流程簡介-全制程(參考版)
2025-01-22 15:34本頁面
【正文】 ? 缺點(diǎn)： a 設(shè)備昂貴 b 產(chǎn)速極慢 87 PC9(終檢課）流程簡介 ? 檢驗(yàn) ? 目的：檢驗(yàn)是制程中進(jìn)行的最后的品質(zhì)查核， 檢驗(yàn)的主要項(xiàng)目： A 尺寸的檢查項(xiàng)目 (Dimension) 1. 外形尺寸 Outline Dimension 2. 各尺寸與板邊 Hole to Edge 3. 板厚 Board Thickness 4. 孔徑 Holes Diameter 5. 線寬 Line width/space 6. 孔環(huán)大小 Annular Ring 88 PC9(終檢課 ） 流程簡介 7. 板彎翹 Bow and Twist 8. 各鍍層厚度 Plating Thickness B 外觀檢查項(xiàng)目 (Surface Inspection) 1. 孔破 Void 2. 孔塞 Hole Plug 3. 露銅 Copper Exposure 4. 異物 Foreign particle 5. 多孔 /少孔 Extra/Missing Hole 6. 金手指缺點(diǎn) Gold Finger Defect 7. 文字缺點(diǎn) Legend(Markings) 89 PC9(終檢課 ） 流程簡介 ? C 信賴性 (Reliability) 1. 焊錫性 Solderability 2. 線路抗撕拉強(qiáng)度 Peel strength 3. 切片 Micro Section 4. S/M附著力 S/M Adhesion 5. Gold附著力 Gold Adhesion 6. 熱沖擊 Thermal Shock 7. 阻抗 Impedance 8. 離子污染度 Ionic Contamination 90 。（測試針除外） 84 PC9(終檢課）流程簡介 ?優(yōu)點(diǎn)： a Running cost 低 b 產(chǎn)速快 ?缺點(diǎn)： a 治具貴 b set up 慢 c 技術(shù)受限 ? B 泛用型（ Universal on Grid)測試其治具的制作簡易快速，其針且可重復(fù)使用 85 PC9(終檢課）流程簡介 ? 優(yōu)點(diǎn)： a 治具成本較低 b setup 時(shí)間短，樣品、小量產(chǎn)適合 ? 缺點(diǎn)： a 設(shè)備成倍高 b 較不適合大量產(chǎn) ? C 飛針測試（ Moving probe) 不需制做昂貴的治具，用兩根探針做 x、 y、 z的移動(dòng)來逐一測試各線路的兩端點(diǎn)。 80 PC3(成型課）流程簡介 ? 成型 ? 目的：讓板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸 ? 原理：數(shù)位機(jī)床機(jī)械切割 ? 主要原物料：銑刀 81 CNC Flow Chart 成型后 成型 成型前 82 PC9(終檢課）流程簡介 ? 終檢 ? 目的：確保出貨的品質(zhì) ? 流程： A 測試 B 檢驗(yàn) 83 PC9(終檢課）流程簡介 ? 測試 ? 目的：并非所有制程中的板子都是好的，若未 將不良板區(qū)分出來，任其流入下制程， 則勢必增加許多不必要的成本。 79 PC2(加工課）流程簡介 ? 熱壓膠 ? 目的：將膠帶很好的與板子粘貼緊密，防止 在噴錫時(shí)膠帶剝落沾錫而導(dǎo)致報(bào)廢。 78 PC2(加工課）流程簡介 ? 貼噴錫保護(hù)膠帶 ? 目的：將金手指貼上鍍金保護(hù)膠帶，防止沾錫 造成報(bào)廢。 ? 主要原物料：金鹽 ? 制程要點(diǎn)： A 藥水的濃度、溫度的控制 B 線速的控制 C 金屬污染 77 PC2(加工課）流程簡介 ? 撕膠 ? 目的：將貼住防鍍部分的膠帶撕掉，便于后 序作業(yè)。 ? 制程要點(diǎn)：本步驟是噴錫最后一個(gè)程序，看似沒什 么，但若不用心建置，反而會(huì)功敗垂成， 需要考慮的幾點(diǎn)是： A 冷卻段的設(shè)計(jì) B 水洗水的水質(zhì)、水溫、及循環(huán)設(shè)計(jì) C 輕刷段 70 PC2(加工課）流程簡介 ? ENTEK ? 目的： ? 原理：金屬有機(jī)化合物與金屬離子間的 化學(xué)鍵作用力 ? 主要原物料：護(hù)銅劑 71 Surface treatment Flow Chart . 化學(xué)鎳金 噴錫 錫鉛、鎳金、Entek 72 PC2(加工課 ） 流程簡介 ? 金手指（ G/F) ? 目的：優(yōu)越的導(dǎo)電性、抗氧化性、耐磨性 ? 原理：氧化還原 ? 主要原物料：金鹽 73 Gold Finger Flow Chart 鍍金 前處理 鍍金前 后處理 鍍 金前 鍍金后 74 PC2(加工課）流程簡介 ? 流程 : 貼割鍍金膠帶 鍍鎳金 撕膠帶 后處理貼噴錫保護(hù)膠帶熱壓膠噴錫前處理噴錫噴錫后處理 撕噴錫保護(hù)膠帶 75 PC2(加工課）流程簡介 ? 目的：讓板子僅露出欲鍍金手指之部分線路， 其他則以膠帶貼住防鍍。 ? 主要原物料：錫鉛棒（ 63/37） ? 制程要點(diǎn)： A 機(jī)臺(tái)設(shè)備的性能 B 風(fēng)刀的結(jié)構(gòu)、角度、噴壓、熱風(fēng)溫度 錫爐溫度、板子通過風(fēng)刀的速度、浸 錫時(shí)間等
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