經熔化并充分潤濕被連接表面 .應盡可能快的速度來進行冷卻 ,這樣有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度 .冷卻區(qū)一般冷卻至 75186。C,BGA不可超過 215 186。C/s. **注意點 :速度不能快到造成 PCB板或零件的損壞 . 不應引起助焊劑 ,溶劑的爆失 ,對于大多數(shù) 助焊劑這些溶劑不會迅速地揮發(fā) ,因為它 們有足夠高的沸點來防止這些焊膏在印刷 過程中變干 . ? 升 溫區(qū) : 溫度 (150~170186。C/s。C 60~120sec (preheat) (℃ ) 17 ?預熱區(qū) : 溫度 (40~150186。C) 2~3sec c區(qū) Over 180186。當轉換汽閥關閉時 ,吸盤把元器件釋放到 PCB上 .貼裝頭通過上述兩種模式的組合 ,完成吸取 /置件的工作 . 貼片原理 :通過真孔吸嘴從供料器中拾取元件 ,由識別裝置進行元件形狀 size的較準 ,然後按照程序中設置的位置座標貼裝元件 ,整個貼裝過程是由計算機控製相對應的程序來完成 . 貼 裝 10 工作原理 :根據(jù)不同零件的包裝方式來選擇不同類型的供料器 (feeder),配合機器的供料裝置 ,(臺車 )以壓縮空氣的壓力轉化為機械動力進行定點供料 . 供料系統(tǒng) Feeder 11 定位系統(tǒng) :在計算機感應系統(tǒng)的控製下 ,由輸送軌道將pcb送到工作區(qū)域內 ,然後以光學相機進行 mark定位 ,使貼裝頭能把元器件準確地釋放到需要的位置上 .這是做到精確貼裝的基礎 . PCB定位系統(tǒng) 12 貼片機能夠做到精確有序地貼裝 ,其核心機構是微型計算機 .它是通過高級語言軟件或硬件開關編制計
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