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1smt技術(shù)簡(jiǎn)介4842155(參考版)

2025-01-02 17:15本頁(yè)面

　　

【正文】包括無(wú)鉛制程 (Lead free)和 0201甚至 01005元件技朮都已應(yīng)用，更高技術(shù)已提上日程謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH?！?1— 電路板設(shè)計(jì)　 2— 印刷：錫膏 ﹐ 模板 ﹐ 印刷參數(shù)　 3— 貼裝　 4— 回流焊接01005元件的應(yīng)用研究 SMT技術(shù)正處在一個(gè)迎接變化的時(shí)刻 ﹒SMT生產(chǎn)將因此而變得更加富有挑戰(zhàn)性 ﹒SMT工程師也將因此而獲得更多的成就感 ﹒無(wú)鉛制程1— 全製程無(wú)鉛的困難：所有原材料的無(wú)鉛化2— 合金材料的選擇熔解溫度考量3—PCB ，電子零件等原材料的熱承受能力4— 焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，電氣特性考量5— 成本的考量　總結(jié) :SMT目前是最流行電子產(chǎn)品組裝方式之一，從 60年代初至今， SMT設(shè)備經(jīng)歷過(guò)手動(dòng)到半自動(dòng)到全自動(dòng)，精度由以前的毫米級(jí)提高到目前的微米級(jí)， SMT元件也逐漸向短、小、輕、薄化方向發(fā)展。 SMT 之優(yōu)點(diǎn)之優(yōu)點(diǎn) 50~70%. . . . . . .二二、 SMT工藝流程制程簡(jiǎn)介工藝流程制程簡(jiǎn)介貼片技術(shù)組裝流程圖 SMT工藝流程工藝流程 SMT的制程種類(lèi)的制程種類(lèi)Surface Mounting Technology Proc

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