smt原理及流程簡介ppt18-文庫吧資料
2025-03-01 06:29本頁面
【正文】 確定 .隨著貼裝進程 ,裝載著各種不同元器件的散裝料料倉水平旋轉 ,把即將貼裝的那種元器件轉到料倉門下方 ,便于貼裝頭拾取 。C,40~60%RH 幵封后使用期限 :24H,攪拌時間 :2min. ?焊膏的選擇要求 : ?是有優(yōu)異的保存穩(wěn)定性 ?具有良好的印刷性 (流動性 ,脫版性 ,連續(xù)印刷 性 )等 . ?印刷后 ,有長時間內對 SMD持有一定的粘合性 . ?焊接后 ,能得到良好的接合狀態(tài) (焊點 ). ?其焊劑成分是高絕緣性 .低腐蝕性 . ?對焊接后的焊劑殘留有良好的清洗性 ,清洗后不可留有殘留成份 . 錫膏小常識 錫膏攪拌機 4 **厚度 : **幵口種類 :化學蝕刻 ,激光束切割 ,電鑄 . **鋼板規(guī)格 :650mm*550mm 二 鋼 板 5 ** 印刷方式 :非接觸式印刷和接觸式印刷 (適用 于細間距和超細間距 ) ** 刮刀印刷速度 : 25~28mm/sec 刮刀壓力 : 5~8kgf/cm2 脫板速度 : 3mm/sec ** 印刷錫膏厚度 : ~ ** 兩大功能 :鋼板與 pcb的精確定位及刮刀參數 控制 。C 保質期限 :3個月 ~1年 . ?解凍溫度 :20~27186。C典型 :Sn63/Pb37 ** 粘度 (粘合性 ):指錫膏粘在一起的能力 .粘度過大 : 不易印刷到模板幵孔的底部 ,而且還會粘到刮刀 上 。(3)減少焊接中焊料的表面 張力 ,促進焊料移動和分散 . ** S
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