【正文】 的方法。thermalink(導(dǎo)電墨水 )：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成 PCB導(dǎo)電布線圖。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保 Delamination(分層 )：板層的分離和板層與導(dǎo)電覆蓋層之間的分離。Dispersant(分散劑 )：一種化學(xué)品，加入水中增加其去顆粒的能力。Durometer(硬度計 )：測量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。Fliptemperature(完全液化溫度 )：焊錫達(dá)到最大液體狀態(tài)的溫度水平，最適合于良好濕潤。是助焊劑中催化劑部分，由于其腐蝕性，必須清除。Incircuittime起的電阻率下降。Photoploter(相片繪圖儀 )：基本的布線圖處理設(shè)備，用于在照相底片上生產(chǎn)原版 PCB布線圖 (通常為實際尺寸 )。PlacementRepeatability(可重復(fù)性 )：精確重返特性目標(biāo)的過程能力。 test(鉻酸銀測試 )：一種定性的、鹵化離子在 RMA助焊劑中存在的檢查。Solderability(可焊性 )：為了形成很強的連接，導(dǎo)體 (引腳、焊盤或跡線 )熔濕的(變成可焊接的 )能力。processprocess(負(fù)過程 )：通過去掉導(dǎo)電金屬箔或覆蓋層的選擇部分，得到電路布線。Tombstoning(元件立起 )：一種焊接缺陷，片狀元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。Yield(產(chǎn)出率 )：制造過程結(jié)束時使用的元件和提交生產(chǎn)的元件數(shù)量比率。錫膏印刷時 ,所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板 ﹑ 刮刀 ﹑ 擦拭紙、無塵紙 ﹑ 清洗劑﹑ 攪拌刀 。5.錫膏的取用原則是先進(jìn)先出 。10.中文意思為靜電放電 。MarkDevices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件 (Active*﹐ 公制尺寸長 x寬 3216=*。ECN中文全稱為 ﹕ 工程變更通知單 ﹔ SWR中文全稱為 ﹕ 特殊需求工作單 ﹐ 23.品質(zhì)三不政策為 ﹕ 不接受不良品 ﹑ 不制造不良品 ﹑ 不流出不良品 。錫膏的成份包含 ﹕ 金屬粉末 ﹑ 溶濟(jì) ﹑ 助焊劑 ﹑ 抗垂流劑 ﹑ 活性劑 ﹔ 按重量分 ﹐ 金屬粉末占 8592%﹐ 按體積分金屬粉末占 50%﹔ 其中金屬粉末主要成份為錫 絲?。ǚ枺?272的電阻，阻值為 37.理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系 。PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的 %。47.49.51. SMT最常使用的焊錫膏 Sn和 Pb的含量各為 :常以 HCC簡代之 。59.鋼板的開孔型式方形 ﹑ 三角形 ﹑ 圓形 ,星形 ,本磊形 。Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板陶瓷板 。正面 PTH,迥焊爐的溫度按 :82.87.90.可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū) ﹑ 冷卻區(qū) 。QC分為 ﹕ IQC﹑ IPQC﹑ .FQC﹑ OQC。100.102.104.濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色 ,零件方可使用 。鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板 d.110.舉例說明，在美國，焊錫接點品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)是依據(jù) 一份完整且清晰的組裝文件，對從設(shè)計到製造一系列轉(zhuǎn)換而言，是絕對必要的也是成功的保證。這 PC板將先與製造廠所提供的產(chǎn)品資料及 IPC上標(biāo)定的品質(zhì)規(guī)範(fàn)相比對。在將樣本放上表面黏著元件 (SMD)對這些元件而言其工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)有非常寬的容許誤差，就 (如圖一 )所示。表面黏著元件放置方位的一致性儘管將所有元件的放置方位，設(shè)計成一樣不是完全必要的，但是對同一類型元件而言，其一致性將有助於提高組裝及檢視效率。一致 (和足夠 )的元件距離全自動的表面黏著元件放置機一般而言是相當(dāng)精確的，但設(shè)計者在嘗試著提高元件密度的同時，往往會忽略掉量產(chǎn)時複雜性的問題。工業(yè)界已發(fā)展出一套標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用在表面黏著元件。組裝計劃必須一開始在設(shè)計的時候就考慮到。若是一 PC板尺寸很小，具不規(guī)則外形或有元件很靠近板邊時，可以考慮以連板的形式來進(jìn)行量產(chǎn)。針，來量測所有線路上相通的點或元件間相聯(lián)的線。至於更困難的微細(xì)腳距元件組裝，則需要使用不同的組裝方式以確保效率及良率。這錫膏再以非接觸的加熱方式如紅外線、熱風(fēng)等，將其加熱液化。較高的元件 (高於 3mm)最好是放到第一面，以免增加冶具的厚度 (如圖三示 )。設(shè)計者在使用主動元件於波峰焊錫中要特別的注意。PC板通常都是採用混載製程，也就是包含了穿孔元件在板子上。 所示為可以目視看到的焊錫接點不良。在偵測錯誤上還應(yīng)包含元件接點間的短路，及接腳和焊墊之間的空焊等現(xiàn)象。為提高生產(chǎn)效率而設(shè)計組裝板子可以是相當(dāng)簡單，也可是非常複雜，全視元件的形態(tài)及密度來決定。SOIC元件供應(yīng)者來自北美及歐洲者都能符合 EIZ標(biāo)準(zhǔn)，而日本產(chǎn)品則是以 EIAJ為其外觀設(shè)計準(zhǔn)則。 但若是要過波峰焊錫爐，那元件就必須統(tǒng)一其方位以減少其暴露在錫流的時間。IPCSM782A的規(guī)範(fàn)。細(xì)微腳距組裝是一先進(jìn)的構(gòu)裝及製造概念。組裝製程發(fā)展 JSTD001。 經(jīng)典： SMT十大步驟 c.SMT流程是送板系統(tǒng) 錫膏印刷機 高速機 泛用機 迥流焊 收板機 。常見的自動放置機有三種基本型態(tài) ,BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為： BaseIC﹑ .晶體管 。94.﹑ 正方形 ,菱形 ,三角形 ,萬字形 。則計數(shù)器 Pinth尺寸須調(diào)整每次進(jìn) 8mm。SMT設(shè)備運用哪些機構(gòu) :ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試 。迥焊爐之 SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于 PCB上 。75.SMT常見之檢驗方法 :70.R﹑ RA﹑ RSA﹑ RMA。其材質(zhì)為 :63.SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷 。錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是 90%:10%48.46.制作激光切割是可以再重工的方法 。38.34.32.30.28.人 品質(zhì)政策為 ﹕ 全面品管 ﹑ 貫徹制度 ﹑ 提供客戶需求的品質(zhì) ﹔ 全員參與 ﹑ 及時 電容 ECA0105YM31容值為 C=106PF=1NF地 ﹑ 屏蔽。常用的 SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼 。10%。13.data。程序中包括五大部分 ,錫膏中錫粉顆粒與 Flux(助焊劑 )的體積之比約為 1:1,一般來說 ,SMT車間規(guī)定的溫度為 25177。VaporIIISyringe(注射器 )：通過其狹小開口滴出的膠劑容器。StorageSolids(固體 )：助焊劑配方中，松香的重量百分比， (固體含量 )SolderShadowing(陰影 )：在紅外回流焊接中，元件身體阻隔來自某些區(qū)域的能量，造成溫度不足以完全熔化錫膏的現(xiàn)象。Rheology(流變學(xué) )：描述液體的流動、或其粘性和表面張力特性，如，錫膏。soldering(回流焊接 )：通過各個階段，包括：預(yù)熱、穩(wěn)定 /干燥、回流峰值和冷卻，把表面貼裝元件放入錫膏中以達(dá)到永久連接的工藝過程。activated計的或計算的。Machine 接于電路?！?)或更少。Fiducial(基準(zhǔn)點 )：和電路布線圖合成一體的專用標(biāo)記，用于機器視覺，以找出布線圖的方向和位置。量運行、標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)線和 /或生產(chǎn)數(shù)量、以及那些指定實際圖形的政府合約。Dewetting(去濕 )：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過程，留下不規(guī)則的殘渣。recorder(數(shù)據(jù)記錄器 )：以特定時間間隔，從著附于 PCB的熱電偶上測量、采集溫度的設(shè)備。mirror Conductiveboardsystem(計算機輔助設(shè)計與制造系統(tǒng) )：計算機輔助設(shè)計是使用專門的軟件工具來設(shè)計印刷電路結(jié)構(gòu)；計算機輔助制造把這種設(shè)計轉(zhuǎn)換成實際的產(chǎn) 列陣間距 microBGA球柵列陣包裝集成電路 ,PLCC