1smt技術(shù)簡(jiǎn)介4842155-wenkub
2023-01-19 17:15:57 本頁(yè)面
【正文】 迴流焊Reflow Soldering修理Rework/Repair爐后比對(duì)目檢 測(cè)試品檢點(diǎn)固定膠Glue Dispnsing高速機(jī)貼片HiSpeed Mounting修理Rework/Repair供板PCB Loading 印刷目檢 printing插件 / 波峰焊Wave Soldering 裝配 /目檢Assembly/VI入庫(kù)Stock SMT工藝流程工藝流程 PCB投入 錫膏印刷 印刷檢查貼片焊接後檢查 回流焊接 貼片檢查SMT 產(chǎn)線 :印刷機(jī) 貼片機(jī) 回流焊 SMT的制程種類的制程種類I 類類 :印刷錫 膏 貼裝元件 回 流焊清洗錫膏錫膏 ———— 回回 流焊工藝流焊工藝簡(jiǎn)單，快捷簡(jiǎn)單，快捷涂敷粘接劑紅外加熱表面安裝元件 固化 翻轉(zhuǎn) 插通孔元件波峰焊清洗貼片貼片 ———— 波峰焊工藝波峰焊工藝價(jià)格低廉，但要求設(shè)備多，難以實(shí)現(xiàn)高密度組裝價(jià)格低廉，但要求設(shè)備多，難以實(shí)現(xiàn)高密度組裝通常先作通常先作 B面面再作再作 A面面印刷錫 膏 貼裝元件 回 流焊翻轉(zhuǎn)貼裝元件印刷錫 膏 回 流焊 翻轉(zhuǎn)清洗雙面回流焊工藝雙面回流焊工藝A面布有大型面布有大型 IC器件器件B面以片式元件為主面以片式元件為主充分利用充分利用 PCB空間，實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化，工藝控制復(fù)雜，空間，實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化，工藝控制復(fù)雜，要求嚴(yán)格要求嚴(yán)格常用于密集型或超小型電子產(chǎn)品，如常用于密集型或超小型電子產(chǎn)品，如 手機(jī)手機(jī)II 類類 :波峰焊插通
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