【正文】 算機輔助設計是使用專門的軟件工具來設計印刷電路結(jié)構(gòu)；計算機輔助制造把這種設計轉(zhuǎn)換成實際的產(chǎn) via(埋入的通路孔 )： PCB的兩個或多個內(nèi)層之間的導電連接 (即，從外層看不見的)。列陣間距 microBGA球柵列陣包裝集成電路 ,52,PLCC20,28,16,SOIC集成電路 ,SOT89等 尺寸規(guī)格 :2023,0603,電容等 ,因此必須用手工貼裝，其外殼 (與其基本功能成對比 )形狀是不標準的， 特性。連接件 (Interconnect)：提供機械與電氣連接 /斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機箱或其它 PCB與 PCB連接起來；可是與板的實際 Devices） 主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復合片式元件、異形片式元件。SMT元器件介紹 降低成本達 30%~50%。高頻特性好。電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流 電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小自動貼裝設備的設計制造技術(shù) 返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的 PCB板進行返工。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測 清洗：其作用是將組裝好的 PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為貼片機，位于 SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。 返修 清洗 插件 烘干 PCB的 A面絲印焊膏 A面混裝， B面貼裝。返修 清洗 翻板 貼片 翻板 回流焊接 貼片 C：來料檢測 檢測 波峰焊 固化 PCB的 B面點貼片膠 PCB的 A面插件（引腳打彎） 返修 清洗 PCB的 A面插件 固化 PCB的 B面點貼片膠 在 PCB的 B面組裝的 SMD中，只有 SOT或 SOIC（ 28）引腳以下時，宜采用此工藝。檢測 B面波峰焊 貼片 貼片 烘干 PCB的 A面絲印焊膏（點貼片膠） 返修 清洗 插件 來料檢測 來料檢測 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 為什么要用 SMT： 降低成本達30%~50%。高頻特性好。 SMT簡介什么是 SMT：SMT就是表面組裝技術(shù)（ SurfaceSMT有何特點：可靠性高、抗振能力強。減少了電磁和射頻干擾。 電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 電子元件的發(fā)展，集成電路 (IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用 烘干（固化） 清洗 返修 烘干（固化） 回流焊接 三、 SMT工藝流程 雙面組裝工藝貼片 清洗 PCB的 B面絲印 回流焊接（最好僅對 B面 檢測 B：來料檢測 清洗 PCB的 B面點貼片 四、 SMT工藝流程 雙面混裝工藝先貼后插，適用于 SMD元件多于分離元件的情況 A面混裝， B面貼裝。PCB的 B面點貼片膠 固化 PCB的 A面絲印焊膏 A面回流焊接 B面波峰焊 檢測 先貼兩面 SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊E：來料檢測 貼片 回流焊接 SMT基本工藝構(gòu)成要素： （固化） 清洗 返修 點膠：它是將膠水滴到 PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到 PCB板上。 回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與 PCB板牢固粘接在一起。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。（ AOI）、 XRAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。所用工具為烙鐵、返修工作站等。SMT有關(guān)的技術(shù)組成 電路裝配制造工藝技術(shù)電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路 (IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件 SMT的特點 可靠性高、抗振能力強。減少了電磁和射頻干擾。 SMC:表面組裝元件（ Surface主要有片式晶體管和集成電路，集成電路又包括 SOP、 SOJ、 PLCC、 LCCC、 QFP、BGA、 CSP連接必須是通過表面貼裝型接觸。無源電子元件(Inactive)：當施以電信號時不改變本身特性，即提供簡單的、可重復的反應。例如：許多變壓器、混合電路結(jié)構(gòu)、風扇、機械開關(guān)塊，等。尺寸規(guī)格 :0805,等。TANA,TANB,TANC,TANDSOTmelf圓柱形元件 ,尺寸規(guī)格 :18,3228,68,列陣間距規(guī)格 :CSPSMT名詞解釋 品。(COB板面芯片 )：一種混合技術(shù)，它使用了面朝上膠著的芯片元件，傳統(tǒng)上通過飛線專門地連接于電路板基底層。包括：針床、元件引腳腳印、導向探針、內(nèi)部跡線、裝載板、空板、和元件測試。Coefficientexpansion(溫度膨脹系數(shù) )：當材料的表面溫度增加時，測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率 (ppm)ColdComponentepoxy(導電性環(huán)氧樹脂 )：一種聚合材料，通過加入金屬粒子，通常是銀，使其通過電流。 Copper護層，腐蝕后形成電路圖樣。test(銅鏡測試 )：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。Cycle Finepitchchip(倒裝芯片 )：一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。GoldenHardener(硬化劑 )：加入樹脂中的化學品，使得提前固化，即固化劑。test(在線測試 )：一種逐個元件的測試，以檢驗元件的放置位置和方向。Linevision(機器視覺 )：一個或多個相機，用來幫助找元件中心或提高系統(tǒng)的元件貼裝精度。betweenNonwetting(不熔濕的 )：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。Open(開路 )：兩個電氣連接的點 (引腳和焊盤 )變成分開，原因要不是焊錫不足，要不是連接點引腳共面性差。(OA有機活性的 )：有機酸作為活性劑的一種助焊系統(tǒng)，水溶性的。 equipment(貼裝設備 )：結(jié)合高速和準確定位地將元件貼放于 PCB的機器，分為三種類型： SMD的大量轉(zhuǎn)移、 X/Y定位和在線轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，可以組合以 一個評估處理設備及其連續(xù)性的指標。Saponifier(皂化劑 )：一種有機或無機主要成份和添加劑的水溶液，用來通過諸如可分散清潔劑，促進松香和水溶性助焊劑的清除。Semiaqueous (RMA可靠性、可維護性和可用性 )bump(焊錫球 )：球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區(qū)，起到與電路焊盤連接的作用。Solidus(固相線 )：一些元件的焊錫合金開始熔化 (液化 )的溫度。controllife(儲存壽命 )：膠劑的儲存和保持有用性的時間。Tapeandreel(帶和盤 )：貼片用的元件包裝，在連續(xù)的條帶上，把元件裝入凹坑內(nèi)，凹坑由塑料帶蓋住，以便卷到盤上，供元件貼片機用。Typeassembly(第一、二、三類裝配 )：板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB(I)；有引腳元件安裝在主面、有 SMD元件貼裝在一面或兩面的 degreaser(汽相去油器 )：一種清洗系統(tǒng)，將物體懸掛在箱內(nèi)，受熱的溶劑汽體凝結(jié)于物體表面。SMT3℃ 。4.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物 ﹑ 破壞融錫表面張力 ﹑ 防止再度氧化。重量之比約為 9:1。9.SMT的全稱是 Surface11.此五部分為 PCBdata。Part無鉛焊錫 Sn/Ag/Cu14.Devices)有：電晶體、 IC等 。18.20.=1X106F。必須由各相關(guān)部門會簽 ,22.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮 。處理 ﹑以達成零缺點的目標 。﹑ 機器 ﹑ 物料 ﹑ 方法 ﹑環(huán)境 。和鉛 ,錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫 ,29.SMT的 PCB定位方式有 ﹕ 真空定位 ﹑ 機械孔定位 ﹑ 雙邊夾定位及板邊定位 。2700ΩBGA本體上的絲印包含廠商 ﹑ 廠商料號 ﹑ 33.QC七大手法中