smt原理及流程簡介ppt18(參考版)
2025-02-27 06:29本頁面
【正文】 C/s. **注意點(diǎn) :速度不能快到造成 PCB板或零件的損壞 . 不應(yīng)引起助焊劑 ,溶劑的爆失 ,對(duì)于大多數(shù) 助焊劑這些溶劑不會(huì)迅速地?fù)]發(fā) ,因?yàn)樗? 們有足夠高的沸點(diǎn)來防止這些焊膏在印刷 過程中變干 . ? 保溫區(qū) : 焊膏保持在一個(gè)想象中的“活化溫度”上 ,使其中 助焊劑對(duì)錫粉和被焊表面進(jìn)行清潔工作 . **目的及作用 : ? 使焊劑活化去除氧化物以及使 SMA達(dá)到最大的 熱平衡 , 以減少焊接時(shí)的熱衝擊 . ? 保証 PCB板上的全部零件進(jìn)入焊接區(qū)前 ,都達(dá) 到相同的溫度 . 14 ? 焊接區(qū) ? 冷卻區(qū) ** 焊膏中的錫粉已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面 .應(yīng)盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻 ,這樣有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形和低的接觸角度 .冷卻區(qū)一般冷卻至 75186。C/s。C 30~50sec A區(qū) TIME(sec) D區(qū) B區(qū) 140~160186。C (min*205~max*230186。當(dāng)換向閥門關(guān)閉時(shí) ,吸盤把元器件釋放到 PCB上 .貼裝頭通過上述兩種模式的組合 ,完成拾取 /放置元器件的工作 . 貼片機(jī)的組成 :貼裝頭、片狀元器件供給系統(tǒng)、 PCB定 位系統(tǒng)、微型計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)和視覺檢測(cè)系統(tǒng)構(gòu)成 . 貼裝頭 7 供料系統(tǒng)的工作方式根據(jù)元器件的包裝形式和貼片機(jī)的類型而
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